公开(公告)号：CN116845553A

公开(公告)日：2023-10-03

申请号：CN202310949010.9

申请日：2023-07-31

Applicant: 南通大学

Inventor： 杨汶汶 ,  沈缪鹏 ,  王子豪 ,  刘宇轩 ,  王军福 ,  陈建新

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/24 ,  H01Q5/10 ,  H01Q5/28 ,  H01Q5/321

Abstract: 本发明公开了一种面向5G双频段覆盖的层叠型基片集成波导天线，包括：第一基片集成波导结构表层金属结构、第一介质基板、粘合板、第二基片集成波导结构表层金属结构、第二介质基板、最下方的金属地及基片集成波导结构的接地通孔；同轴馈电结构通过同轴探针从金属地向上馈入对位于其上的第二基片集成波导结构进行馈电，第二基片集成波导结构在馈电后产生两个谐振模式；层叠于第二基片集成波导结构顶端的第一基片集成波导结构产生两个额外的谐振模式，通过调节第一和第二金属结构的尺寸比例，可以调谐两个基片集成波导结构之间的耦合，从而实现5G双频段的宽频设计。本发明是一种具有小型化优势且可实现5G双频双宽带覆盖的终端天线有效解决方案。

公开(公告)号：CN116613532A

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN202310669201.X

申请日：2023-06-07

Applicant: 南通大学

Inventor： 杨汶汶 ,  戚政雅 ,  王子豪 ,  刘宇轩 ,  王军福 ,  陈建新

IPC: H01Q9/04 ,  H01Q21/00 ,  H01Q5/50

Abstract: 本发明属于微波通信技术领域，具体涉及一种面向5G双频段覆盖的低剖面小型化PIFA天线。本发明包括自上而下层叠设置的寄生金属贴片、基板及金属地；寄生金属贴片的边缘设置一对第一短路金属柱；寄生金属贴片的表面设置一对第二短路金属柱、同轴馈电；寄生金属贴片的表面设置主金属辐射贴片；主金属辐射贴片表面阵列设置金属通孔；主金属辐射贴片表面接近金属通孔处蚀刻第一矩形槽；主金属辐射贴片表面蚀刻一对第二矩形槽；同轴馈电位于一对第二矩形槽与一对第二短路金属柱之间；射频激励信号从底部馈入，通过馈电探针对位于其上的主金属辐射贴片进行馈电，并通过金属通孔电感耦合对寄生金属贴片进行馈电。