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公开(公告)号：CN116845554A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202310949035.9
申请日：2023-07-31
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种5G双频段四分之一模基片集成波导天线，首先利用基片集成波导技术，构建一种小型化的四分之一模基片集成波导天线作为主辐射天线，通过引入调谐圆盘和盲孔，在目标频段内可以产生两个工作模式；然后，在该四分之一模基片集成波导天线的前方，沿着三角形直角边一侧，引入另一个几乎对称的容性耦合的四分之一模基片集成波导结构作为从辐射天线，通过调谐圆盘和盲孔，在目标频段内也产生两个新的工作模式；最后，通过调节两个基片集成波导结构直角边上的两处开槽结构，调谐两个四分之一模基片集成波导结构之间的耦合，成功覆盖了N78(3.4GHz‑3.6GHz)和N79(4.8GHz‑5.0GHz)两个目标频段，从而实现了5G双频段的宽频终端天线设计。
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公开(公告)号：CN116845553A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202310949010.9
申请日：2023-07-31
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种面向5G双频段覆盖的层叠型基片集成波导天线，包括：第一基片集成波导结构表层金属结构、第一介质基板、粘合板、第二基片集成波导结构表层金属结构、第二介质基板、最下方的金属地及基片集成波导结构的接地通孔；同轴馈电结构通过同轴探针从金属地向上馈入对位于其上的第二基片集成波导结构进行馈电，第二基片集成波导结构在馈电后产生两个谐振模式；层叠于第二基片集成波导结构顶端的第一基片集成波导结构产生两个额外的谐振模式，通过调节第一和第二金属结构的尺寸比例，可以调谐两个基片集成波导结构之间的耦合，从而实现5G双频段的宽频设计。本发明是一种具有小型化优势且可实现5G双频双宽带覆盖的终端天线有效解决方案。
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公开(公告)号：CN117638481A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311718253.8
申请日：2023-12-14
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明属于微波通信技术领域，具体涉及一种面向终端应用的细长形5G双频段短路贴片天线。本发明包括自上而下层叠设置的上表面矩形金属主贴片、基板及金属地；上表面矩形金属主贴片的左侧设置第一矩形金属寄生贴片，右侧设置第二矩形金属寄生贴片；上表面矩形金属主贴片、第一矩形金属寄生贴片及第二矩形金属寄生贴片沿Y轴方向的一端均阵列设置若干个接地通孔；天线还设置同轴馈电结构；上表面矩形金属主贴片沿X轴方向刻有一垂直的第一缝隙；上表面矩形金属主贴片沿Y轴方向在第一缝隙两侧刻有以第一缝隙为垂直中心对称的第二缝隙；第一矩形金属寄生贴片沿Y轴方向水平刻有第三缝隙；第二矩形金属寄生贴片沿Y轴方向水平刻有第四缝隙。
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