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发明公开
一种面向5G双频段覆盖的低剖面小型化PIFA天线审中-实审

公开(公告)号：CN116613532A

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN202310669201.X

申请日：2023-06-07

Applicant: 南通大学

Inventor： 杨汶汶 , 戚政雅 , 王子豪 , 刘宇轩 , 王军福 , 陈建新

IPC: H01Q9/04 , H01Q21/00 , H01Q5/50

Abstract: 本发明属于微波通信技术领域，具体涉及一种面向5G双频段覆盖的低剖面小型化PIFA天线。本发明包括自上而下层叠设置的寄生金属贴片、基板及金属地；寄生金属贴片的边缘设置一对第一短路金属柱；寄生金属贴片的表面设置一对第二短路金属柱、同轴馈电；寄生金属贴片的表面设置主金属辐射贴片；主金属辐射贴片表面阵列设置金属通孔；主金属辐射贴片表面接近金属通孔处蚀刻第一矩形槽；主金属辐射贴片表面蚀刻一对第二矩形槽；同轴馈电位于一对第二矩形槽与一对第二短路金属柱之间；射频激励信号从底部馈入，通过馈电探针对位于其上的主金属辐射贴片进行馈电，并通过金属通孔电感耦合对寄生金属贴片进行馈电。

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