公开(公告)号：CN1224655C

公开(公告)日：2005-10-26

申请号：CN00101454.4

申请日：2000-01-19

Applicant: 南昌大学

Inventor： 张招贵

IPC: C09F3/00

Abstract: 有机硅改性萜烯树脂及改性萜烯树脂的应用，本发明利用硅—氢加成方法，在铂催化剂的作用下，对萜烯树脂进行化学改性，具有工艺操作简单等特点，改性后的萜烯树脂，具有增粘树脂和偶联剂的双重性能，可广泛地应用于涂料、塑料、油墨、橡胶、润滑剂等产品的生产中，扩展了萜烯树脂的应用领域，提高了萜烯树脂特别是液体萜烯树脂的利用率。

公开(公告)号：CN1306059A

公开(公告)日：2001-08-01

申请号：CN00101454.4

申请日：2000-01-19

Applicant: 南昌大学

Inventor： 张招贵

IPC: C09F3/00

Abstract: 有机硅改性萜烯树脂及改性萜烯树脂的应用,本发明利用硅－氢加成方法,在铂催化剂的作用下,对萜烯树脂进行化学改性,具有工艺操作简单等特点,改性后的萜烯树脂,具有增粘树脂和偶联剂的双重性能,可广泛地应用于涂料、塑料、油墨、橡胶、润滑剂等产品的生产中,扩展了萜烯树脂的应用领域,提高了萜烯树脂特别是液体萜烯树脂的利用率。

公开(公告)号：CN101775140A

公开(公告)日：2010-07-14

申请号：CN201010045841.6

申请日：2010-01-15

Applicant: 南昌大学

Inventor： 刘峰 ,  张招贵 ,  齐海霞 ,  张旭华 ,  张余宝 ,  徐建芳 ,  肖炳瑞 ,  黄永发 ,  王平 ,  袁智斌

IPC: C08G73/10 ,  C07F7/18

Abstract: 一类高耐热酰亚胺芳杂环改性硅烷偶联剂，其特征是分子结构式为：。本发明的优点是：1、通过酰亚胺芳杂环引入到硅烷偶联剂的分子结构中，改进了硅烷偶联剂的耐热性能，5％热失重温度可达400℃；2、制备工艺简单，产率高，原料来源广泛；3、实现对改性硅烷偶联剂进行分子设计，进而调控改性硅烷偶联剂分子中酰亚胺环的数目和耐热性能；根据分子中酰亚胺环数目的多少，可将改性硅烷偶联剂分为单酰亚胺环改性硅烷偶联剂、双酰亚胺环改性硅烷偶联剂以及多酰亚胺环改性硅烷偶联剂(内扩链型酰亚胺低聚物改性硅烷偶联剂)，改性硅烷偶联剂的耐热性随酰亚胺环数目的增加而提高；此外，分子链中刚性结构单元的引入也会提高改性硅烷偶联剂的耐热性能。