一种AlInGaN基发光二极管
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110197861B

    公开(公告)日:2024-04-02

    申请号:CN201910522319.3

    申请日:2019-06-17

    Abstract: 本发明公开了一种AlInGaN基发光二极管,从下至上依次包括:N型AlInGaN层、具有V型缺陷的AlInGaN超晶格层、n区空穴阻挡层、AlInGaN基有源层、P型AlInGaN层,其特征在于:所述P型AlInGaN层中含有p区空穴阻挡层;所述n区空穴阻挡层仅形成于所述具有V型缺陷的AlInGaN超晶格层的V型缺陷侧壁,禁带宽度大于n区空穴阻挡层两侧半导体层;所述AlInGaN基有源层表面上具有V型缺陷和连接所述V型缺陷的平面区,所述P型AlInGaN层形成于所述平面区的上面并填充所述V型缺陷,所述p区空穴阻挡层仅位于所述平面区的上面,禁带宽度大于p区空穴阻挡层两侧半导体层。本发明采用高铝组分的空穴阻挡层,使空穴和电子集中在平面区复合发光,大大地提高了发光效率。

    一种具有掩膜层的反极性LED芯片及其制备方法

    公开(公告)号:CN109037412B

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN201810937533.0

    申请日:2018-08-16

    Abstract: 本发明涉及一种具有掩膜层的反极性LED芯片,所述芯片包括基板层、键合层、粘结保护层、复合结构层、外延层、掩膜层、N电极和钝化层;基板层的上面依次从下至上为键合层、粘结保护层、复合结构层;外延层在复合结构层的上面,外延层依次从下至上为p型层、发光层、n型层、粗化层、欧姆接触层;在外延层上面设有掩膜层、N电极和钝化层,掩膜层在欧姆接触层之上,且与N电极图形对应,环绕在N电极周围。本发明还提出一种具有掩膜层的反极性LED芯片的制备方法。本发明可以解决粗化工艺中,欧姆接触层湿法腐蚀过程侧钻导致的N电极脱落问题,有效地提高了LED芯片的制备良率。

    一种带有复合反射镜的AlGaInP红色发光二极管器件结构

    公开(公告)号:CN109873062A

    公开(公告)日:2019-06-11

    申请号:CN201910083328.7

    申请日:2019-01-29

    Abstract: 本发明公开了一种带有复合反射镜的AlGaInP红色发光二极管器件结构,是常规AlGaInP红色发光二极管的反射镜层改成复合反射镜层,复合反射镜层分成反射区、电极和粘附区,反射区由介质层和反射金属组成,介质层的介质材料的折射率在1.0-2.5之间,电极为金属,材料和接触的半导体材料有关,对p型GaP,电极的金属材料为Au或AuZn合金或二者的叠层,或者,电极的金属材料为Ag或NiAg叠层或TiAg叠层;对n型GaAs,电极的金属材料为Ni、Au和Ge三种金属的叠层或者两种或两种以上的合金;粘附区的粘附材料为Cr、Ti、Ni、Mg、Fe以及TiW中的一种。本发明具有能提高反射镜的反射率、器件的出光效率和电光转换效率、同时保证反射镜结构具有很好的粘附性和可靠性的优点。

    一种具有掩膜层的反极性LED芯片及其制备方法

    公开(公告)号:CN109037412A

    公开(公告)日:2018-12-18

    申请号:CN201810937533.0

    申请日:2018-08-16

    CPC classification number: H01L33/36 H01L33/005 H01L33/02

    Abstract: 本发明涉及一种具有掩膜层的反极性LED芯片,所述芯片包括基板层、键合层、粘结保护层、复合结构层、外延层、掩膜层、N电极和钝化层;基板层的上面依次从下至上为键合层、粘结保护层、复合结构层;外延层在复合结构层的上面,外延层依次从下至上为p型层、发光层、n型层、粗化层、欧姆接触层;在外延层上面设有掩膜层、N电极和钝化层,掩膜层在欧姆接触层之上,且与N电极图形对应,环绕在N电极周围。本发明还提出一种具有掩膜层的反极性LED芯片的制备方法。本发明可以解决粗化工艺中,欧姆接触层湿法腐蚀过程侧钻导致的N电极脱落问题,有效地提高了LED芯片的制备良率。

    一种高电子迁移率晶体管

    公开(公告)号:CN108447908A

    公开(公告)日:2018-08-24

    申请号:CN201810420573.8

    申请日:2018-05-04

    CPC classification number: H01L29/7786

    Abstract: 本发明公开了一种高电子迁移率晶体管,包括衬底,在衬底上依次设有缓冲层、位错阻断层、高阻层、沟道层、势垒层和盖层;所述位错阻断层为SiN层和GaN层组成的周期结构,周期数为m,其中1≤m≤10,其中SiN层呈岛状或网状分布。通过本发明,可使得随后生长的高阻层、沟道层、势垒层以及盖层中的位错密度大幅下降,提高晶体质量,从而提升高电子迁移率晶体管器件的电子迁移率、击穿电压以及漏电流等特性。

    一种具有变色功能的GaN基LED的结构及其调节方法

    公开(公告)号:CN106784190A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201611224132.8

    申请日:2016-12-27

    Abstract: 本发明提供了一种具有变色功能的GaN基LED的结构及其调节方法,该GaN基LED的结构包括衬底,在衬底上依次设有缓冲层、n型层、量子阱层和p型层,在n型层内设有一掺杂C元素的GaN黄带发光层,厚度为2─20μm,C元素掺杂浓度为1×1019─1×1021cm‑3;量子阱层通电时发射蓝光,量子阱层所发射的蓝光激发GaN黄带发光层发射黄光,蓝光和黄光可混合成不同颜色的光。通过调节输入电流的大小,来调制量子阱层发射的蓝光与GaN黄带发光层发射的黄光的配比,从而可获得不同颜色的光,包括黄光、白光和蓝光。这种LED可发射包含白光在内的多种颜色的光,光的颜色可轻松变换,易于实现复杂的照明效果,或用于光通信领域。

    一种LED芯片的自动筛选系统及筛选方法

    公开(公告)号:CN104815805A

    公开(公告)日:2015-08-05

    申请号:CN201510120826.6

    申请日:2015-03-19

    Abstract: 本发明公开了一种LED芯片的自动筛选系统和筛选方法,特别适用于筛除在光电参数测试后的加工过程中所产生的正向漏电不良的LED芯片。该自动筛选系统包括自动载物台、荧光显微镜、光学检测机和芯片拾取装置,自动载物台可在计算机的控制下沿XYZ轴运动,具有承载LED芯片、自动切换检测对象和自动聚焦的功能,光学检测机用以采集、显示和分析LED芯片的荧光图像,正常LED芯片和正向漏电流不良LED芯片会出现不同的荧光强度和颜色差异,据此光学检测机可判断LED芯片是否合格并输出相关信息,芯片拾取装置用以完成LED芯片的筛除工作。该筛选系统和筛选方法可自动检测并筛除正向漏电不合格的LED芯片,且该筛选系统及筛选方法无需接触LED芯片,不会给芯片造成二次损伤。

    一种LED芯粒的筛选方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104646314A

    公开(公告)日:2015-05-27

    申请号:CN201510051000.9

    申请日:2015-02-02

    Abstract: 本发明公开了一种LED芯粒的筛选方法,特别适用于筛除在光电参数测试后的加工过程中(包括衬底减薄、晶圆切割以及自动分选等)所产生的正向漏电不良的LED芯粒。它通过激发光源和激发滤光片获得固定波段的激发光照射在待测LED芯粒上,然后通过阻断滤光片和光学显微镜观察分析LED芯粒的荧光图像的强度和颜色分布,正常LED芯粒和正向漏电流不良LED芯粒会出现不同的荧光强度和颜色差异,从而可筛除不合格LED的芯粒。这种方法直观、方便、分辨率高、成本低,且无需接触LED芯粒,不会造成芯粒的二次损伤。

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