一种具有良好电流扩展特性的反极性AlGaInP LED芯片及制备方法

    公开(公告)号:CN109920893A

    公开(公告)日:2019-06-21

    申请号:CN201910126473.9

    申请日:2019-02-20

    Abstract: 本发明公开了一种具有良好电流扩展特性的反极性AlGaInP LED芯片及制备方法,该反极性AlGaInP LED芯片从下至上依次包括:基板、键合金属层、P面反射电极、P面电流扩展层、发光层、粗化层、N面欧姆接触层、N面扩展电极和焊盘。本发明的反极性AlGaInP LED芯片的制备方法采用等于或小于N面扩展电极线宽的掩膜版对N面欧姆接触层进行图案化蚀刻,完全去除N面扩展电极两侧具有吸光作用的N面欧姆接触层,先完成粗化腐蚀、腐蚀切割道等化学蚀刻工艺,最后制备N面扩展电极和焊盘,提高产品的光提取效率和良率;并在P面电流扩展层上制备P面反射电极,可以避免遮光的N面扩展电极和焊盘正下方区域不必要的出光,更大程度地提高反极性AlGaInP LED芯片的光提取效率。

    一种垂直结构LED芯片、反射电极及其制备方法

    公开(公告)号:CN109273573B

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN201811235636.9

    申请日:2018-10-23

    Abstract: 本发明公开了一种垂直结构LED芯片及其制备方法,所述芯片从下至上依次包括:基板、键合金属层、第一电极、发光层、粗化层、第二电极接触层、第二电极。本发明还公开了该LED芯片的反射电极及其制备方法,反射电极由第一电极和第二电极共同构成,第一电极依次包括第一电极接触层、低折射率介质层和高光反射金属层,低折射率介质层和高光反射金属层之间具有二者复合的特定排列的导电小孔,第一电极还包括可减少第二电极对其正下方区域发光遮挡的区域。本发明有效减少了第二电极正下方区域的电流注入,减少第二电极对正下方区域发光的遮挡,且该反射电极结构可以同时兼顾高光反射率和低欧姆接触,最终提高了AlGaInP薄膜LED芯片的光提取效率。

    一种垂直结构LED芯片、反射电极

    公开(公告)号:CN209169167U

    公开(公告)日:2019-07-26

    申请号:CN201821718205.3

    申请日:2018-10-23

    Abstract: 本实用新型公开了一种垂直结构LED芯片,所述芯片从下至上依次包括:基板、键合金属层、第一电极、发光层、粗化层、第二电极接触层、第二电极。本实用新型还公开了该LED芯片的反射电极,反射电极由第一电极和第二电极共同构成,第一电极依次包括第一电极接触层、低折射率介质层和高光反射金属层,低折射率介质层和高光反射金属层之间具有二者复合的特定排列的导电小孔,第一电极还包括可减少第二电极对其正下方区域发光遮挡的区域。本实用新型有效减少了第二电极正下方区域的电流注入,减少第二电极对正下方区域发光的遮挡,且该反射电极结构可以同时兼顾高光反射率和低欧姆接触,最终提高了AlGaInP薄膜LED芯片的光提取效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种垂直结构LED芯片、反射电极及其制备方法

    公开(公告)号:CN109273573A

    公开(公告)日:2019-01-25

    申请号:CN201811235636.9

    申请日:2018-10-23

    Abstract: 本发明公开了一种垂直结构LED芯片及其制备方法,所述芯片从下至上依次包括:基板、键合金属层、第一电极、发光层、粗化层、第二电极接触层、第二电极。本发明还公开了该LED芯片的反射电极及其制备方法,反射电极由第一电极和第二电极共同构成,第一电极依次包括第一电极接触层、低折射率介质层和高光反射金属层,低折射率介质层和高光反射金属层之间具有二者复合的特定排列的导电小孔,第一电极还包括可减少第二电极对其正下方区域发光遮挡的区域。本发明有效减少了第二电极正下方区域的电流注入,减少第二电极对正下方区域发光的遮挡,且该反射电极结构可以同时兼顾高光反射率和低欧姆接触,最终提高了AlGaInP薄膜LED芯片的光提取效率。

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