MEMS微热板的制备方法及MEMS微热板

    公开(公告)号:CN114380269A

    公开(公告)日:2022-04-22

    申请号:CN202011124990.1

    申请日:2020-10-20

    Abstract: 本发明涉及一种MEMS微热板的制备方法及MEMS微热板,包括:提供衬底;在衬底上形成第一介电层;在第一介电层上形成电极层;电极层包括测量电极、加热电极以及多个焊盘;在电极层上形成第二介电层;依次对第二介电层和第一介电层进行刻蚀,以暴露测量电极、暴露多个焊盘、并形成腐蚀窗口以暴露部分衬底;第二介电层被刻蚀后形成的与测量电极相对的开口的尺寸小于测量电极的尺寸且第二介电层被刻蚀后形成的与焊盘相对的开口的尺寸小于焊盘的尺寸;以及在衬底上形成与腐蚀窗口相对的隔热腔。上述MEMS微热板的制备方法中刻蚀次数少,工艺简单,产品良率提高,有利于降低成本,实现大规模量产。

    MEMS微热板的制备方法及MEMS微热板

    公开(公告)号:CN114380269B

    公开(公告)日:2025-05-06

    申请号:CN202011124990.1

    申请日:2020-10-20

    Abstract: 本发明涉及一种MEMS微热板的制备方法及MEMS微热板,包括:提供衬底;在衬底上形成第一介电层;在第一介电层上形成电极层;电极层包括测量电极、加热电极以及多个焊盘;在电极层上形成第二介电层;依次对第二介电层和第一介电层进行刻蚀,以暴露测量电极、暴露多个焊盘、并形成腐蚀窗口以暴露部分衬底;第二介电层被刻蚀后形成的与测量电极相对的开口的尺寸小于测量电极的尺寸且第二介电层被刻蚀后形成的与焊盘相对的开口的尺寸小于焊盘的尺寸;以及在衬底上形成与腐蚀窗口相对的隔热腔。上述MEMS微热板的制备方法中刻蚀次数少,工艺简单,产品良率提高,有利于降低成本,实现大规模量产。

    一种纳米压印用膨胀聚合压印胶

    公开(公告)号:CN104932197B

    公开(公告)日:2020-01-17

    申请号:CN201510274285.2

    申请日:2015-05-26

    Abstract: 本发明公开了一种纳米压印用膨胀聚合压印胶,其制备所需的原料包括低聚物,还包括膨胀单体。与现有技术相比,纳米压印用膨胀聚合压印胶引入了膨胀单体后,膨胀单体可与低聚物发生共聚,可调节聚合后压印胶的体积变化,从而减少甚至消除压印胶固化后的体积收缩;通过调节膨胀单体的含量,可以得到零固化收缩或体积膨胀的压印胶。本压印胶能有效降低微纳图形中的残余应力,在实现精确的图形复制的同时,降低因残余应力带来的纳米压印脱模过程中图形缺陷的产生。

    一种热释电器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN108538954A

    公开(公告)日:2018-09-14

    申请号:CN201810508717.5

    申请日:2018-05-24

    Abstract: 本发明实施例公开了一种热释电器件及其制造方法,该热释电器件包括:第一衬底,第一衬底包括热释电功能区和位于热释电功能区外围的非功能区;层叠设置的第一介电层和第二介电层,第一介电层与第一衬底接触设置,在第一衬底的垂直方向上热释电功能区的投影覆盖的第一介电层和第二介电层之间存在间隙以构成隔热结构,非功能区的投影覆盖的第一介电层和第二介电层直接接触;位于第二介电层上且层叠设置的第一电极、热释电材料层和第二电极,在第一衬底的垂直方向上热释电功能区的投影与热释电材料层交叠。本发明实施例中,在第一衬底上采用薄膜工艺形成各膜层,可自主控制热释电器件的厚度;热释电器件的面积较小且成本较低;可以降低震动和应力。

    一种基于氟化咪唑离子凝胶的二氧化碳气体传感器及其制备方法和用途

    公开(公告)号:CN108037161A

    公开(公告)日:2018-05-15

    申请号:CN201711437760.9

    申请日:2017-12-26

    Abstract: 本发明提供了一种基于氟化咪唑离子凝胶的二氧化碳气体传感器及其制备方法和用途,所述二氧化碳气体传感器包括衬底层以及在衬底层上依次形成的介电‑金属电极组合层和氟化咪唑离子凝胶层,其中介电‑金属电极组合层为经过粗糙图形化的介电层和金属电极层形成的组合层。本发明所述二氧化碳气体传感器通过氟化咪唑离子凝胶层感知环境中二氧化碳浓度变化,并通过对介电‑金属电极组合层进行粗糙图形化,防止氟化咪唑离子凝胶层中的氟化咪唑离子凝胶流动,进而使传感器具有更好的稳定性,并且防止空气中水分对测试结果的干扰,具有更好的准确率;同时,传感器的功耗低,器件结构简单,成本低。

    一种纳米压印用膨胀聚合压印胶

    公开(公告)号:CN104932197A

    公开(公告)日:2015-09-23

    申请号:CN201510274285.2

    申请日:2015-05-26

    Abstract: 本发明公开了一种纳米压印用膨胀聚合压印胶,其制备所需的原料包括低聚物,还包括膨胀单体。与现有技术相比,纳米压印用膨胀聚合压印胶引入了膨胀单体后,膨胀单体可与低聚物发生共聚,可调节聚合后压印胶的体积变化,从而减少甚至消除压印胶固化后的体积收缩;通过调节膨胀单体的含量,可以得到零固化收缩或体积膨胀的压印胶。本压印胶能有效降低微纳图形中的残余应力,在实现精确的图形复制的同时,降低因残余应力带来的纳米压印脱模过程中图形缺陷的产生。

    一种光刻胶图形化装置以及方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117995641A

    公开(公告)日:2024-05-07

    申请号:CN202311693157.2

    申请日:2023-12-11

    Abstract: 本发明公开了一种光刻胶图形化装置,包括一低压腔室,所述低压腔室内部设置有光刻胶刻蚀定位装置,所述低压腔室外部联通一等离子体输入管道,所述等离子体输入管道延伸至所述低压腔室内部,并与所述光刻胶刻蚀定位装置间隔。本技术提供了一种创新的可以简单地应用于厘米尺寸,百纳米精度的光刻胶图形化方案,并且,氮化硅模板可以重复使用。该技术不需要光学模块,同时可以做到大面积无缺陷的纳米级图形制备。并同时具备腔室等离子体的大面积刻蚀和大气压等离子体的各向异性刻蚀两个优点。

    疏水复合材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN113372770A

    公开(公告)日:2021-09-10

    申请号:CN202110454218.4

    申请日:2021-04-26

    Abstract: 本发明涉及一种疏水复合材料及其制备方法和应用。上述疏水复合材料包括金属微结构和疏水涂层;金属微结构包括基底和形成在基底表面的多个凸出体,基底的厚度小于100μm,多个凸出体间隔分布在基底表面,相邻的凸出体的间距为0.5μm~50μm,凸出体的高度为1μm~11μm;疏水涂层设置在多个凸出体的间隙中,并填充满间隙。上述疏水复合材料通过金属微结构保护疏水涂层,使得疏水复合材料具有较好的耐摩擦磨损性能,且金属微结构的柔性好,使其能够贴附在弯曲表面,应用范围更广。

    一种MEMS微热板及其制造方法

    公开(公告)号:CN107381495B

    公开(公告)日:2023-11-14

    申请号:CN201710718750.6

    申请日:2017-08-21

    Abstract: 本发明实施例公开了一种MEMS微热板及其制造方法,该MEMS微热板包括:硅基衬底,硅基衬底包括测量区域和加热区域;第一介电层,位于硅基衬底的上表面;加热电极和测量电极,加热电极和测量电极同层绝缘设置且均位于第一介电层上,加热电极对应设置在加热区域,以及测量电极对应设置在测量区域;隔热凹槽,位于硅基衬底的下表面且贯穿硅基衬底,以及隔热凹槽的槽底在垂直于硅基衬底的方向上覆盖加热区域。本发明实施例中,MEMS微热板的加热电极和测量电极采用共平面设计,只需要沉积一层金属电极层并采用一次金属图案化工艺即可完成;与现有技术相比,降低了加工工艺复杂度、减少了制造工序、并降低了制造成本,还提高MEMS微热板的制造良率。

    疏水复合材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN113372770B

    公开(公告)日:2022-07-29

    申请号:CN202110454218.4

    申请日:2021-04-26

    Abstract: 本发明涉及一种疏水复合材料及其制备方法和应用。上述疏水复合材料包括金属微结构和疏水涂层;金属微结构包括基底和形成在基底表面的多个凸出体,基底的厚度小于100μm,多个凸出体间隔分布在基底表面,相邻的凸出体的间距为0.5μm~50μm,凸出体的高度为1μm~11μm;疏水涂层设置在多个凸出体的间隙中,并填充满间隙。上述疏水复合材料通过金属微结构保护疏水涂层,使得疏水复合材料具有较好的耐摩擦磨损性能,且金属微结构的柔性好,使其能够贴附在弯曲表面,应用范围更广。

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