公开(公告)号：CN118184138A

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202410312277.1

申请日：2024-03-19

Applicant: 深圳陕煤高新技术研究院有限公司 ,  南方科技大学

Inventor： 于洪宇 ,  谭飞虎 ,  陈玉鹏 ,  熊子龙 ,  李宇杰

IPC: C03C3/15 ,  C03C12/00 ,  C04B35/10 ,  C04B35/622 ,  C04B35/638

Abstract: 本申请提供一种玻璃粉、玻璃‑陶瓷复合材料及其制备方法，属于低温共烧陶瓷制造技术领域。玻璃粉按照质量百分比计，玻璃粉由B2O3：54.5～61.5％、La2O3：4.5～7.5％以及ZnO：34～38％组成，该玻璃粉能够有效降低低温共烧陶瓷的烧结温度以及介电损耗。

公开(公告)号：CN115872626A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202310035044.7

申请日：2023-01-10

Applicant: 南方科技大学

Inventor： 于洪宇 ,  熊子龙 ,  谭飞虎 ,  薛文卓 ,  陈玉鹏

IPC: C03C12/00 ,  C04B35/10 ,  C04B35/622 ,  C04B35/64

Abstract: 本申请提供一种玻璃粉、玻璃‑陶瓷复合材料及其制备方法，属于陶瓷材料制造领域。以质量百分比计，玻璃粉包括CaO：1～50wt％、B2O3：35～62wt％以及SiO2：7～22wt％，该玻璃粉能够在一定程度上解决玻璃‑陶瓷复合材料存在的介电性能欠佳的问题，从而便于对LTCC技术进行推广和应用。

公开(公告)号：CN115724665A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202211577876.3

申请日：2022-12-09

Applicant: 南方科技大学

Inventor： 于洪宇 ,  谭飞虎 ,  陈玉鹏 ,  熊子龙 ,  薛文卓

IPC: C04B35/581 ,  C04B35/622 ,  C04B35/645 ,  C04B41/89 ,  C04B41/88 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

Abstract: 一种氮化铝基板及其制备方法，属于半导体的散热技术领域。氮化铝基板包括氮化铝陶瓷板，且氮化铝陶瓷板的化学成分含有金属钼和氮化铝，金属钼与氮化铝的体积之比的比值为3‑8％。本申请提供的氮化铝陶瓷板具有2.7‑3.2ppm/℃的较低的热膨胀系数，和大于150W/mk的较高的热传导系数。利用本申请提供的氮化铝陶瓷基板进行芯片的散热，可以在提高芯片的散热性的同时，还能减小基板与芯片之间的热应力。