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公开(公告)号：CN119143512A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202411023941.7
申请日：2024-07-29
Applicant: 南方科技大学
IPC: C04B35/645 , C04B35/10 , C04B35/581 , C04B35/565 , H01L23/373
Abstract: 本申请涉及低温烧结陶瓷材料技术领域，尤其涉及一种超低温烧结陶瓷材料及其制备方法和应用。本申请的超低温烧结陶瓷材料以Al2O3、AlN、SiC等为原材料，通过H3BO3作为烧结助剂，经球磨、干燥、过筛、研磨、二次保压的100℃以下的超低温烧结，制备获得超低温烧结陶瓷材料，并应用于硅基芯片的封装。本申请的原材料易获取，工艺简单，通过将H3BO3作为烧结助剂，利用H3BO3颗粒在单轴压力下可产生塑性形变的性质，通过施加压力，实现在25～100℃的超低温条件下使陶瓷材料完成致密化，并能够与硅基芯片共烧，形成具有良好品质因数、适宜的介电常数、优良的热导率的复合陶瓷材料，可应用于半导体封装、LTCC器件或ULTCC器件等。
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公开(公告)号：CN117362033A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311389293.2
申请日：2023-10-25
Applicant: 南方科技大学
IPC: C04B35/495 , C04B35/622 , C04B35/645
Abstract: 本申请涉及一种高热导率微波介质陶瓷材料及其制备方法，属于微波介质陶瓷技术领域。一种高热导率微波介质陶瓷材料的制备方法，制备方法包括：将介电材料和热导材料混合后压制成型，持续施加压力进行冷烧结，施加压力不低于10MPa，烧结温度不高于300℃，烧结时间不低于1min。介电材料和热导材料配合，通过较低温度的冷烧结，得到具有高相对密度、高热导率、低介电损耗、较高Q×f以及合适的介电常数的微波介质陶瓷。
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公开(公告)号：CN113754439B
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202110908081.5
申请日：2021-08-09
Applicant: 南方科技大学
IPC: C04B35/553 , C04B35/622 , H01Q1/00 , H01Q1/36
Abstract: 本发明公开了低介电常数的微波介质陶瓷及其制备方法和应用。该微波介质陶瓷由烧结原料在不超过950℃的温度条件下烧结制得，烧结原料包括氟化物，氟化物为a％AF‑b％BF2‑c％CF3‑d％DF4‑e％EF5‑g％GF6；其中，a、b、c、d、e和g均不小于0且a+b+c+d+e+g＝100。相比于现有的微晶玻璃或陶瓷的氧化物体系，本申请所公开的微波介质陶瓷直接以氟化物进行低温烧结，最终形成的微波介质陶瓷具有近零的温度频率系数、高品质因数和较低的介电常数，表现出良好的微波介电性能。
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公开(公告)号：CN115646792A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211353518.4
申请日：2022-11-01
Applicant: 南方科技大学
Abstract: 本发明公开了一种振动装置及电子设备。其中，振动装置包括：金属件、第一压电件、第二压电件、永磁体、电磁体、控制模块。控制模块生成第一控制信号、第二控制信号，第一压电件根据第一控制信号进行收缩操作，第二压电件根据第一控制信号进行伸张操作，以使金属件朝第一方向弯曲；第一压电件根据第二控制信号进行伸张操作，第二压电件根据第二控制信号进行收缩操作，以此控制金属件朝第二方向弯曲。控制模块还生成电磁控制信号，电磁体根据电磁控制信号生成电磁场，永磁体根据该电磁场控制金属件的弯曲程度，从而实现振幅的提高。本实施例的振动装置能够可控的提高振幅，从而使金属件能够应用于振幅和力需求大的电子设备。
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公开(公告)号：CN111548586B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202010348668.0
申请日：2020-04-28
Applicant: 南方科技大学
IPC: C08L27/18 , C08L33/12 , C08K3/38 , C08K3/04 , C08L101/12 , C08K3/28 , C08L25/06 , C08K3/22 , C08J5/18 , C09K5/14 , H05K1/02 , H05K1/03
Abstract: 本发明公开了一种聚合物基复合导热材料及其制备方法和应用，该聚合物基复合导热材料由包括聚合物和导热填料的原料制得，所述聚合物的粒径为所述导热填料的粒径的至少10倍，复合后的三维结构的导热材料中导热填料构成的三维骨架导热通路能够快速传导热量以达到大幅度提高热导率的效果，避免了现有技术中先制备导热填料骨架而后需要聚合物溶液或熔体浸渍的过程，解决了在难溶聚合物及熔体粘度高的聚合物材料中构建导热通路难的问题。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN113066923A
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN202110259920.5
申请日：2021-03-10
Applicant: 南方科技大学
Abstract: 本发明公开了一种全静态固体制冷器及其制备方法，所述全静态固体制冷器包括：第一电卡制冷器，叠设在所述第一电卡制冷器表面的热电制冷器以及叠设在所述热电制冷器表面的第二电卡制冷器；所述第一电卡制冷器与所述第二电卡制冷器结构相同；所述第一电卡制冷器包括：基板以及沉积在所述基板表面的具有正电卡效应和负电卡效应的电介质材料层。本发明所提供的基于电卡‑热电效应的全静态固体制冷器，具有工作温度低，温度调节效果好，使用寿命较长，无运动部件、工作温度范围广、制冷效率高，稳定性和可靠性高的特点。
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公开(公告)号：CN110358255A
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201910683261.0
申请日：2019-07-26
Applicant: 南方科技大学
Abstract: 本发明公开了一种同时具有高热导率和低介电常数的三维复合材料及其制备方法、应用和基板与电子装置。该三维复合材料的制备方法包括以下步骤：将导热填料和热解材料混合后加压得到压制产物；对压制产物进行热处理，除去热解材料，得到三维网络骨架；在三维网络骨架中填充聚合物材料，固化；其中，热解材料的粒径为导热填料的粒径的至少8倍。通过对导热填料和热解材料粒径的选择实现三维网络骨架的构建及有效调控。加压增强了作为三维骨架的填料之间的相互接触，减小了界面热阻，三维结构复合材料能够使得热量在导热填料构成的三维骨架导热通路中快速传导达到大幅度提高热导率的效果。同时该方法操作简单，对生产设备要求低，利于大规模生产。
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公开(公告)号：CN118866197A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410898333.4
申请日：2024-07-05
Applicant: 南方科技大学
IPC: G16C60/00
Abstract: 本申请提供了一种介电常数可调节的超材料的设计方法与制备方法，属于材料制备技术领域。本申请提供的介电常数可调节的超材料的设计方法中，通过设计内部具有多个呈周期排列的空心区域的基体结构作为所需要制备的超材料结构，根据超材料所需要的预设介电常数以及基体材料的介电常数，设计并确定出所需要制备的超材料的尺寸信息，按照设计出的超材料的尺寸信息即可制备出具有预设介电常数的超材料。采用本申请提供的设计方法得到的超材料的介电常数准确度高，超材料的实际介电常数与其预设介电常数的一致性高，因此可根据需要精确制备出不同预设介电常数的材料，并可望在新型微波电子器件中应用。
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