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公开(公告)号：CN102678526A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201110059444.9
申请日：2011-03-14
Applicant: 南开大学
IPC: F04B43/04
Abstract: 本发明提出了一种多级扩散微流管道行波式无阀压电微泵的结构和形成方法。这种微泵的结构包括：微泵基底，微流管道和行波驱动阵列。微泵基底主要由驱动阵列卡槽、微流管道键合区、样品进口和出口组成；多级扩散微流管道的材料为PDMS，对应于每一级扩散结构，在管道上表面制作有相应的梯形突起，外形尺寸与扩散管内径相吻合，微流管道与微泵基底键合在一起形成完整的泵体；行波驱动阵列采用压电双晶片平行分布，每片压电双晶片的一端置于微流管道表面相应的梯形突起上并紧密接触，另一端固定在微泵基底上。本发明将多级扩散微流管道与行波式无阀压电微泵相结合，减小微泵管道的反向回流，提高了微泵输出流速，而且具有制作工艺简单、体积小、流量控制方便准确等特点，适合于集成微流体芯片的制造。
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公开(公告)号：CN101122571A
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN200710059316.8
申请日：2007-08-27
Applicant: 南开大学
IPC: G01N23/227 , H01L49/00
Abstract: 新型光激发场寻址半导体传感器，属于半导体生化传感器中器件设计领域。本发明利用半导体器件物理及其工艺，将敏感膜与电极分立于器件上下两面，并具有寻址功能。其中在p+－Si衬底的下表面制备有敏感膜，其四周为局部场氧化层，其上为n－－Si外延层；外延层的上表面，分别形成了新的局部场氧化层、磷掺杂；二氧化硅层和氮化硅层在外延层上，作为绝缘栅层；氮化硅层上表面为Al栅极和多晶硅栅极，光源照射在透光性的多晶硅栅极上。本发明采用光激发、场寻址的方法，可减少电荷注入过程中产生的噪声，而场寻址方法简单、成本低、且寻址精度较高。采用单一光源激发，保证了在相同的控制信号作用下，每一个敏感单元所受到的光激发是相同的。
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公开(公告)号：CN101666771B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN200910070603.8
申请日：2009-09-27
Applicant: 南开大学
IPC: G01N27/26
Abstract: 三明治结构光寻址电位传感器载片台，属于半导体生化传感器中电子组装领域。本发明利用现代半导体器件封装与印刷电路板技术，采用三明治结构，满足了传感器芯片液态测试环境的要求，以及光寻址电位传感器对透光性的要求，同时实现电气连接。其中光寻址电位传感器芯片的下表面与底板粘结，底板上有透光窗口，对应光寻址电位传感器上的敏感单元；传感器芯片的上表面与盖板粘结，盖板上有接触窗口、键合区、布线层、压焊点，接触窗口与传感器芯片上的敏感单元套合。本发明采用裸片装配的方法，解决了传统电子器件封装方法中不适于光寻址电位传感器要求的难题，同时工艺过程简单、工艺成本低廉，既可满足现阶段光寻址电位传感器芯片科学研究的需要，又可满足未来产品化阶段，市场对低成本的要求。
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公开(公告)号：CN1664560A
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN200410094090.1
申请日：2004-12-30
Applicant: 南开大学
IPC: G01N21/21 , G01N33/50 , G01N33/53 , G01N33/543
Abstract: 本发明涉及一种基于表面等离子体共振原理的生物传感器，特别是涉及利用生物PCR技术和等离子体共振原理相结合制作的传感器。该传感器是将SPR样品池和PCR反应池结合在一起，构成传感器反应池；传感器主体上部是由硅片构成的长方体形反应池，下部是柱面棱镜，在传感器主体两侧是入射光路、出射光路、和与出射光路末端连接的计算机平台；单色光入射，利用单色面阵CCD采集SPR影像，通过影像分析，检测各通道的共振角、共振角的变化，即为各通道的响应。本发明的有益效果有以下四个特点：(a)可以一次完成多个样品的检测，(b)可以一次完成同一样品的不同特征的检测，(c)在多通道中设置参考通道，消除非特异性响应的影响。(d)可以对低浓度的DNA分子进行测量。
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公开(公告)号：CN102678526B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201110059444.9
申请日：2011-03-14
Applicant: 南开大学
IPC: F04B43/04
Abstract: 本发明提出了一种多级扩散微流管道行波式无阀压电微泵的结构和形成方法。这种微泵的结构包括：微泵基底，微流管道和行波驱动阵列。微泵基底主要由驱动阵列卡槽、微流管道键合区、样品进口和出口组成；多级扩散微流管道的材料为PDMS，对应于每一级扩散结构，在管道上表面制作有相应的梯形突起，外形尺寸与扩散管内径相吻合，微流管道与微泵基底键合在一起形成完整的泵体；行波驱动阵列采用压电双晶片平行分布，每片压电双晶片的一端置于微流管道表面相应的梯形突起上并紧密接触，另一端固定在微泵基底上。本发明将多级扩散微流管道与行波式无阀压电微泵相结合，减小微泵管道的反向回流，提高了微泵输出流速，而且具有制作工艺简单、体积小、流量控制方便准确等特点，适合于集成微流体芯片的制造。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1645147A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN200510013108.5
申请日：2005-01-18
Applicant: 南开大学
IPC: G01N33/551 , G01N33/533 , G01N33/53 , G01N21/64
Abstract: 本发明涉及一种用于免疫学分析的新型蛋白质芯片。在洁净的玻璃基片上镀一层金属膜后用甩胶机在上面涂一层光敏胶。将具有图案的光刻掩模盖在基片上，在紫外光刻机下光刻，显影定影后得到微图案。再将露出的金属图案腐蚀掉，露出玻璃图案。去胶后，修饰露出的玻璃图案，使其具有活性功能基团——氨基。去掉剩余的金属膜并清洗晾干后，将抗原蛋白溶液覆盖于基片表面，蛋白质与氨基作用后通过化学键连接于载玻片上而被固定。利用荧光标记物对蛋白质样品分子进行标记，最后利用芯片荧光显微分析系统对蛋白质样品进行检测分析。本发明是灵敏度和特异性都较高的生物化学型蛋白质芯片，制作方法简便、适合于批量生产，并且可以对多种蛋白质样品进行检测分析。
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公开(公告)号：CN106198945A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610451988.2
申请日：2016-06-17
Applicant: 南开大学
IPC: G01N33/487 , G01N33/49
CPC classification number: G01N33/48707 , G01N33/49
Abstract: 本发明提供了一种低功耗葡萄糖移动检测装置，包括ConA/Dex-AgNPs敏感膜、ISFET转换器、传感器测量电路、低功耗单片机、低功耗蓝牙BLE通讯电路与电源控制电路。本发明将ConA/Dex-AgNPs敏感材料与ISFET转换器结合，基于葡聚糖-刀豆球蛋白A-葡萄糖之间的竞争关系实现葡萄糖的生化传感检测，通过传感器测量电路与低功耗单片机对传感信号进行提取、处理与封装，并通过低功耗蓝牙BLE通讯电路与移动设备进行实时通讯，通过电源控制电路给各个模块供电并进行低功耗控制。本发明具有低功耗、尺寸小、快速检测、可利用集成电路工艺进行大规模生产、样液需求量少、可与手机进行实时通讯等优点。
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公开(公告)号：CN100487137C
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200410094090.1
申请日：2004-12-30
Applicant: 南开大学
Abstract: 本发明涉及一种基于片上PCR的多通道表面等离子共振影像传感器的检测方法。该传感器同时具有PCR扩增SPR检测功能。本发明的有益效果有以下四个特点：(a)可以一次完成多个样品的检测；(b)可以一次完成同一样品的不同特征的检测；c)在多通道中设置参考通道，消除非特异性响应的影响；(d)由于具备PCR扩增功能，所以可以对低浓度的生物分子进行检测。
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公开(公告)号：CN101122571B
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200710059316.8
申请日：2007-08-27
Applicant: 南开大学
Abstract: 新型光激发场寻址半导体传感器，属于半导体生化传感器中器件设计领域。本发明利用半导体器件物理及其工艺，将敏感膜与电极分立于器件上下两面，并具有寻址功能。其中在p+-Si衬底的下表面制备有敏感膜，其四周为局部场氧化层，其上为n--Si外延层；外延层的上表面，分别形成了新的局部场氧化层、磷掺杂；二氧化硅层和氮化硅层在外延层上，作为绝缘栅层；氮化硅层上表面为Al栅极和多晶硅栅极，光源照射在透光性的多晶硅栅极上。本发明采用光激发、场寻址的方法，可减少电荷注入过程中产生的噪声，而场寻址方法简单、成本低、且寻址精度较高。采用单一光源激发，保证了在相同的控制信号作用下，每一个敏感单元所受到的光激发是相同的。
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公开(公告)号：CN101666771A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200910070603.8
申请日：2009-09-27
Applicant: 南开大学
IPC: G01N27/26
Abstract: 三明治结构光寻址电位传感器载片台，属于半导体生化传感器中电子组装领域。本发明利用现代半导体器件封装与印刷电路板技术，采用三明治结构，满足了传感器芯片液态测试环境的要求，以及光寻址电位传感器对透光性的要求，同时实现电气连接。其中光寻址电位传感器芯片的下表面与底板粘结，底板上有透光窗口，对应光寻址电位传感器上的敏感单元；传感器芯片的上表面与盖板粘结，盖板上有接触窗口、键合区、布线层、压焊点，接触窗口与传感器芯片上的敏感单元套合。本发明采用裸片装配的方法，解决了传统电子器件封装方法中不适于光寻址电位传感器要求的难题，同时工艺过程简单、工艺成本低廉，既可满足现阶段光寻址电位传感器芯片科学研究的需要，又可满足未来产品化阶段，市场对低成本的要求。
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