公开(公告)号：CN101666771B

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN200910070603.8

申请日：2009-09-27

Applicant: 南开大学

Inventor： 贾芸芳 ,  郭子瑜 ,  聂利利 ,  张福海 ,  田红丽 ,  岳钊 ,  刘国华 ,  牛文成

IPC: G01N27/26

Abstract: 三明治结构光寻址电位传感器载片台，属于半导体生化传感器中电子组装领域。本发明利用现代半导体器件封装与印刷电路板技术，采用三明治结构，满足了传感器芯片液态测试环境的要求，以及光寻址电位传感器对透光性的要求，同时实现电气连接。其中光寻址电位传感器芯片的下表面与底板粘结，底板上有透光窗口，对应光寻址电位传感器上的敏感单元；传感器芯片的上表面与盖板粘结，盖板上有接触窗口、键合区、布线层、压焊点，接触窗口与传感器芯片上的敏感单元套合。本发明采用裸片装配的方法，解决了传统电子器件封装方法中不适于光寻址电位传感器要求的难题，同时工艺过程简单、工艺成本低廉，既可满足现阶段光寻址电位传感器芯片科学研究的需要，又可满足未来产品化阶段，市场对低成本的要求。

公开(公告)号：CN101666771A

公开(公告)日：2010-03-10

申请号：CN200910070603.8

申请日：2009-09-27

Applicant: 南开大学

Inventor： 贾芸芳 ,  郭子瑜 ,  聂利利 ,  张福海 ,  田红丽 ,  岳钊 ,  刘国华 ,  牛文成

IPC: G01N27/26

Abstract: 三明治结构光寻址电位传感器载片台，属于半导体生化传感器中电子组装领域。本发明利用现代半导体器件封装与印刷电路板技术，采用三明治结构，满足了传感器芯片液态测试环境的要求，以及光寻址电位传感器对透光性的要求，同时实现电气连接。其中光寻址电位传感器芯片的下表面与底板粘结，底板上有透光窗口，对应光寻址电位传感器上的敏感单元；传感器芯片的上表面与盖板粘结，盖板上有接触窗口、键合区、布线层、压焊点，接触窗口与传感器芯片上的敏感单元套合。本发明采用裸片装配的方法，解决了传统电子器件封装方法中不适于光寻址电位传感器要求的难题，同时工艺过程简单、工艺成本低廉，既可满足现阶段光寻址电位传感器芯片科学研究的需要，又可满足未来产品化阶段，市场对低成本的要求。