公开(公告)号：CN102678526A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201110059444.9

申请日：2011-03-14

Applicant: 南开大学

Inventor： 刘国华 ,  张维 ,  战传娜 ,  李亭 ,  杨长锐 ,  杨锶毅 ,  王有里 ,  韩志龙 ,  曹宁 ,  牛文成

IPC: F04B43/04

Abstract: 本发明提出了一种多级扩散微流管道行波式无阀压电微泵的结构和形成方法。这种微泵的结构包括：微泵基底，微流管道和行波驱动阵列。微泵基底主要由驱动阵列卡槽、微流管道键合区、样品进口和出口组成；多级扩散微流管道的材料为PDMS，对应于每一级扩散结构，在管道上表面制作有相应的梯形突起，外形尺寸与扩散管内径相吻合，微流管道与微泵基底键合在一起形成完整的泵体；行波驱动阵列采用压电双晶片平行分布，每片压电双晶片的一端置于微流管道表面相应的梯形突起上并紧密接触，另一端固定在微泵基底上。本发明将多级扩散微流管道与行波式无阀压电微泵相结合，减小微泵管道的反向回流，提高了微泵输出流速，而且具有制作工艺简单、体积小、流量控制方便准确等特点，适合于集成微流体芯片的制造。

公开(公告)号：CN102678526B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201110059444.9

申请日：2011-03-14

Applicant: 南开大学

Inventor： 刘国华 ,  张维 ,  战传娜 ,  李亭 ,  杨长锐 ,  杨锶毅 ,  王有里 ,  韩志龙 ,  曹宁 ,  牛文成

IPC: F04B43/04

Abstract: 本发明提出了一种多级扩散微流管道行波式无阀压电微泵的结构和形成方法。这种微泵的结构包括：微泵基底，微流管道和行波驱动阵列。微泵基底主要由驱动阵列卡槽、微流管道键合区、样品进口和出口组成；多级扩散微流管道的材料为PDMS，对应于每一级扩散结构，在管道上表面制作有相应的梯形突起，外形尺寸与扩散管内径相吻合，微流管道与微泵基底键合在一起形成完整的泵体；行波驱动阵列采用压电双晶片平行分布，每片压电双晶片的一端置于微流管道表面相应的梯形突起上并紧密接触，另一端固定在微泵基底上。本发明将多级扩散微流管道与行波式无阀压电微泵相结合，减小微泵管道的反向回流，提高了微泵输出流速，而且具有制作工艺简单、体积小、流量控制方便准确等特点，适合于集成微流体芯片的制造。