公开(公告)号：CN115763311A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202211474117.4

申请日：2022-11-22

Applicant: 南开大学

Inventor： 董红 ,  罗锋 ,  郑旭 ,  杜荣欣

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明属于集成电路领域，公开了面向集成电路先进制程中晶圆处理的超临界干燥/清洗设备，其特征在于，该设备包括外腔体、外腔体顶盖、内胆、内胆提拉装置、手套箱、烘箱、地线；所述外腔体与外腔体顶盖使用机械密封，如螺丝、机械锁扣等；所述内胆在外腔体内部，承载待处理的晶圆；所述内胆提拉装置顶部设有牵引环；所述手套箱包含烘箱；所述内胆提拉装置、外腔体、手套箱都通过地线接地。本发明利用超临界流体几乎为零的表面张力、极强的溶剂化能力和类似气体的扩散性，可以在集成电路加工制造过程中实现对湿法清洗残留物的干燥/清洗，克服流体的表面张力对器件或芯片的破坏等问题。

公开(公告)号：CN115763311B

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN202211474117.4

申请日：2022-11-22

Applicant: 南开大学

Inventor： 董红 ,  罗锋 ,  郑旭 ,  杜荣欣

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明属于集成电路领域，公开了面向集成电路先进制程中晶圆处理的超临界干燥/清洗设备，其特征在于，该设备包括外腔体、外腔体顶盖、内胆、内胆提拉装置、手套箱、烘箱、地线；所述外腔体与外腔体顶盖使用机械密封，如螺丝、机械锁扣等；所述内胆在外腔体内部，承载待处理的晶圆；所述内胆提拉装置顶部设有牵引环；所述手套箱包含烘箱；所述内胆提拉装置、外腔体、手套箱都通过地线接地。本发明利用超临界流体几乎为零的表面张力、极强的溶剂化能力和类似气体的扩散性，可以在集成电路加工制造过程中实现对湿法清洗残留物的干燥/清洗，克服流体的表面张力对器件或芯片的破坏等问题。