-
公开(公告)号：CN113979426B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202111387035.1
申请日：2021-11-22
Applicant: 南京金瑞立丰硬质材料科技有限公司
IPC: C01B32/15 , H01M8/1046
Abstract: 本发明公开了一种磷酸接枝纳米洋葱碳及其制备方法和应用，以纳米金刚石高温退火得到的纳米洋葱碳为原料，采用硫酸与硝酸混合酸氧化反应生成羧酸化纳米洋葱碳；与植酸混合高温水热反应，得到磷酸接枝纳米洋葱碳。本发明制备工艺简单，得到的产物为由多个石墨层形成的准球形颗粒，平均尺寸为5nm，可用于离子交换材料，特别适用于质子交换膜中的纳米填料。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109305676A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201811416838.3
申请日：2018-11-26
Applicant: 南京金瑞立丰硬质材料科技有限公司 , 江苏金海丰硬质材料科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种纳米金刚石灰料中石墨态碳的去除方法，包括将纳米金刚石爆轰灰加入至低熔点碱性介质中，升温至400~500oC，加入亚硝酸盐，在400~600℃条件下，反应0.5~5小时，反应液冷却后，加水溶解分离出金刚石粉末，过滤、水洗、干燥，得纯化纳米金刚石产品的步骤。本发明对于灰料中金属氧化物及盐类、二氧化硅含量较小的情况下，可以不经进一步处理，直接提供高纯度产品，该方法具有生产工艺简单、设备要求较低、产品纯度高、生产工艺安全环保等优点。
-
公开(公告)号：CN114043375A
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202111440718.9
申请日：2021-11-30
Applicant: 南京金瑞立丰硬质材料科技有限公司
Abstract: 本发明公开了蓝宝石芯片抛光领域的，一种蓝宝石芯片研磨、抛光供液系统及装置，包括底座，所述底座顶端转动连接有旋转盘，所述旋转盘顶端固定连接有支撑轴，所述支撑杆顶端转动连接有抛光架，所述抛光架顶端和底座顶端共同设置有升降抛光机构。本发明通过设置清洗机构和过滤孔，利用倾斜的抛光架，当抛光座运动到最左端时，进行抛光，当抛光座偏离左端后，抛光液通过过滤孔流入到抛光座内，当运动到最右端时，在清洗机构的作用下，可以喷射水对芯片表面进行清洗，从而将芯片表面固体颗粒进行清理，并且通过第一密封板和支撑机构，及时密封过滤孔和排走芯片表面的水，避免抛光液被稀释，降低抛光效果。
-
公开(公告)号：CN113979426A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111387035.1
申请日：2021-11-22
Applicant: 南京金瑞立丰硬质材料科技有限公司
IPC: C01B32/15 , H01M8/1046
Abstract: 本发明公开了一种磷酸接枝纳米洋葱碳及其制备方法和应用，以纳米金刚石高温退火得到的纳米洋葱碳为原料，采用硫酸与硝酸混合酸氧化反应生成羧酸化纳米洋葱碳；与植酸混合高温水热反应，得到磷酸接枝纳米洋葱碳。本发明制备工艺简单，得到的产物为由多个石墨层形成的准球形颗粒，平均尺寸为5nm，可用于离子交换材料，特别适用于质子交换膜中的纳米填料。
-
公开(公告)号：CN109305676B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201811416838.3
申请日：2018-11-26
Applicant: 南京金瑞立丰硬质材料科技有限公司 , 江苏金海丰硬质材料科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种纳米金刚石灰料中石墨态碳的去除方法，包括将纳米金刚石爆轰灰加入至低熔点碱性介质中，升温至400~500oC，加入亚硝酸盐，在400~600℃条件下，反应0.5~5小时，反应液冷却后，加水溶解分离出金刚石粉末，过滤、水洗、干燥，得纯化纳米金刚石产品的步骤。本发明对于灰料中金属氧化物及盐类、二氧化硅含量较小的情况下，可以不经进一步处理，直接提供高纯度产品，该方法具有生产工艺简单、设备要求较低、产品纯度高、生产工艺安全环保等优点。
-
公开(公告)号：CN114043375B
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202111440718.9
申请日：2021-11-30
Applicant: 南京金瑞立丰硬质材料科技有限公司
Abstract: 本发明公开了蓝宝石芯片抛光领域的，一种蓝宝石芯片研磨、抛光供液装置，包括底座，所述底座顶端转动连接有旋转盘，所述旋转盘顶端固定连接有支撑轴，所述支撑轴顶端转动连接有抛光架，所述抛光架顶端和底座顶端共同设置有升降抛光机构。本发明通过设置清洗机构和过滤孔，利用倾斜的抛光架，当抛光座运动到最左端时，进行抛光，当抛光座偏离左端后，抛光液通过过滤孔流入到抛光座内，当运动到最右端时，在清洗机构的作用下，可以喷射水对芯片表面进行清洗，从而将芯片表面固体颗粒进行清理，并且通过第一密封板和支撑机构，及时密封过滤孔和排走芯片表面的水，避免抛光液被稀释，降低抛光效果。
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.057 seconds)
