一种包覆型金刚石复合磨料及其制备工艺

    公开(公告)号:CN119775965A

    公开(公告)日:2025-04-08

    申请号:CN202510038105.4

    申请日:2025-01-10

    Abstract: 本发明公开了一种包覆型金刚石复合磨料及其制备工艺,涉及磨料、磨具技术领域,为了提升金刚石磨料的耐用性,本发明对金刚石磨料进行了表面改性处理,将钼金属与金刚石粉末混合,在高温盐浴作用下,钼金属粉与金刚石之间会发生浸润并碳化,并且在这一过程中,金刚石的微小裂痕同样会被钼金属浸润并填充,从而改善金刚石颗粒的力学性能;在这一基础上,本发明在金刚石表面引入了苯环、硅烷结构以及环氧基封端的链段,从而使得金刚石磨料可以与环氧树脂类固结剂之间具有的良好的相容性以及结合强度,并可以有效减少金刚石磨具在使用过程中生热造成金刚石磨料易脱离的现象,进一步的增强金刚石磨具的使用寿命。

    金刚石爆炸挤压长大的装置及方法

    公开(公告)号:CN107715799B

    公开(公告)日:2024-11-12

    申请号:CN201610658090.2

    申请日:2016-08-11

    Abstract: 本发明提供了一种金刚石爆炸挤压长大的装置及方法。该装置包括基板、挤压飞板、和滑轮;基板上面开有用于盛装金刚石粉的凹槽,挤压飞板的连接端与基板的一端连接,挤压飞板的活动端与滑轮连接并通过滑轮调节挤压飞板与基板之间夹角,低爆速炸药设置在挤压飞板上,雷管固定在低爆速炸药的底端。采用低爆速炸药驱动挤压飞板撞击小颗粒金刚石粉末,飞板的速度高达7km/s,挤压飞板与金刚石粉接触时,产生的高温、高压使金刚石粉熔融,聚集生成大颗粒微米级金刚石。本发明采用的金刚石爆炸挤压长大方法的金刚石颗粒转化率高,可以达到25%以上的小颗粒金刚石变成大颗粒;采用粉状乳化炸药和木粉进行生产,工艺简单,成本低,且易放大产量,方便工业生产。

    一种超硬材料的整形装置及方法

    公开(公告)号:CN114346686B

    公开(公告)日:2022-12-23

    申请号:CN202111503085.1

    申请日:2021-12-09

    Abstract: 本发明公开了硬性材料加工生产领域的,一种超硬材料的整形装置及方法,包括基座,所述基座表面对称转动连接有安装板,所述安装板端面均设置有定位机构,所述安装板顶端均固定连接有L形安装架,所述基座表面和L形安装架上共同设置有间歇运输机构。本发明中的整形机构通过设置在同一水平线上的纵向切割刀、横向切割刀和抛光辊,在纵向切割刀和横向切割刀的共同作用下,切割的地方开始脱落,随后露出的切割边缘处,通过抛光辊进行抛光,简化了操作步骤,避免发生多次对钨钢板材进行搬运,板材容易受到磕碰,导致板材损害的问题,同时通过设置滑动的L形连接架和摩擦套,可以实现不同深度的切割,增加切割的多样性。

    一种蓝宝石芯片研磨、抛光供液装置

    公开(公告)号:CN114043375B

    公开(公告)日:2022-10-21

    申请号:CN202111440718.9

    申请日:2021-11-30

    Abstract: 本发明公开了蓝宝石芯片抛光领域的,一种蓝宝石芯片研磨、抛光供液装置,包括底座,所述底座顶端转动连接有旋转盘,所述旋转盘顶端固定连接有支撑轴,所述支撑轴顶端转动连接有抛光架,所述抛光架顶端和底座顶端共同设置有升降抛光机构。本发明通过设置清洗机构和过滤孔,利用倾斜的抛光架,当抛光座运动到最左端时,进行抛光,当抛光座偏离左端后,抛光液通过过滤孔流入到抛光座内,当运动到最右端时,在清洗机构的作用下,可以喷射水对芯片表面进行清洗,从而将芯片表面固体颗粒进行清理,并且通过第一密封板和支撑机构,及时密封过滤孔和排走芯片表面的水,避免抛光液被稀释,降低抛光效果。

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