一种金纳米颗粒介导的大规模DNA折纸组装方法

    公开(公告)号:CN108165544A

    公开(公告)日:2018-06-15

    申请号:CN201810039823.3

    申请日:2018-01-16

    Abstract: 本发明属于DNA纳米技术领域,具体涉及一种金纳米颗粒介导的大规模DNA折纸组装方法;该方法包括(1)制备矩形DNA折纸;(2)制备巯基DNA修饰的金纳米颗粒:利用巯基DNA修饰金纳米颗粒,并离心浓缩后备用;(3)金纳米颗粒介导矩形DNA折纸组装,得到大规模DNA折纸;(4)原子力显微镜下成像观察四个步骤;本发明对于纳米光子学方面的研究具有重要的意义。该方法的建立为DNA折纸的自组装提供了一种新的方法,同时也为构建纳米光学材料和器件提供了一种新的思路。

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