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公开(公告)号：CN100480756C
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200710191063.X
申请日：2007-12-07
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 微流控阵列光开关芯片采用“上盖片+绝缘层+波导层+底板”结构，其中，第一层为上盖片包括盖板(10)，在盖板上面留有通气孔(3)、注液孔(2)和电极孔(14)，底部还有用微流道工艺制作的凹槽(15)；第二层为绝缘层(11)，在绝缘层(11)上镀有导电小膜块(5)，导电膜块(5)通过电导线(4)与外部控制电压相连，盖板上第一小孔(16)、第二小孔(17)对应匹配通气孔(3)和注液孔(2)；第三层是光波导层(12)，在光波导层中设有微流道工艺制作的第一微流道(8)、第二微流道(9)，中部设有储液小槽(6)及其穿过的细管(7)；第四层为底板(13)，在底板的PDMS上镀有一层导电膜(18)，本发明结构简单、容易制作、适于集成、易构成大型交换矩阵。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114349680B
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202210025543.3
申请日：2022-01-11
Applicant: 南京邮电大学
IPC: C07D209/80 , C07D241/38 , H10N30/30 , H10N30/85
Abstract: 本发明公开了一种有机压电复合物材料及其制备和应用，该材料由缺电子受体氮杂芴类衍生物a：9‑(二氰基亚甲基)‑9H‑茚并[1,2‑b]吡嗪‑2,3‑二甲腈和富电子给体衍生物b：7H‑二苯并[c,g]咔唑混合制成；整体制备过程简单，易于实现量化生产。以该有机压电复合材料为基础制备出的水平电极压电器件，压电输出电压达200mV左右，短路电流达5nA左右；与PDMS复合得到的自供电压电‑摩擦电复合器件能够有效感应外界压力，并将机械能有效转化成电能，摩擦电输出电压达60V左右，短路电流在1.5μA左右。
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公开(公告)号：CN114349680A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202210025543.3
申请日：2022-01-11
Applicant: 南京邮电大学
IPC: C07D209/80 , C07D241/38 , H01L41/113 , H01L41/18
Abstract: 本发明公开了一种有机压电复合物材料及其制备和应用，该材料由缺电子受体氮杂芴类衍生物a：9‑(二氰基亚甲基)‑9H‑茚并[1,2‑b]吡嗪‑2,3‑二甲腈和富电子给体衍生物b：7H‑二苯并[c,g]咔唑混合制成；整体制备过程简单，易于实现量化生产。以该有机压电复合材料为基础制备出的水平电极压电器件，压电输出电压达200mV左右，短路电流达5nA左右；与PDMS复合得到的自供电压电‑摩擦电复合器件能够有效感应外界压力，并将机械能有效转化成电能，摩擦电输出电压达60V左右，短路电流在1.5μA左右。
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公开(公告)号：CN100480757C
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200710191064.4
申请日：2007-12-07
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 微流控光开关阵列的工艺制作方法涉及一种新颖的基于微流控技术，用电控制信号进行操作的光开关阵列结构的集成化制作方法，该方法采用机械加工、制作PDMS微流控芯片、镀膜、封合来实现包含“光波导层(7)、底导电层(11)、带导电膜块的绝缘层(5)和上盖板(4)”的夹心结构的集成制作，实现微流控光开关阵列芯片结构。集成化制作方法的主要步骤包括：光波导层的制作、驱动开关结构的制作、底板导电层的制作和芯片封合四个基本过程。其中，盖板、光波导层和底板的基材是聚二甲基硅氧烷(PDMS)；绝缘层上的导电膜块采用PVA薄膜制作。
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公开(公告)号：CN101187717A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200710191063.X
申请日：2007-12-07
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 微流控阵列光开关芯片采用“上盖片+绝缘层+波导层+底板”结构，其中，第一层为上盖片包括盖板(10)，在盖板上面留有通气孔(3)、注液孔(2)和电极孔(14)，底部还有用微流道工艺制作的凹槽(15)；第二层为绝缘层(11)，在绝缘层(11)上镀有导电小膜块(5)，导电膜块(5)通过电导线(4)与外部控制电压相连，盖板上第一小孔(16)、第二小孔(17)对应匹配通气孔(3)和注液孔(2)；第三层是光波导层(12)，在光波导层中设有微流道工艺制作的第一微流道(8)、第二微流道(9)，中部设有储液小槽(6)及其穿过的细管(7)；第四层为底板(13)，在底板的PDMS上镀有一层导电膜(18)，本发明结构简单、容易制作、适于集成、易构成大型交换矩阵。
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公开(公告)号：CN101187718A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200710191064.4
申请日：2007-12-07
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 微流控光开关阵列的工艺制作方法涉及一种新颖的基于微流控技术，用电控制信号进行操作的光开关阵列结构的集成化制作方法，该方法采用机械加工、制作PDMS微流控芯片、镀膜、封合来实现包含“光波导层(7)、底导电层(11)、带导电膜块的绝缘层(5)和上盖板(4)”的夹心结构的集成制作，实现微流控光开关阵列芯片结构。集成化制作方法的主要步骤包括：光波导层的制作、驱动开关结构的制作、底板导电层的制作和芯片封合四个基本过程。其中，盖板、光波导层和底板的基材是聚二甲基硅氧烷(PDMS)；绝缘层上的导电膜块采用PVA薄膜制作。
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