公开(公告)号：CN117118420A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202311105778.4

申请日：2023-08-30

Applicant: 南京邮电大学

Inventor： 沈光煦 ,  徐昊澜 ,  马海涛 ,  徐鹏涵 ,  韩叶

IPC: H03K17/687

Abstract: 本发明公开基于电容耦合的小型化多功能可重构开关芯片，属于基本电子电路的技术领域。该开关芯片包括J‑1个开关臂、J个射频端口，第一射频端口经输入匹配电路与支路电感的一端连接，支路电感的另一端接地，每个开关臂的输入端均与输入匹配电路和支路电感的连接点相连，每个开关臂的输出端连接一个射频端口，每个开关臂至少包含一个并联谐振单元，并联谐振单元通过级间耦合电感相连。本发明采用电容耦合结构实现片上谐振，通过控制晶体管栅极的高低电平来实现开关、功分器、关断等多种功能的可重构芯片，极大缩小芯片面积。

公开(公告)号：CN116633336A

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202310584750.7

申请日：2023-05-22

Applicant: 南京邮电大学

Inventor： 沈光煦 ,  徐昊澜 ,  马海涛 ,  韩叶

IPC: H03K17/687 ,  H03K19/00 ,  H03K19/0175 ,  H04B1/40

Abstract: 本发明公开面向5G/6G射频前端芯片的低损耗非对称片上开关，属于基本电子电路的技术领域。该非对称片上开关包括：第一射频端口、第一开关臂、第二开关臂、第二射频端口、第三射频端口，通过第一开关臂中接入的第一并联谐振单元与第二开关臂接入的第二并联谐振单元组成耦合谐振结构，利用第二并联谐振单元的并联谐振实现高阻态，降低第二开关臂加载效应对第一开关臂损耗的影响，第二开关臂还可接入多级低通单元或多级耦合谐振拓扑改善开关带宽，同时实现非对称开关的低损耗、超宽带、高隔离和小型化。