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公开(公告)号：CN111063975B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201911302474.0
申请日：2019-12-17
Applicant: 南京理工大学
IPC: H01P5/16
Abstract: 本发明公开了一种基于脊间隙波导的Ka波段GYSEL功分器，该功分器包括基于脊间隙波导的功分结构以及位于1个输入端口和2个输出端口处的脊间隙波导‑微带过渡结构。脊间隙波导中采用销钉‑凹槽的周期性电磁带隙结构，拓宽了脊间隙波导的带宽。微带过渡结构中矩形槽与置于矩形槽一侧上方的喇叭形微带探针用于实现脊间隙波导与微带线之间电磁波的耦合。对脊间隙波导中的脊进行3阶四分之一波长的切比雪夫阻抗变换实现了从脊间隙波导到矩形腔的宽频带范围的阻抗匹配。该功分器具有结构简单、低损耗、特性良好等优点，易于实现电路集成与系统封装。
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公开(公告)号：CN112436295A
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN202110114394.3
申请日：2021-01-28
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于脊间隙波导的毫米波高增益高辐射效率槽天线阵列，包括上中下三层结构：最上层是通过机械加工制成的全金属辐射单元层，由16个等间距的倒梯形槽辐射单元组成；中间层是通过多层印刷电路板技术加工而成的基片集成波导高次模谐振腔馈电层，所述的基片集成波导高次模谐振腔馈电层由上中下三层平面结构组成：上方是具有矩形缝隙的金属印刷面，中间是带有周期性排布的金属通孔的介质基板，下方是带有四个矩形耦合孔的金属板；最底层是由机械加工的脊间隙波导馈电网络层，包括金属脊线，围绕在金属脊线周围的金属销钉和金属底板。整个天线阵列体积小，质量轻，集成度高，在工作带宽内实现高增益和高辐射效率。
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公开(公告)号：CN103237408A
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201310133456.0
申请日：2013-04-17
Applicant: 南京理工大学
IPC: H05K1/02
Abstract: 一种小型化的C型凹槽平面电磁带隙结构，在传统两层电源地平面结构的电源层上周期性地刻蚀所设计的C型凹槽平面EBG单元样式，而接地层保持完整，每个C型凹槽平面EBG电源地平面结构的周期单元从上到下分别是电源层、介质层和接地层，在C型凹槽平面EBG周期单元的介质层中周期性地打上金属柱阵列。本发明利用SIAD结构有效地增加了C型凹槽平面EBG介质层的等效介电常数，从而有效实现了C型凹槽平面EBG结构的小型化。
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公开(公告)号：CN111063975A
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201911302474.0
申请日：2019-12-17
Applicant: 南京理工大学
IPC: H01P5/16
Abstract: 本发明公开了一种基于脊间隙波导的Ka波段GYSEL功分器，该功分器包括基于脊间隙波导的功分结构以及位于1个输入端口和2个输出端口处的脊间隙波导-微带过渡结构。脊间隙波导中采用销钉-凹槽的周期性电磁带隙结构，拓宽了脊间隙波导的带宽。微带过渡结构中矩形槽与置于矩形槽一侧上方的喇叭形微带探针用于实现脊间隙波导与微带线之间电磁波的耦合。对脊间隙波导中的脊进行3阶四分之一波长的切比雪夫阻抗变换实现了从脊间隙波导到矩形腔的宽频带范围的阻抗匹配。该功分器具有结构简单、低损耗、特性良好等优点，易于实现电路集成与系统封装。
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公开(公告)号：CN103002653A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210462556.3
申请日：2012-11-16
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种C型凹槽平面电磁带隙结构，由多个周期单元周期性地紧密排列组成，接地板[11]上方为介质层[10]，介质层[10]上方为电源层[9]，C型凹槽平面电磁带隙结构的一个周期单元电源层上刻蚀了一个C型的凹槽[2]，C型凹槽[2]的外围围绕一个金属细方环[3]，金属细方环[3]任意一边的中心处通过一个金属细线桥[4]连接到周期单元中心金属贴片[1]上。本发明可以有效抑制从数百MHz到数GHz的同步开关噪声（SSN）并减少去耦电容的使用，而且结构设计相当简单，制造方便，成本低廉；本发明的周期单元结构是非对称的结构，相对一般对称的平面EBG结构，设计的自由度较大。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114156624A
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202111605582.2
申请日：2021-12-25
Applicant: 南京理工大学
IPC: H01P5/18
Abstract: 本发明公开了一种基于间隙波导结构的毫米波宽带低损耗定向耦合器，该定向耦合器通过机械加工技术实现，包括三个部分：金属底板，耦合板和金属盖板，金属底板由两个U型金属槽和其周围的方形金属销钉以及间隙波导到标准WR‑28波导的阶梯过渡转换结构构成；两个U型金属槽的拐角处都有设计切角以实现电场传播方向的改变；耦合板插入到金属底板的金属槽中，和金属盖板直接相连，开有五个相同尺寸且对称分布的耦合缝隙，用于实现能量从主通道到副通道耦合；最上方是金属盖板，将整个结构进行封装。该定向耦合器工作在毫米波频段，具有宽带，低损耗和易加工等优点。
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公开(公告)号：CN103824840B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201210463015.2
申请日：2012-11-16
Applicant: 南京理工大学
IPC: H01L23/64
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种基于硅通孔的螺线管式差分电感，它由处于硅衬底顶部和底部金属层中的水平金属线和垂直穿透硅衬底的硅通孔组成，利用先钻孔（via-first）硅通孔工艺，首先在硅转接板中刻蚀金属通孔，然后在硅转接板的顶部和背部构建水平互连线，并与硅通孔进行电气连接，从而构成线圈。为了实现完全对称的结构，水平方向上的金属线存在若干组交叉线，利用金属通孔和两层金属层实现。本发明电感尺寸得以减小，同时能提高整体电感值。
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公开(公告)号：CN112436295B
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202110114394.3
申请日：2021-01-28
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于脊间隙波导的毫米波高增益高辐射效率槽天线阵列，包括上中下三层结构：最上层是通过机械加工制成的全金属辐射单元层，由16个等间距的倒梯形槽辐射单元组成；中间层是通过多层印刷电路板技术加工而成的基片集成波导高次模谐振腔馈电层，所述的基片集成波导高次模谐振腔馈电层由上中下三层平面结构组成：上方是具有矩形缝隙的金属印刷面，中间是带有周期性排布的金属通孔的介质基板，下方是带有四个矩形耦合孔的金属板；最底层是由机械加工的脊间隙波导馈电网络层，包括金属脊线，围绕在金属脊线周围的金属销钉和金属底板。整个天线阵列体积小，质量轻，集成度高，在工作带宽内实现高增益和高辐射效率。
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公开(公告)号：CN103824840A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201210463015.2
申请日：2012-11-16
Applicant: 南京理工大学
IPC: H01L23/64
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种基于硅通孔的螺线管式差分电感，它由处于硅衬底顶部和底部金属层中的水平金属线和垂直穿透硅衬底的硅通孔组成，利用先钻孔（via-first）硅通孔工艺，首先在硅转接板中刻蚀金属通孔，然后在硅转接板的顶部和背部构建水平互连线，并与硅通孔进行电气连接，从而构成线圈。为了实现完全对称的结构，水平方向上的金属线存在若干组交叉线，利用金属通孔和两层金属层实现。本发明电感尺寸得以减小，同时能提高整体电感值。
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公开(公告)号：CN103219963A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201310131215.2
申请日：2013-04-16
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于C型耦合缺陷地结构的共模滤波器，在双层印刷电路板的顶面制作耦合微带线用于传输高速差分信号，电路板的底面覆铜，作为接地层，在耦合微带线的正下方地平面上对称地刻蚀两个C型的凹槽即缺陷地结构，两个C型凹槽的开口方向相对。本发明的共模滤波器结构设计简单，结构参数相对较少，且有效电尺寸较小。
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