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公开(公告)号：CN119060272A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202411331577.0
申请日：2024-09-24
Applicant: 南京工业大学
IPC: C08F289/00 , B33Y70/00 , C08F220/06 , C08F220/38
Abstract: 本发明公开了一种3D打印辅助水相前端聚合构筑水凝胶基芯片的方法，涉及功能高分子材料制备技术领域；将明胶溶解在水中，配成均匀墨水，使用3D打印机打印通道并转移至培养皿中，两端用明胶支撑。将甲基丙烯酰化明胶单体、丙烯酸单体、阻聚剂、引发剂和交联剂溶于水，注入培养皿。用电烙铁加热至100℃，待聚合反应结束后，取出凝胶并去除明胶支撑，最后在60℃水中清理通道，得到水凝胶基芯片。该方法具有速度快、效率高、成本低、成型快等优点，为实现复杂水凝胶芯片制备提供了路径，在生物和化学工程领域均具有较高的应用价值。
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