-
公开(公告)号:CN113555457B
公开(公告)日:2023-06-06
申请号:CN202010338509.2
申请日:2020-04-26
Applicant: 南京大学
IPC: H01L31/028 , H01L31/0352 , H01L31/18 , H01L21/02
Abstract: 本发明提供一种Ge/Si衬底,其包括依次层叠设置的Si衬底、Si缓冲层和Ge薄膜,所述Ge薄膜通过外延法生长在所述Si缓冲层上,其中所述Ge薄膜的空穴迁移率大于1000cm2/Vs。本发明提供的Ge/Si衬底中,Ge薄膜表面平整,单晶质量高,晶格可以完全弛豫,空穴载流子迁移率大于1000cm2/Vs,最高可达1300cm2/V·s,可以极大的推动Si基Ge光子技术的发展,另外本发明的Ge/Si衬底可以代替锗衬底,用于材料的外延生长及后续的器件集成和加工。本发明还提供了Ge/Si衬底的制备方法。
-
公开(公告)号:CN109166788A
公开(公告)日:2019-01-08
申请号:CN201810992194.6
申请日:2018-08-29
Applicant: 南京大学
IPC: H01L21/02
Abstract: 本发明公开了一种在硅衬底上直接外延生长锗虚拟衬底的方法。该方法具体步骤包括:步骤1,获取(100)晶面的硅衬底或者(111)晶面的硅衬底;步骤2,将硅衬底用氢氟酸处理后,在真空环境中进行表面处理;步骤3,通过分子束外延的方法,在处理后的硅衬底之上生长一层硅缓冲层;步骤4,调至合适的生长温度,然后在硅缓冲层上直接外延生长微米级别厚度的锗虚拟衬底。本发明的方法可以在硅片上直接外延锗虚拟衬底,其生长的锗虚拟衬底表面平整,单晶质量高,晶格可以完全弛豫,可以代替锗衬底用于后续材料的生长。该方法无需采用逐步提高锗含量的逐层生长模式,制备工艺更简单,可以降低成本。
-
公开(公告)号:CN109166788B
公开(公告)日:2021-03-19
申请号:CN201810992194.6
申请日:2018-08-29
Applicant: 南京大学
IPC: H01L21/02
Abstract: 本发明公开了一种在硅衬底上直接外延生长锗虚拟衬底的方法。该方法具体步骤包括:步骤1,获取(100)晶面的硅衬底或者(111)晶面的硅衬底;步骤2,将硅衬底用氢氟酸处理后,在真空环境中进行表面处理;步骤3,通过分子束外延的方法,在处理后的硅衬底之上生长一层硅缓冲层;步骤4,调至合适的生长温度,然后在硅缓冲层上直接外延生长微米级别厚度的锗虚拟衬底。本发明的方法可以在硅片上直接外延锗虚拟衬底,其生长的锗虚拟衬底表面平整,单晶质量高,晶格可以完全弛豫,可以代替锗衬底用于后续材料的生长。该方法无需采用逐步提高锗含量的逐层生长模式,制备工艺更简单,可以降低成本。
-
公开(公告)号:CN113555457A
公开(公告)日:2021-10-26
申请号:CN202010338509.2
申请日:2020-04-26
Applicant: 南京大学
IPC: H01L31/028 , H01L31/0352 , H01L31/18 , H01L21/02
Abstract: 本发明提供一种Ge/Si衬底,其包括依次层叠设置的Si衬底、Si缓冲层和Ge薄膜,所述Ge薄膜通过外延法生长在所述Si缓冲层上,其中所述Ge薄膜的空穴迁移率大于1000cm2/Vs。本发明提供的Ge/Si衬底中,Ge薄膜表面平整,单晶质量高,晶格可以完全弛豫,空穴载流子迁移率大于1000cm2/Vs,最高可达1300cm2/V·s,可以极大的推动Si基Ge光子技术的发展,另外本发明的Ge/Si衬底可以代替锗衬底,用于材料的外延生长及后续的器件集成和加工。本发明还提供了Ge/Si衬底的制备方法。
-
-
-