公开(公告)号：CN117953421A

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202311711627.3

申请日：2023-12-13

Applicant: 南京大学

Inventor： 阮雅端 ,  李佳勋 ,  肖鹏 ,  李籽煜 ,  陈启美

IPC: G06V20/52 ,  G06V10/82 ,  G06N3/0464 ,  G06N3/08

Abstract: 一种城市道路场景的积水检测方法、电子设备及存储介质，构建积水检测模型，读入城市道路监控拍摄的实时道路画面至积水检测模型中进行积水检测；其中，积水检测模型采集城市摄像头对道路的监控视频，获取视频图片作为训练样本数据，对视频图片进行预处理，采用SE注意力机制优化后的Resnet18主干网络中，提取图片的若干特征信息，使用知识蒸馏的方式加强训练模型；经过标志物检测的辅助，实现城市道路积水的检测与风险等级的评估。本发明提高城市道路场景下的积水检测的准确度与实时性。

公开(公告)号：CN119478891A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202411560212.5

申请日：2024-11-04

Applicant: 南京大学

Inventor： 阮雅端 ,  肖鹏 ,  孔硕

IPC: G06V20/58 ,  G06V20/56 ,  G06V10/80 ,  G06V10/52 ,  G06V10/82 ,  G06V10/764 ,  G06V10/766 ,  G06N3/0464 ,  G06N3/048 ,  G06N3/08

Abstract: 一种实时红外场景中的车道线检测方法、设备及存储介质，利用红外摄像头拍摄得到实时红外场景图片，使用由跨尺度通道信息增强模块(CSCE，Cross‑Scale Channel Enhancement)优化后的CSCE‑Resnet18主干网络，提取图片的局部特征和全局特征，并在空间上协同融合多尺度上下文信息，运用融合的精细化信息加强车道线检测的能力。最终，通过特征图预先设置的车道线先验知识，将车道线检测视为对先验车道线的整体回归，可得到每条车道线的具体位置信息。本发明在最大限度地保证红外场景车道线检测准确率的同时，也保证了算法的实时性，能够进行实际应用部署。

公开(公告)号：CN119274111A

公开(公告)日：2025-01-07

申请号：CN202411359070.6

申请日：2024-09-27

Applicant: 南京大学

Inventor： 阮雅端 ,  李籽煜 ,  肖鹏

IPC: G06V20/40 ,  G06N3/0455 ,  G06N3/0464 ,  G06V10/80 ,  G06V10/82 ,  G06V20/52

Abstract: 基于视频异常检测的抛洒物检测方法、设备及存储介质，使用无抛洒物的正常连续视频帧作为输入，然后训练改进的自编码器模型实现对抛洒物的异常检测，将检测后得到的误差图进行多帧平滑，减小行驶车辆的干扰，设置亮度阈值，若平滑后的误差图中存在高亮区域，将这些区域包含在一个最小外接矩形框内，然后将结果显示并保存,判定当前时段存在抛洒物，同时向系统预警。本发明可以提高对抛洒物异常事件的检测精度，无需标注抛洒物数据集，解决了抛洒物类别无法穷尽的问题，实现了路面抛洒物检测的智能化。

公开(公告)号：CN110444612B

公开(公告)日：2020-09-01

申请号：CN201910659343.1

申请日：2019-07-22

Applicant: 南京大学

Inventor： 涂学凑 ,  肖鹏 ,  康琳 ,  贾小氢 ,  陈健 ,  吴培亨

IPC: H01L31/0216 ,  H01L31/115

Abstract: 本发明公开了一种用于增加太赫兹探测器响应带宽的多层介质复合结构，包括芯片衬底，以及设置在芯片衬底背面的若干介质层，所述芯片衬底与相邻介质层之间以及相邻两介质层之间设置基片对，在芯片衬底与相邻介质层以及相邻两介质层之间形成腔体，所述基片对通过黏贴剂与芯片衬底或介质层连接。本发明多层介质复合结构在保持高透射率的情况下，增加了透射信号的频率带宽，并且制备工艺简单、成本低且与倒装焊工艺兼容，为制备高探测效率、宽频带工作的太赫兹探测器奠定基础，在太赫兹技术领域中具有重大的现实意义与应用前景。

公开(公告)号：CN110444612A

公开(公告)日：2019-11-12

申请号：CN201910659343.1

申请日：2019-07-22

Applicant: 南京大学

Inventor： 涂学凑 ,  肖鹏 ,  康琳 ,  贾小氢 ,  陈健 ,  吴培亨

IPC: H01L31/0216 ,  H01L31/115

Abstract: 本发明公开了一种用于增加太赫兹探测器响应带宽的多层介质复合结构，包括芯片衬底，以及设置在芯片衬底背面的若干介质层，所述芯片衬底与相邻介质层之间以及相邻两介质层之间设置基片对，在芯片衬底与相邻介质层以及相邻两介质层之间形成腔体，所述基片对通过黏贴剂与芯片衬底或介质层连接。本发明多层介质复合结构在保持高透射率的情况下，增加了透射信号的频率带宽，并且制备工艺简单、成本低且与倒装焊工艺兼容，为制备高探测效率、宽频带工作的太赫兹探测器奠定基础，在太赫兹技术领域中具有重大的现实意义与应用前景。