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公开(公告)号:CN109870769B
公开(公告)日:2024-08-09
申请号:CN201910159951.6
申请日:2019-03-04
Applicant: 南京大学
Abstract: 本发明提供一种干法蚀刻制备二氧化硅光学微盘腔的方法,所述方法包括以下步骤:利用热氧化法在硅基底表面制备二氧化硅层,在所述二氧化硅层表面沉积隔离层,在所述隔离层表面涂覆光刻胶层;通过曝光和显影,将掩模板图案转移到所述光刻胶层上,以所述光刻胶层为模板,刻蚀所述二氧化硅层,去胶后使用XeF2蚀刻所述硅基底得到所述二氧化硅光学微盘腔。所述方法与现有的半导体工艺完全兼容,制备得到的二氧化硅光学微盘腔尺寸大,且具有超高的品质因子。
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公开(公告)号:CN109870769A
公开(公告)日:2019-06-11
申请号:CN201910159951.6
申请日:2019-03-04
Applicant: 南京大学
Abstract: 本发明提供一种干法蚀刻制备二氧化硅光学微盘腔的方法,所述方法包括以下步骤:利用热氧化法在硅基底表面制备二氧化硅层,在所述二氧化硅层表面沉积隔离层,在所述隔离层表面涂覆光刻胶层;通过曝光和显影,将掩模板图案转移到所述光刻胶层上,以所述光刻胶层为模板,刻蚀所述二氧化硅层,去胶后使用XeF2蚀刻所述硅基底得到所述二氧化硅光学微盘腔。所述方法与现有的半导体工艺完全兼容,制备得到的二氧化硅光学微盘腔尺寸大,且具有超高的品质因子。
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公开(公告)号:CN108923245A
公开(公告)日:2018-11-30
申请号:CN201810847942.1
申请日:2018-07-27
Applicant: 南京大学
IPC: H01S5/02
Abstract: 本发明实施例公开了一种微盘拉曼激光器及其制作方法。其中,微盘拉曼激光器包括:在基板上涂布光刻胶;其中,所述基板包括半导体基底,所述半导体基底上形成有氧化物半导体层;将设置有圆形镂空图案的掩模版作为掩膜,对所述光刻胶进行光刻和显影,获取光刻胶圆盘;以所述光刻胶圆盘作为掩膜,对所述氧化物半导体层进行等离子体刻蚀,获取氧化物半导体微盘;对所述氧化物半导体微盘上的所述光刻胶圆盘进行清洗;以所述氧化物半导体微盘作为掩模,刻蚀所述半导体基底,形成支撑所述氧化物半导体微盘的支撑柱。本发明实施例提供的技术方案,可解决现有微腔拉曼激光器刻蚀精度不高,重复性差的问题。
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公开(公告)号:CN108923245B
公开(公告)日:2021-04-20
申请号:CN201810847942.1
申请日:2018-07-27
Applicant: 南京大学
IPC: H01S5/02
Abstract: 本发明实施例公开了一种微盘拉曼激光器及其制作方法。其中,微盘拉曼激光器包括:在基板上涂布光刻胶;其中,所述基板包括半导体基底,所述半导体基底上形成有氧化物半导体层;将设置有圆形镂空图案的掩模版作为掩膜,对所述光刻胶进行光刻和显影,获取光刻胶圆盘;以所述光刻胶圆盘作为掩膜,对所述氧化物半导体层进行等离子体刻蚀,获取氧化物半导体微盘;对所述氧化物半导体微盘上的所述光刻胶圆盘进行清洗;以所述氧化物半导体微盘作为掩模,刻蚀所述半导体基底,形成支撑所述氧化物半导体微盘的支撑柱。本发明实施例提供的技术方案,可解决现有微腔拉曼激光器刻蚀精度不高,重复性差的问题。
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