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公开(公告)号:CN106206944A
公开(公告)日:2016-12-07
申请号:CN201610867902.4
申请日:2016-09-29
Applicant: 南京大学
IPC: H01L45/00 , C23C16/455 , C23C16/34 , C23C16/40 , B82Y10/00
CPC classification number: H01L45/08 , B82Y10/00 , C23C16/303 , C23C16/403 , C23C16/405 , C23C16/407 , C23C16/45525 , H01L45/1616
Abstract: 本发明公开了一种纳米薄膜忆阻器,包括衬底,所述的衬底之上依次为下电极、记忆存储层、上电极;记忆存储层从下至上依次为氧化铝薄膜、氧化铪/氧化锌或者氧化铪/氧化铝耦合双层薄膜;本发明还公开了忆阻器的制备方法,利用等离子增强原子层沉积首先制备下电极氮化钛;采用采用原子层沉积技术,在下电极氮化钛层上依次沉积生长记忆存储层;采用直流溅射、物理气相沉积或者光刻的方法形成忆阻器的上电极;本发明的忆阻器结构在脉冲电压作用下,表现出优异的模拟神经突触的学习与记忆功能;同时具备多态存储功能和模拟神经突触的能力,制造工艺简单、可靠,而且可以实现高深宽比的台阶覆盖率,便于大规模工业生产制造。
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公开(公告)号:CN106782639B
公开(公告)日:2019-05-03
申请号:CN201710045259.1
申请日:2017-01-22
Applicant: 南京大学
Abstract: 本发明公开了一种CoPtx纳米复合结构电磁存储器件,所述的电磁存储器件为叠层结构,所述的叠层从下之上依次为硅片、下电极、CoPtx磁性纳米晶层、氧化物薄膜阻变层、上电极;本发明的存储器具有优异的阻变存储功能,又具有磁记录特性,可实现高密度多态电磁存储功能;本发明还公开了其制备方法,该方法是在基于原子层沉积的多功能高密度电磁存储器件制备技术,与微电子工艺具有很好的兼容性,为未来产业化规模应用提供了可行性,且可以保障存储器件结构的均匀性、共形性和可控性,并与成熟的半导体工艺兼容,便于实现高密度多功能电磁存储器件与微电子器件集成,实现规模化、产业化的应用。
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公开(公告)号:CN104733612B
公开(公告)日:2017-12-01
申请号:CN201510099978.2
申请日:2015-03-06
Applicant: 南京大学
IPC: H01L45/00
Abstract: 本发明公开一种阻变存储器及其制备方法,所述存储器为依次由下电极、阻变层和上电极组成的叠层结构;所述阻变层依次由上层氧化铝薄膜、氧化铪薄膜和下层氧化铝薄膜构成;所述下电极为氮化钛;该存储制备方法为A)以硅片为衬底,沉积形成下电极TiN;B)在下电极TiN上依次形成下层Al2O3薄膜、HfO2薄膜和上层Al2O3薄膜;c)形成阻变存储器的上电极;该存储器其开关电压较小且具有优异的一致性,增加上层氧化铝薄膜厚度,可以进一步提高开关比,器件还具有良好的保持性和耐疲劳性。
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公开(公告)号:CN106782639A
公开(公告)日:2017-05-31
申请号:CN201710045259.1
申请日:2017-01-22
Applicant: 南京大学
IPC: G11C11/15 , H01L27/115
CPC classification number: G11C11/15 , H01L27/11502
Abstract: 本发明公开了一种CoPtx纳米复合结构电磁存储器件,所述的电磁存储器件为叠层结构,所述的叠层从下之上依次为硅片、下电极、CoPtx磁性纳米晶层、氧化物薄膜阻变层、上电极;本发明的存储器具有优异的阻变存储功能,又具有磁记录特性,可实现高密度多态电磁存储功能;本发明还公开了其制备方法,该方法是在基于原子层沉积的多功能高密度电磁存储器件制备技术,与微电子工艺具有很好的兼容性,为未来产业化规模应用提供了可行性,且可以保障存储器件结构的均匀性、共形性和可控性,并与成熟的半导体工艺兼容,便于实现高密度多功能电磁存储器件与微电子器件集成,实现规模化、产业化的应用。
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公开(公告)号:CN104733612A
公开(公告)日:2015-06-24
申请号:CN201510099978.2
申请日:2015-03-06
Applicant: 南京大学
IPC: H01L45/00
Abstract: 本发明公开一种阻变存储器及其制备方法,所述存储器为依次由下电极、阻变层和上电极组成的叠层结构;所述阻变层依次由上层氧化铝薄膜、氧化铪薄膜和下层氧化铝薄膜构成;所述下电极为氮化钛;该存储制备方法为A)以硅片为衬底,沉积形成下电极TiN;B)在下电极TiN上依次形成下层Al2O3薄膜、HfO2薄膜和上层Al2O3薄膜; c)形成阻变存储器的上电极;该存储器其开关电压较小且具有优异的一致性,增加上层氧化铝薄膜厚度,可以进一步提高开关比,器件还具有良好的保持性和耐疲劳性。
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