一种纳米薄膜忆阻器及其制备方法

    公开(公告)号:CN106206944A

    公开(公告)日:2016-12-07

    申请号:CN201610867902.4

    申请日:2016-09-29

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 本发明公开了一种纳米薄膜忆阻器,包括衬底,所述的衬底之上依次为下电极、记忆存储层、上电极;记忆存储层从下至上依次为氧化铝薄膜、氧化铪/氧化锌或者氧化铪/氧化铝耦合双层薄膜;本发明还公开了忆阻器的制备方法,利用等离子增强原子层沉积首先制备下电极氮化钛;采用采用原子层沉积技术,在下电极氮化钛层上依次沉积生长记忆存储层;采用直流溅射、物理气相沉积或者光刻的方法形成忆阻器的上电极;本发明的忆阻器结构在脉冲电压作用下,表现出优异的模拟神经突触的学习与记忆功能;同时具备多态存储功能和模拟神经突触的能力,制造工艺简单、可靠,而且可以实现高深宽比的台阶覆盖率,便于大规模工业生产制造。

    一种CoPtx纳米复合结构电磁存储器件及制备方法

    公开(公告)号:CN106782639B

    公开(公告)日:2019-05-03

    申请号:CN201710045259.1

    申请日:2017-01-22

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 本发明公开了一种CoPtx纳米复合结构电磁存储器件,所述的电磁存储器件为叠层结构,所述的叠层从下之上依次为硅片、下电极、CoPtx磁性纳米晶层、氧化物薄膜阻变层、上电极;本发明的存储器具有优异的阻变存储功能,又具有磁记录特性,可实现高密度多态电磁存储功能;本发明还公开了其制备方法,该方法是在基于原子层沉积的多功能高密度电磁存储器件制备技术,与微电子工艺具有很好的兼容性,为未来产业化规模应用提供了可行性,且可以保障存储器件结构的均匀性、共形性和可控性,并与成熟的半导体工艺兼容,便于实现高密度多功能电磁存储器件与微电子器件集成,实现规模化、产业化的应用。

    一种阻变存储器及其制备方法

    公开(公告)号:CN104733612B

    公开(公告)日:2017-12-01

    申请号:CN201510099978.2

    申请日:2015-03-06

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 本发明公开一种阻变存储器及其制备方法,所述存储器为依次由下电极、阻变层和上电极组成的叠层结构;所述阻变层依次由上层氧化铝薄膜、氧化铪薄膜和下层氧化铝薄膜构成;所述下电极为氮化钛;该存储制备方法为A)以硅片为衬底,沉积形成下电极TiN;B)在下电极TiN上依次形成下层Al2O3薄膜、HfO2薄膜和上层Al2O3薄膜;c)形成阻变存储器的上电极;该存储器其开关电压较小且具有优异的一致性,增加上层氧化铝薄膜厚度,可以进一步提高开关比,器件还具有良好的保持性和耐疲劳性。

    一种CoPt<base:Sub>x</base:Sub>纳米复合结构电磁存储器件及制备方法

    公开(公告)号:CN106782639A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201710045259.1

    申请日:2017-01-22

    Applicant: 南京大学

    CPC classification number: G11C11/15 H01L27/11502

    Abstract: 本发明公开了一种CoPtx纳米复合结构电磁存储器件,所述的电磁存储器件为叠层结构,所述的叠层从下之上依次为硅片、下电极、CoPtx磁性纳米晶层、氧化物薄膜阻变层、上电极;本发明的存储器具有优异的阻变存储功能,又具有磁记录特性,可实现高密度多态电磁存储功能;本发明还公开了其制备方法,该方法是在基于原子层沉积的多功能高密度电磁存储器件制备技术,与微电子工艺具有很好的兼容性,为未来产业化规模应用提供了可行性,且可以保障存储器件结构的均匀性、共形性和可控性,并与成熟的半导体工艺兼容,便于实现高密度多功能电磁存储器件与微电子器件集成,实现规模化、产业化的应用。

    一种阻变存储器及其制备方法

    公开(公告)号:CN104733612A

    公开(公告)日:2015-06-24

    申请号:CN201510099978.2

    申请日:2015-03-06

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 本发明公开一种阻变存储器及其制备方法,所述存储器为依次由下电极、阻变层和上电极组成的叠层结构;所述阻变层依次由上层氧化铝薄膜、氧化铪薄膜和下层氧化铝薄膜构成;所述下电极为氮化钛;该存储制备方法为A)以硅片为衬底,沉积形成下电极TiN;B)在下电极TiN上依次形成下层Al2O3薄膜、HfO2薄膜和上层Al2O3薄膜; c)形成阻变存储器的上电极;该存储器其开关电压较小且具有优异的一致性,增加上层氧化铝薄膜厚度,可以进一步提高开关比,器件还具有良好的保持性和耐疲劳性。

Patent Agency Ranking