一种5G双频全向天线
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115189125B

    公开(公告)日:2025-04-25

    申请号:CN202210838912.0

    申请日:2022-07-18

    Inventor: 段铸 沈硕

    Abstract: 本发明公开了一种5G双频全向天线,属于天线技术领域。5G双频全向天线包括第一馈电点、单极子天线、第一介质基板以及放置于第一介质基板外部的第二介质基板,第一介质基板与第二介质基板之间贯穿连接有第一实心金属柱,第一介质基板的顶部固定设置有第三介质基板和第四介质基板,第三介质基板和第四介质基板之间印刷有第一金属板,第四介质基板的底部印刷有第一馈电结构,第一馈电点和单极子天线分别穿过第三介质基板和第四介质基板与第一馈电结构连接。本发明提供了一种5G双频全向天线,解决现有技术中异频天线之间的馈电点隔离效果较差的的技术问题。

    一种双模小型化5G智能天线
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117977228A

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN202410132100.3

    申请日:2024-01-31

    Inventor: 段铸 高呈露

    Abstract: 本发明公开了一种天线技术领域的双模小型化5G智能天线,旨在解决现有技术中在天线的馈电处增加二极管等寄生原件来控制多个天线的工作与否来实现辐射方向的改变造成天线体积浪费的问题,其包括第一介质板层,第一介质板层内圈设置有金属地,第一介质板层外周设有人工磁导体结构层,人工磁导体结构层外周设有第二介质板层,第二介质板层外周围设有4个共形偶极子天线,共形偶极子天线能够竖直共形放置或水平共形放置,其用于分别适用于垂直极化天线模型、水平极化天线模型,共形偶极子天线的中部均设有馈电点。本发明体积小,覆盖5G试用频段所需的3.4GHz~3.6GHz,通信稳定,且可以实现天线工作在全向辐射模式和水平面扫描模式的转换。

    一种双频双极化滤波基站天线

    公开(公告)号:CN113794043B

    公开(公告)日:2023-07-25

    申请号:CN202110994118.0

    申请日:2021-08-27

    Inventor: 段铸 沈硕

    Abstract: 本发明公开了一种双频双极化滤波基站天线,包括下层介质基板和上层介质基板,所述上层介质基板包括第一基板和第二基板,所述第一基板与第二基板呈十字形垂直设置,所述第一基板和第二基板垂直固定在下层介质基板,所述第一基板和第二基板上均设置有F形金属微带线;所述下层介质基板下表面设置有微带线,所述微带线构成双频短负载谐振器。本发明在工作频段内有着良好的阻抗匹配,通过在巴伦接地板上刻蚀U形槽来减小垂直极化带来的双极化天线之间的耦合,增加端口到端口之间的隔离度;将天线作为滤波器的最后一阶谐振器,实现了较高的选择性,双频通带内天线增益平坦,阻带中有着较高的抑制比,使得天线具有滤波器的功能。

    一种胶囊天线
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107919524B

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN201711308985.4

    申请日:2017-12-11

    Inventor: 段铸

    Abstract: 本发明公开了一种胶囊天线,包括上下介质板、金属柱、金属罩、聚酰亚胺外壳、金属条带和馈电金属探针;金属柱嵌入上下介质板中央,金属罩设于上层介质板的顶面,下层介质板底面覆盖有环形金属层;聚酰亚胺外壳具备生物相容性,外部与人体组织直接接触;金属条带紧贴于外壳内壁,与下层介质板底面的环形金属层形成外部金属环,该金属环与金属柱、金属罩之间形成一个缝隙天线结构。金属柱作为电池的载体,可屏蔽电池对天线性能的影响。无线内窥镜系统的电子元器件设于金属罩内,同样避免了对天线辐射性能的影响。馈电端口位于金属罩顶端,一端与金属罩连接,另一端与聚酰亚胺外壳内部的金属条带连接,从而激励起一个半波长谐振的缝隙天线。

    一种5G低剖面紧凑型基站天线阵列

    公开(公告)号:CN115911823A

    公开(公告)日:2023-04-04

    申请号:CN202211377871.6

    申请日:2022-11-04

    Inventor: 段铸 芮杰

    Abstract: 本申请涉及一种5G低剖面紧凑型基站天线阵列。包括:第一介质基板的上表面印刷有第一预设数量的正交分布的T形馈线对,第一介质基板的下表面印刷有第一预设数量的正交分布的折叠偶极子对,同轴馈电结构与折叠偶极子对连接,第二介质基板的上表面间隔印刷有电磁间隙结构,第二介质基板的上表面的正中心印刷至少一个S型贴片,第二介质基板的下表面印刷有金属反射面,第一介质基板的下表面与第二介质基板的上表面之间通过第二预设数量的泡沫支柱支撑,形成间隙,由此,使得天线列阵的剖面大大降低,缩小天线单元的尺寸,进而降低了天线列阵的体积。

    一种双频双极化滤波基站天线

    公开(公告)号:CN113794043A

    公开(公告)日:2021-12-14

    申请号:CN202110994118.0

    申请日:2021-08-27

    Inventor: 段铸 沈硕

    Abstract: 本发明公开了一种双频双极化滤波基站天线,包括下层介质基板和上层介质基板,所述上层介质基板包括第一基板和第二基板,所述第一基板与第二基板呈十字形垂直设置,所述第一基板和第二基板垂直固定在下层介质基板,所述第一基板和第二基板上均设置有F形金属微带线;所述下层介质基板下表面设置有微带线,所述微带线构成双频短负载谐振器。本发明在工作频段内有着良好的阻抗匹配,通过在巴伦接地板上刻蚀U形槽来减小垂直极化带来的双极化天线之间的耦合,增加端口到端口之间的隔离度;将天线作为滤波器的最后一阶谐振器,实现了较高的选择性,双频通带内天线增益平坦,阻带中有着较高的抑制比,使得天线具有滤波器的功能。

    一种抗干扰通信装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118338574A

    公开(公告)日:2024-07-12

    申请号:CN202410454892.6

    申请日:2024-04-16

    Abstract: 本发明公开了一种抗干扰通信装置,属于电设备的外壳或结构零部件技术领域,包括容纳机构,容纳机构包括箱体,箱体的上表面开设有放置槽,放置槽为可封闭结构,箱体一表面开设有开槽,箱体上表面开设有伸出槽;通信设备本体,安装在放置槽内;信号调控机构,包括固定设置在开槽内部的固定板,固定板一表面固定连接有转轴,转轴周侧面套接有活动板;本发明通过设置带有箱体和通信设备本体的容纳机构,能够快捷的将箱体内部空间与外部连通,提高通信设备本体的信号接收能力,同时利用抗干扰天线选择性的接收和传递特定频率范围内的信号,进而抑制其他频率的信号,从而可进一步提高通信设备本体的抗干扰能力。

    一种应用于5G微基站的低剖面极化可重构天线

    公开(公告)号:CN114976615B

    公开(公告)日:2023-05-09

    申请号:CN202210614651.4

    申请日:2022-05-30

    Inventor: 段铸 朱岑鑫

    Abstract: 本发明公开了一种应用于5G微基站的低剖面极化可重构天线,其特征在于,包括顶层金属贴片、中间层金属贴片、金属地、第一介质板、第二介质板、同轴内芯、同轴外芯;本发明提供的极化可重构天线,通过采用多层多谐振结构实现了低剖面极化可重构天线,大大减小了天线的体积。在天线的远场处放置相同极化的接收天线,基于最大功率传输效率法,改变三个馈电端口的幅值和相位,可以实现方位角平面任意方向的线极化以及左旋圆极化和右旋圆极化。

    一种极化及方向图可重构的天线

    公开(公告)号:CN113644452B

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN202110905879.4

    申请日:2021-08-09

    Inventor: 段铸 王杰

    Abstract: 本发明公开了一种极化及方向图可重构的天线,属于天线技术领域。该天线包括:上层介质板、金属支柱、下层介质板、圆环形天线、扇形金属贴片、金属地,所述圆环形天线印刷于上层介质板的上表面,所述圆环形天线在角度为α、α+90°、α+180°、α+270°上设有馈电端口,所述上层介质板的圆心与下层介质板的圆心位于同一轴线上,且上层介质板和下层介质板之间的距离为1mm,所述上层介质板和下层介质板通过金属支柱与馈电端口连接,所述下层介质板的上表面印刷有四个扇形金属贴片,所述下层介质板的下表面上印刷有金属地。本发明的天线可以大大减小天线的剖面,满足可穿戴天线小型化的要求,实现极化可重构和方向图可重构。

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