一种应用于室内通信的低剖面5G微型基站天线

    公开(公告)号:CN113629387A

    公开(公告)日:2021-11-09

    申请号:CN202110923662.6

    申请日:2021-08-12

    Inventor: 段铸 芮杰

    Abstract: 本发明公开了一种应用于室内通信的低剖面5G微型基站天线,其特征在于:所述的上层介质板顶面上安装有一对正交分布的T形馈线,上层介质板底面安装有两对正交分布的折叠环形偶极子,环形偶极子通过同轴与T形馈线馈电,上层介质板底部通过四根支撑柱安装在下层介质板顶面上,金属反射层安装在下层介质板的底面上,下层介质板的顶面上安装有四行四列电磁间隙结构。本发明通过采用有两种不同谐振模式的折叠偶极子作为辐射器来实现双频,由于两对折叠偶极子正交摆放,拥有两种极化模式且相互正交,并运用相关双频的AMC表面去降低天线的剖面并维持了较高的增益的定向辐射,从而缩小了天线体积,使其适用于当今的室内移动通信系统。

    一种5G低剖面紧凑型基站天线阵列

    公开(公告)号:CN115911823A

    公开(公告)日:2023-04-04

    申请号:CN202211377871.6

    申请日:2022-11-04

    Inventor: 段铸 芮杰

    Abstract: 本申请涉及一种5G低剖面紧凑型基站天线阵列。包括:第一介质基板的上表面印刷有第一预设数量的正交分布的T形馈线对,第一介质基板的下表面印刷有第一预设数量的正交分布的折叠偶极子对,同轴馈电结构与折叠偶极子对连接,第二介质基板的上表面间隔印刷有电磁间隙结构,第二介质基板的上表面的正中心印刷至少一个S型贴片,第二介质基板的下表面印刷有金属反射面,第一介质基板的下表面与第二介质基板的上表面之间通过第二预设数量的泡沫支柱支撑,形成间隙,由此,使得天线列阵的剖面大大降低,缩小天线单元的尺寸,进而降低了天线列阵的体积。

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