公开(公告)号：CN112740426A

公开(公告)日：2021-04-30

申请号：CN201980062152.5

申请日：2019-08-30

Applicant: 协立化学产业株式会社 ,  信越化学工业株式会社

Inventor： 小山优 ,  金田秀文 ,  栗田大亮 ,  松井晴信 ,  原田大实 ,  竹内正树

IPC: H01L33/56 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F3/02 ,  B22F9/00 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  B22F9/24

Abstract: 本发明的目的是提供一种可以在半固化状态处理并且可以获得具有优异的接合强度和密封性能的烧结体的密封用组合物。该密封用组合物包括焊料粉末；被覆银颗粒，该被覆银颗粒包括银核颗粒和设置在银核颗粒表面上的被覆剂；以及溶剂，其中，被覆银颗粒的烧结温度(T2)和溶剂的沸点(T3)满足下式：T2≤T3。

公开(公告)号：CN110678965B

公开(公告)日：2023-08-25

申请号：CN201880033106.8

申请日：2018-05-17

Applicant: 协立化学产业株式会社 ,  浜松光子学株式会社

Inventor： 朽木干春 ,  金田秀文 ,  栗田大亮 ,  坂本刚志 ,  荻原孝文 ,  近藤裕太 ,  内山直己

IPC: H01L21/301 ,  B23K26/16 ,  B23K26/53

Abstract: 本发明的加工对象物切割方法包括：第1工序，将可扩张薄片贴附于加工对象物的表面或背面；第2工序，第1工序之后，沿着切割预定线对于加工对象物照射激光而形成改质区域，并使可扩张薄片扩张，由此将加工对象物的至少一部分分割为多个芯片，并且形成存在于多个芯片之间且到达与加工对象物的表面及背面交叉的侧面的间隙；第3工序，在第2工序之后，从加工对象物的包含侧面的外缘部向间隙填充树脂；第4工序，在第3工序之后，使树脂固化并收缩；以及第5工序，第4工序之后，从可扩张薄片上取出芯片。

公开(公告)号：CN110678965A

公开(公告)日：2020-01-10

申请号：CN201880033106.8

申请日：2018-05-17

Applicant: 协立化学产业株式会社 ,  浜松光子学株式会社

Inventor： 朽木干春 ,  金田秀文 ,  栗田大亮 ,  坂本刚志 ,  荻原孝文 ,  近藤裕太 ,  内山直己

IPC: H01L21/301 ,  B23K26/16 ,  B23K26/53

Abstract: 本发明的加工对象物切割方法包括：第1工序，将可扩张薄片贴附于加工对象物的表面或背面；第2工序，第1工序之后，沿着切割预定线对于加工对象物照射激光而形成改质区域，并使可扩张薄片扩张，由此将加工对象物的至少一部分分割为多个芯片，并且形成存在于多个芯片之间且到达与加工对象物的表面及背面交叉的侧面的间隙；第3工序，在第2工序之后，从加工对象物的包含侧面的外缘部向间隙填充树脂；第4工序，在第3工序之后，使树脂固化并收缩；以及第5工序，第4工序之后，从可扩张薄片上取出芯片。

公开(公告)号：CN115088059A

公开(公告)日：2022-09-20

申请号：CN202180014261.7

申请日：2021-02-05

Applicant: 协立化学产业株式会社 ,  浜松光子学株式会社

Inventor： 栗田大亮 ,  松本泰直 ,  坂本刚志 ,  佐野育

IPC: H01L21/301

Abstract: 加工对象物切割方法，其中，包括：第一工序，将可扩张薄片粘贴在加工对象物的表面或背面；第二工序，在上述第一工序之后，沿着切割预定线对上述加工对象物照射激光而形成改质区域，通过扩张上述可扩张薄片，将上述加工对象物的至少一部分分割成多个芯片，并且，形成存在于多个芯片之间且到达上述加工对象物的侧面的间隙中；第三工序，在上述第一工序之后，对上述可扩张薄片照射紫外线；第四工序，在上述第二工序及上述第三工序之后，从上述加工对象物中的包含上述侧面的外边缘部将树脂填充到上述间隙；第五工序，在上述第四工序之后，使上述树脂固化；以及，第六工序，在上述第五工序之后，从上述可扩张薄片取出上述芯片。