公开(公告)号：CN110678965B

公开(公告)日：2023-08-25

申请号：CN201880033106.8

申请日：2018-05-17

Applicant: 协立化学产业株式会社 ,  浜松光子学株式会社

Inventor： 朽木干春 ,  金田秀文 ,  栗田大亮 ,  坂本刚志 ,  荻原孝文 ,  近藤裕太 ,  内山直己

IPC: H01L21/301 ,  B23K26/16 ,  B23K26/53

Abstract: 本发明的加工对象物切割方法包括：第1工序，将可扩张薄片贴附于加工对象物的表面或背面；第2工序，第1工序之后，沿着切割预定线对于加工对象物照射激光而形成改质区域，并使可扩张薄片扩张，由此将加工对象物的至少一部分分割为多个芯片，并且形成存在于多个芯片之间且到达与加工对象物的表面及背面交叉的侧面的间隙；第3工序，在第2工序之后，从加工对象物的包含侧面的外缘部向间隙填充树脂；第4工序，在第3工序之后，使树脂固化并收缩；以及第5工序，第4工序之后，从可扩张薄片上取出芯片。

公开(公告)号：CN110678965A

公开(公告)日：2020-01-10

申请号：CN201880033106.8

申请日：2018-05-17

Applicant: 协立化学产业株式会社 ,  浜松光子学株式会社

Inventor： 朽木干春 ,  金田秀文 ,  栗田大亮 ,  坂本刚志 ,  荻原孝文 ,  近藤裕太 ,  内山直己

IPC: H01L21/301 ,  B23K26/16 ,  B23K26/53

Abstract: 本发明的加工对象物切割方法包括：第1工序，将可扩张薄片贴附于加工对象物的表面或背面；第2工序，第1工序之后，沿着切割预定线对于加工对象物照射激光而形成改质区域，并使可扩张薄片扩张，由此将加工对象物的至少一部分分割为多个芯片，并且形成存在于多个芯片之间且到达与加工对象物的表面及背面交叉的侧面的间隙；第3工序，在第2工序之后，从加工对象物的包含侧面的外缘部向间隙填充树脂；第4工序，在第3工序之后，使树脂固化并收缩；以及第5工序，第4工序之后，从可扩张薄片上取出芯片。