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公开(公告)号：CN115035056A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210604905.4
申请日：2022-05-31
Applicant: 华南理工大学 , 广州现代产业技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种基于微分几何的柔性IC基板线路刻蚀缺陷检测方法及系统，该方法包括以下步骤：获取柔性IC基板图像；将图像转换为灰度图像作为处理对象；图像预处理；使用Jacob Eliosoff准则的摩尔邻域边界跟踪算法提取轮廓并对轮廓进行高斯平滑；使用基于欧式距离权重因子的双向差分法计算轮廓曲率，根据轮廓曲率的变化和变化的方向判断是否存在过刻蚀或欠刻蚀缺陷。本发明通过线路轮廓曲率的变化检测刻蚀缺陷，将刻蚀缺陷检测问题转化为线路轮廓提取和轮廓曲率计算问题，可用于解决柔性IC基板线路过刻蚀和欠刻蚀缺陷的检测问题。
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公开(公告)号：CN112928044A
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN202110045995.3
申请日：2021-01-14
Applicant: 华南理工大学 , 广州现代产业技术研究院
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/607 , H01L21/603
Abstract: 本发明公开了一种多芯片组合封装的自动化系统及方法，系统包括多个传送单元、多个视觉检测单元、检拾热压超声焊头单元、承片加工台、XY轴移动装置、上位机以及系统支架；所述系统支架包括固定支架以及衔接支架；所述承片加工台固设于所述系统支架中间；所述传送单元设于承片加工台四周，用于传送物资至承片加工台；所述视觉检测单元设置于所述固定支架上，且位于传送单元上方，包括摄像机、显微镜以及配套光源；所述检拾热压超声焊头单元设置在所述XY轴移动装置上，包括检拾热压超声焊头、气吸单元以及可移动支架；所述上位机用于控制各组件工作。本发明的尺寸可根据不同场景进行改进，可适应各种尺寸以及不同型号的多芯片封装。
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公开(公告)号：CN111986264A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202010647015.2
申请日：2020-07-07
Applicant: 华南理工大学 , 广州现代产业技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种空间曲面特征的微分几何视觉识别系统，包含：Frenet相机标定系统，包括基于活动标架理论的相机非线性模型，以及以相机和标定板的相对位置关系为依据的相机内外参数求取方法；曲面图像采集系统，包括两台相机构成的双目立体视觉测量系统，用于采集空间立体实物图像；曲面特征参数计算模块，包括基于微分几何工具的曲面特征计算，并通过曲率特征分析空间曲面和奇异曲面的几何性质。本发明将曲面活动正交标架场和曲面基本公式运用于模式识别领域，一方面在保证标定精度的前提下降低了相机标定的复杂性；另一方面为以机器视觉工具分析曲面几何特性提供了新途径，简单易行。
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公开(公告)号：CN111986264B
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202010647015.2
申请日：2020-07-07
Applicant: 华南理工大学 , 广州现代产业技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种空间曲面特征的微分几何视觉识别系统，包含：Frenet相机标定系统，包括基于活动标架理论的相机非线性模型，以及以相机和标定板的相对位置关系为依据的相机内外参数求取方法；曲面图像采集系统，包括两台相机构成的双目立体视觉测量系统，用于采集空间立体实物图像；曲面特征参数计算模块，包括基于微分几何工具的曲面特征计算，并通过曲率特征分析空间曲面和奇异曲面的几何性质。本发明将曲面活动正交标架场和曲面基本公式运用于模式识别领域，一方面在保证标定精度的前提下降低了相机标定的复杂性；另一方面为以机器视觉工具分析曲面几何特性提供了新途径，简单易行。
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公开(公告)号：CN115035056B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202210604905.4
申请日：2022-05-31
Applicant: 华南理工大学 , 广州现代产业技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种基于微分几何的柔性IC基板线路刻蚀缺陷检测方法及系统，该方法包括以下步骤：获取柔性IC基板图像；将图像转换为灰度图像作为处理对象；图像预处理；使用Jacob Eliosoff准则的摩尔邻域边界跟踪算法提取轮廓并对轮廓进行高斯平滑；使用基于欧式距离权重因子的双向差分法计算轮廓曲率，根据轮廓曲率的变化和变化的方向判断是否存在过刻蚀或欠刻蚀缺陷。本发明通过线路轮廓曲率的变化检测刻蚀缺陷，将刻蚀缺陷检测问题转化为线路轮廓提取和轮廓曲率计算问题，可用于解决柔性IC基板线路过刻蚀和欠刻蚀缺陷的检测问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111985308B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202010646245.7
申请日：2020-07-07
Applicant: 华南理工大学 , 广州现代产业技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种微分几何的立体视觉空间曲线匹配方法，包括下述步骤：(1)获取目标曲线的点云数据；(2)建立Frenet活动标架场，结合曲线Bouquet公式计算空间曲线上各点的曲率、挠率；(3)利用曲线论基本定理结合曲线Frenet活动标架定义曲线相似度函数进行空间曲线匹配。本发明在实现空间曲线匹配过程中，针对常规基于曲线参数方程匹配方法的缺陷，通过在空间曲线上各点构建单位正交Frenet标架，利用曲线在某点邻域内的局部规范形式；本发明将微分几何工具与模式识别领域相结合，在三维空间对曲线进行匹配时具有计算简单，精准度高，适用于复杂三维空间曲面上未知或难求取参数方程曲线的匹配等特点。
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公开(公告)号：CN112991302B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202110300079.X
申请日：2021-03-22
Applicant: 华南理工大学 , 广州现代产业技术研究院
Abstract: 本发明公开了基于超像素的柔性IC基板变色缺陷检测方法和装置，包括步骤：获取要检测变色缺陷的柔性IC基板源图像；对柔性IC基板源图像进行预处理；将分割之后得到的超像素图像输入能量函数判定柔性IC基板变色缺陷。本发明方法针对于要检测缺陷的柔性IC基板源图像，针对于预处理后提取ROI区域的图像，进行超像素图像的分割，以分割得到的超像素图像为基础，通过能量函数判定柔性IC基板变色缺陷，可以快速、准确以及全面的提取出柔性IC基板中的变色缺陷，避免由于变色缺陷位于边缘或者变色区域过大，导致变色缺陷误判的现象。
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公开(公告)号：CN111422587B
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202010235985.1
申请日：2020-03-30
Applicant: 华南理工大学 , 广州现代产业技术研究院
IPC: B65G43/08
Abstract: 本发明公开了一种传送带上料过程中精确定位物料的方法，包括以下步骤：对相机工作高度下像素数量和实际距离进行标定；静态下拍摄治具和待涂覆模组的定位标记点，计算其相对像素数量差；高速上料过程中使用激光捕获停止运动，低速后退时使用相机捕获待涂覆模组上的定位标记点，进行沿传送带运动方向上的精确定位；使用小型双作用气缸配备磁控传感器驱动活塞弹出进行垂直于传送带方向上的定位。本发明可以应用于mini‑LED,COB‑LED及其相关模组的自动上料过程中，提高治具和待涂覆模组的匹配精度。
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公开(公告)号：CN113192027A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202110471256.0
申请日：2021-04-29
Applicant: 华南理工大学 , 广州现代产业技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种大功率LED模组封装缺陷的检测方法及应用，该方法包括焊线缺陷检测和荧光粉胶均匀度检测步骤；焊线缺陷检测步骤包括：将LED图像并转换为HSI模型，取i分量基于变分Retinex模型进行图像增强；对图像焊线轮廓进行特征识别；将待测板与标准板进行图像配准，对缺陷部分进行形态学操作得到缺陷轮廓，标记缺陷部分；荧光粉胶均匀度检测步骤包括：取h分量和s分量之和基于变分Retinex模型进行图像增强；将待测板与未贴上荧光粉胶的标准板进行图像配准，做差值运算得到荧光粉分布特征；利用霍夫圆检测确定每个COB模组位置，标记缺陷部分。本发明针对不同的检测问题提取不同分量，提升了检测效率和检测精度。
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公开(公告)号：CN112833821A
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202011641357.X
申请日：2020-12-31
Applicant: 华南理工大学 , 广州现代产业技术研究院
IPC: G01B11/25
Abstract: 本发明公开一种高密度IC焊点的微分几何立体微视觉检测系统及方法，该系统包括稠密焊点离散点云获取系统，由两台带有金相显微镜的彩色CCD数字相机构成的双目立体视觉系统和半球形LED阵列照明系统组成；焊点微分几何特征参数计算模块以空间离散点法向量为依据的主方向和主曲率估计方法，对焊点表面离散点云脊点提取和脊线跟踪；焊点分类决策模块基于Frenet活动标架的焊点类型模型匹配规则，实现对焊点快速准确检测分类。本发明利用双目微视系统并通过微分几何理论实现焊点表面离散点云特征提取，为微米级三维重构提供一种新途径，降低以CT扫描进行微米级重构成本；基于微分几何特征的脊线分析方法大大简化焊点识别分类过程。
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