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公开(公告)号：CN114926417A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202210496277.2
申请日：2022-05-09
Applicant: 华南理工大学 , 广州现代产业技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种高密度柔性FPC表面弱划痕的显微成像检测方法及系统，该方法包括下述步骤：获取高密度柔性FPC基板图像序列；基于图像关键角点匹配方法将获取的高密度柔性FPC基板图像序列拼合成基板图像；对拼合后的基板图像进行预处理并执行拓扑映射，在相应的拓扑空间基于搜索规则筛选策略确定弱划痕的区域位置，规定向右、向下方向分别为X轴和Y轴正方向，将预处理后的拼合基板图像进行离散化处理，其中对应于坐标的位置为点集合，坐标中像素点值为点集值；当点集合同时满足搜索规则则被标记为异常点，基于异常点集标记基板图像中弱划痕的位置区域。本发明对弱划痕有较好的识别能力，且实时性和准确率较现有方法有明显提高。
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公开(公告)号：CN114881934A
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210384125.3
申请日：2022-04-13
Applicant: 华南理工大学 , 广州现代产业技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种基于神经网络的柔性IC基板表面缺陷分层分类方法，该方法包括下述步骤：构建基于神经网络的柔性IC基板缺陷分层分类树状模型，包括根节点、分支节点和叶节点；根节点对不同批次IC基板进行身份辨识并选择性激活对应分支节点模型；分支节点对应不同的批次，每个分支节点模型通过均衡概率分布的数据集组织策略结合支持向量机对IC基板健康状态进行二分类，叶节点协同根节点对输出的缺陷数据进行分类并溯源缺陷位置，利用基于多尺度特征稠密金字塔连接的YOLOv3检测器执行缺陷分类和位置溯源。本发明实现IC基板多批次身份识别和缺陷类型快速分类和定位，提高了深度学习模型在非平衡数据集下的学习性能及缺陷检测准确率。
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公开(公告)号：CN115035056A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210604905.4
申请日：2022-05-31
Applicant: 华南理工大学 , 广州现代产业技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种基于微分几何的柔性IC基板线路刻蚀缺陷检测方法及系统，该方法包括以下步骤：获取柔性IC基板图像；将图像转换为灰度图像作为处理对象；图像预处理；使用Jacob Eliosoff准则的摩尔邻域边界跟踪算法提取轮廓并对轮廓进行高斯平滑；使用基于欧式距离权重因子的双向差分法计算轮廓曲率，根据轮廓曲率的变化和变化的方向判断是否存在过刻蚀或欠刻蚀缺陷。本发明通过线路轮廓曲率的变化检测刻蚀缺陷，将刻蚀缺陷检测问题转化为线路轮廓提取和轮廓曲率计算问题，可用于解决柔性IC基板线路过刻蚀和欠刻蚀缺陷的检测问题。
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公开(公告)号：CN111986264A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202010647015.2
申请日：2020-07-07
Applicant: 华南理工大学 , 广州现代产业技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种空间曲面特征的微分几何视觉识别系统，包含：Frenet相机标定系统，包括基于活动标架理论的相机非线性模型，以及以相机和标定板的相对位置关系为依据的相机内外参数求取方法；曲面图像采集系统，包括两台相机构成的双目立体视觉测量系统，用于采集空间立体实物图像；曲面特征参数计算模块，包括基于微分几何工具的曲面特征计算，并通过曲率特征分析空间曲面和奇异曲面的几何性质。本发明将曲面活动正交标架场和曲面基本公式运用于模式识别领域，一方面在保证标定精度的前提下降低了相机标定的复杂性；另一方面为以机器视觉工具分析曲面几何特性提供了新途径，简单易行。
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公开(公告)号：CN114926417B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202210496277.2
申请日：2022-05-09
Applicant: 华南理工大学 , 广州现代产业技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种高密度柔性FPC表面弱划痕的显微成像检测方法及系统，该方法包括下述步骤：获取高密度柔性FPC基板图像序列；基于图像关键角点匹配方法将获取的高密度柔性FPC基板图像序列拼合成基板图像；对拼合后的基板图像进行预处理并执行拓扑映射，在相应的拓扑空间基于搜索规则筛选策略确定弱划痕的区域位置，规定向右、向下方向分别为X轴和Y轴正方向，将预处理后的拼合基板图像进行离散化处理，其中对应于坐标的位置为点集合，坐标中像素点值为点集值；当点集合同时满足搜索规则则被标记为异常点，基于异常点集标记基板图像中弱划痕的位置区域。本发明对弱划痕有较好的识别能力，且实时性和准确率较现有方法有明显提高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111985308A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202010646245.7
申请日：2020-07-07
Applicant: 华南理工大学 , 广州现代产业技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种微分几何的立体视觉空间曲线匹配方法，包括下述步骤：(1)获取目标曲线的点云数据；(2)建立Frenet活动标架场，结合曲线Bouquet公式计算空间曲线上各点的曲率、挠率；(3)利用曲线论基本定理结合曲线Frenet活动标架定义曲线相似度函数进行空间曲线匹配。本发明在实现空间曲线匹配过程中，针对常规基于曲线参数方程匹配方法的缺陷，通过在空间曲线上各点构建单位正交Frenet标架，利用曲线在某点邻域内的局部规范形式；本发明将微分几何工具与模式识别领域相结合，在三维空间对曲线进行匹配时具有计算简单，精准度高，适用于复杂三维空间曲面上未知或难求取参数方程曲线的匹配等特点。
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公开(公告)号：CN111986264B
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202010647015.2
申请日：2020-07-07
Applicant: 华南理工大学 , 广州现代产业技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种空间曲面特征的微分几何视觉识别系统，包含：Frenet相机标定系统，包括基于活动标架理论的相机非线性模型，以及以相机和标定板的相对位置关系为依据的相机内外参数求取方法；曲面图像采集系统，包括两台相机构成的双目立体视觉测量系统，用于采集空间立体实物图像；曲面特征参数计算模块，包括基于微分几何工具的曲面特征计算，并通过曲率特征分析空间曲面和奇异曲面的几何性质。本发明将曲面活动正交标架场和曲面基本公式运用于模式识别领域，一方面在保证标定精度的前提下降低了相机标定的复杂性；另一方面为以机器视觉工具分析曲面几何特性提供了新途径，简单易行。
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公开(公告)号：CN115035056B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202210604905.4
申请日：2022-05-31
Applicant: 华南理工大学 , 广州现代产业技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种基于微分几何的柔性IC基板线路刻蚀缺陷检测方法及系统，该方法包括以下步骤：获取柔性IC基板图像；将图像转换为灰度图像作为处理对象；图像预处理；使用Jacob Eliosoff准则的摩尔邻域边界跟踪算法提取轮廓并对轮廓进行高斯平滑；使用基于欧式距离权重因子的双向差分法计算轮廓曲率，根据轮廓曲率的变化和变化的方向判断是否存在过刻蚀或欠刻蚀缺陷。本发明通过线路轮廓曲率的变化检测刻蚀缺陷，将刻蚀缺陷检测问题转化为线路轮廓提取和轮廓曲率计算问题，可用于解决柔性IC基板线路过刻蚀和欠刻蚀缺陷的检测问题。
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公开(公告)号：CN111985308B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202010646245.7
申请日：2020-07-07
Applicant: 华南理工大学 , 广州现代产业技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种微分几何的立体视觉空间曲线匹配方法，包括下述步骤：(1)获取目标曲线的点云数据；(2)建立Frenet活动标架场，结合曲线Bouquet公式计算空间曲线上各点的曲率、挠率；(3)利用曲线论基本定理结合曲线Frenet活动标架定义曲线相似度函数进行空间曲线匹配。本发明在实现空间曲线匹配过程中，针对常规基于曲线参数方程匹配方法的缺陷，通过在空间曲线上各点构建单位正交Frenet标架，利用曲线在某点邻域内的局部规范形式；本发明将微分几何工具与模式识别领域相结合，在三维空间对曲线进行匹配时具有计算简单，精准度高，适用于复杂三维空间曲面上未知或难求取参数方程曲线的匹配等特点。
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公开(公告)号：CN113192027A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202110471256.0
申请日：2021-04-29
Applicant: 华南理工大学 , 广州现代产业技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种大功率LED模组封装缺陷的检测方法及应用，该方法包括焊线缺陷检测和荧光粉胶均匀度检测步骤；焊线缺陷检测步骤包括：将LED图像并转换为HSI模型，取i分量基于变分Retinex模型进行图像增强；对图像焊线轮廓进行特征识别；将待测板与标准板进行图像配准，对缺陷部分进行形态学操作得到缺陷轮廓，标记缺陷部分；荧光粉胶均匀度检测步骤包括：取h分量和s分量之和基于变分Retinex模型进行图像增强；将待测板与未贴上荧光粉胶的标准板进行图像配准，做差值运算得到荧光粉分布特征；利用霍夫圆检测确定每个COB模组位置，标记缺陷部分。本发明针对不同的检测问题提取不同分量，提升了检测效率和检测精度。
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