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公开(公告)号:CN101735619B
公开(公告)日:2011-11-09
申请号:CN200910214244.9
申请日:2009-12-28
Applicant: 华南理工大学 , 广州市高士实业有限公司
Abstract: 本发明公开了一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶及其制备方法,将乙烯基聚二甲基硅氧烷、补强材料、导热填料和无卤阻燃剂加入真空捏合机内,于温度100~150℃,真空度0.06~0.1MPa,脱水共混30~120分钟获得基料。在常温下,基料中,加入含氢硅油交联剂和交联抑制剂,充分搅拌10~30分钟制成A组分;基料加入铂催化剂,充分搅拌10~30分钟制成B组分。再取等重量份A组分和B组份共混均匀,在真空度0.06~0.1MPa下脱泡5~10分钟,得到无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶。该灌封胶流动性能好,使用方便,可在常温或者高温下固化,固化物具有优良阻燃和导热性能,可广泛应用于电子电器、芯片封装、LED封装等领域。
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公开(公告)号:CN102994004A
公开(公告)日:2013-03-27
申请号:CN201210501811.0
申请日:2012-11-29
Applicant: 华南理工大学
IPC: C09J11/06 , C09J183/07 , C07F7/18
Abstract: 本发明公开了具有补强作用的加成型液体硅橡胶粘接促进剂及其制备方法和应用,该粘接促进剂是同时含多烯基、环氧基和烷氧基的硅氧烷化合物,制备时,将含羟基的多烯基醚类化合物与环氧基硅氧烷化合物在室温下搅拌均匀,加入催化剂,升温到60~130℃反应1~10h,然后在减压条件下继续反应1~6h制备得到。本发明的制备工艺简便,原料价廉易得,绿色环保,易于实现工业化生产。本发明制备的粘接促进剂能显著提高加成型液体硅橡胶的粘接性能,有利于填料在硅橡胶中的填充和分散,改善硅橡胶的力学性能,在电子器件封装、半导体芯片涂覆和光伏组件封装等领域有着广泛的应用前景。
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公开(公告)号:CN102337033A
公开(公告)日:2012-02-01
申请号:CN201110237351.0
申请日:2011-08-18
Applicant: 华南理工大学 , 广州市高士实业有限公司
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08K13/04 , C08K7/10 , C08K3/22 , C08K3/38 , C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04 , C09K3/10
Abstract: 本发明公开了一种加成型高导热有机硅电子灌封胶及其制备方法。将乙烯基聚二甲基硅氧烷、球形氧化铝、氮化硼、碳化硅晶须加入捏合机,于温度100~150℃,真空度0.06~0.1MPa,脱水共混,冷却后研磨3次获得基料;常温下,基料中加入含氢硅油交联剂和交联抑制剂,充分搅拌制成A组分;基料加入铂催化剂,充分搅拌制成B组分;等重量份A组分和B组份共混均匀,在真空度0.06~0.1MPa下脱泡得到加成型高导热有机硅电子灌封胶。该灌封胶流动性优良,导热率大于1.0W·m-1·K-1,固化物具有良好的力学性能和电学性能,可广泛应用于对导热性能要求比较高的电子电器、汽车、芯片封装、LED封装等领域。
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公开(公告)号:CN101875725A
公开(公告)日:2010-11-03
申请号:CN201010226847.3
申请日:2010-07-14
Applicant: 广州市高士实业有限公司 , 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种有机硅灌封胶补强用乙烯基硅树脂及其制备方法,制备方法为将适量六甲基二硅氧烷和四甲基二乙烯基硅氧烷加入盐酸、有机溶剂和水的混合物中,反应若干时间后加入正硅酸乙酯和二官能或三官能硅氧烷反应,最后依情况加入若干六甲基二硅氧烷和四甲基二乙烯基硅氧烷,反应完成后,静置分层,取下层混合液用去离子水洗涤洗至中性后干燥而得。本方法制备的硅树脂球芯部分即SiO2含量较高,且球壳被R3SiO0.5层紧密包围,因而具有较高的补强效果,而且在硅橡胶中的溶解(或分散)较好,可单独做有机硅灌封胶的补强填料,亦可与与其他填料共用,从而获得所需性能的有机硅灌封胶。
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公开(公告)号:CN102898972A
公开(公告)日:2013-01-30
申请号:CN201210421580.2
申请日:2012-10-29
Applicant: 华南理工大学
IPC: C09J11/08 , C09J183/04
Abstract: 本发明公开了一种加成型有机硅灌封胶用增粘剂的制备方法,包括如下步骤:(1)室温25℃下,将丙烯酸羟基酯与缩水甘油醚烷氧基硅烷混合均匀,(2)在搅拌的同时,加入1%wt钛酸酯,搅拌均匀后升温至60~110℃反应1~8h得到反应混合物,(3)上述反应混合物在温度80℃、真空度为0.1MPa脱去低沸物,得到增粘剂。本发明制备的增粘剂提高灌封胶的导热性能,且加入增粘剂后的灌封胶流动性良好,满足灌封要求。
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公开(公告)号:CN101735619A
公开(公告)日:2010-06-16
申请号:CN200910214244.9
申请日:2009-12-28
Applicant: 华南理工大学 , 广州市高士实业有限公司
Abstract: 本发明公开了一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶及其制备方法,将乙烯基聚二甲基硅氧烷、补强材料、导热填料和无卤阻燃剂加入真空捏合机内,于温度100~150℃,真空度0.06~0.1MPa,脱水共混30~120分钟获得基料。在常温下,基料中,加入含氢硅油交联剂和交联抑制剂,充分搅拌10~30分钟制成A组分;基料加入铂催化剂,充分搅拌10~30分钟制成B组分。再取等重量份A组分和B组份共混均匀,在真空度0.06~0.1MPa下脱泡5~10分钟,得到无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶。该灌封胶流动性能好,使用方便,可在常温或者高温下固化,固化物具有优良阻燃和导热性能,可广泛应用于电子电器、芯片封装、LED封装等领域。
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公开(公告)号:CN106633079A
公开(公告)日:2017-05-10
申请号:CN201611262259.9
申请日:2016-12-31
Applicant: 华南理工大学
IPC: C08G77/58 , C08F283/12 , C08F220/06 , H01L33/56
CPC classification number: C08G77/58 , C08F283/124 , H01L33/56 , C08F220/06
Abstract: 本发明公开了一种高折射率硅锆杂化树脂及其制备方法,该方法包括如下步骤:将二苯基二甲氧基硅烷、γ‑(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷和正丙醇锆在酸性催化下进行共水解合成杂化树脂,适宜条件为30‑40℃下水解缩合60‑90min;然后减压蒸馏除去小分子溶剂和残留的水分,后在UV灯辐射下紫外光固化10‑20min,烘干后得高折射率硅锆杂化树脂。本发明的制备方法的反应周期短,节能易操作;制备的杂化树脂稳定性好,固化后材料具有高折射率、高透光率和高聚合度等特点。
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公开(公告)号:CN102994004B
公开(公告)日:2016-01-06
申请号:CN201210501811.0
申请日:2012-11-29
Applicant: 华南理工大学
IPC: C09J11/06 , C09J183/07 , C07F7/18
Abstract: 本发明公开了具有补强作用的加成型液体硅橡胶粘接促进剂及其制备方法和应用,该粘接促进剂是同时含多烯基、环氧基和烷氧基的硅氧烷化合物,制备时,将含羟基的多烯基醚类化合物与环氧基硅氧烷化合物在室温下搅拌均匀,加入催化剂,升温到60~130℃反应1~10h,然后在减压条件下继续反应1~6h制备得到。本发明的制备工艺简便,原料价廉易得,绿色环保,易于实现工业化生产。本发明制备的粘接促进剂能显著提高加成型液体硅橡胶的粘接性能,有利于填料在硅橡胶中的填充和分散,改善硅橡胶的力学性能,在电子器件封装、半导体芯片涂覆和光伏组件封装等领域有着广泛的应用前景。
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公开(公告)号:CN102898972B
公开(公告)日:2014-09-10
申请号:CN201210421580.2
申请日:2012-10-29
Applicant: 华南理工大学
IPC: C09J11/08 , C09J183/04
Abstract: 本发明公开了一种加成型有机硅灌封胶用增粘剂的制备方法,包括如下步骤:(1)室温25℃下,将丙烯酸羟基酯与缩水甘油醚烷氧基硅烷混合均匀;(2)在搅拌的同时,加入1%wt钛酸酯,搅拌均匀后升温至60~110℃反应1~8h得到反应混合物;(3)上述反应混合物在温度80℃、真空度为0.1MPa脱去低沸物,得到增粘剂。本发明制备的增粘剂提高灌封胶的导热性能,且加入增粘剂后的灌封胶流动性良好,满足灌封要求。
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公开(公告)号:CN106633079B
公开(公告)日:2019-05-14
申请号:CN201611262259.9
申请日:2016-12-31
Applicant: 华南理工大学
IPC: C08G77/58 , C08F283/12 , C08F220/06 , H01L33/56
Abstract: 本发明公开了一种高折射率硅锆杂化树脂及其制备方法,该方法包括如下步骤:将二苯基二甲氧基硅烷、γ‑(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷和正丙醇锆在酸性催化下进行共水解合成杂化树脂,适宜条件为30‑40℃下水解缩合60‑90min;然后减压蒸馏除去小分子溶剂和残留的水分,后在UV灯辐射下紫外光固化10‑20min,烘干后得高折射率硅锆杂化树脂。本发明的制备方法的反应周期短,节能易操作;制备的杂化树脂稳定性好,固化后材料具有高折射率、高透光率和高聚合度等特点。
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