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公开(公告)号：CN104575671A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410752145.7
申请日：2014-12-09
Applicant: 华南理工大学 , 东莞市贝特利新材料有限公司
Abstract: 本发明公开了一种紫外光固化聚氨酯基导电银浆及其制备方法。该方法将活性单体升温至40℃～60℃后，将光引发剂溶解于活性单体中，冷却至20℃～35℃，与超细球银混合，经超声波分散后，依次加入聚氨酯预聚物和片状银粉，经搅拌、研磨后得到导电银浆；紫外光固化银浆的电导率为7.59╳105S/m～1.32╳106S/m，10次弯折测试后电导率仍为7.82╳104S/m～3.38╳105S/m。本发明所制备的紫外光固化聚氨酯基导电银浆的电导率高、柔韧性好、与聚对苯二甲酸乙二醇酯基材的附着力强，而且光引发剂用量少，可广泛应用于键盘、手机、平板电脑、数码相机等柔性印刷电路。
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公开(公告)号：CN102994004A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210501811.0
申请日：2012-11-29
Applicant: 华南理工大学
IPC: C09J11/06 , C09J183/07 , C07F7/18
Abstract: 本发明公开了具有补强作用的加成型液体硅橡胶粘接促进剂及其制备方法和应用，该粘接促进剂是同时含多烯基、环氧基和烷氧基的硅氧烷化合物，制备时，将含羟基的多烯基醚类化合物与环氧基硅氧烷化合物在室温下搅拌均匀，加入催化剂，升温到60～130℃反应1～10h，然后在减压条件下继续反应1～6h制备得到。本发明的制备工艺简便，原料价廉易得，绿色环保，易于实现工业化生产。本发明制备的粘接促进剂能显著提高加成型液体硅橡胶的粘接性能，有利于填料在硅橡胶中的填充和分散，改善硅橡胶的力学性能，在电子器件封装、半导体芯片涂覆和光伏组件封装等领域有着广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN104575671B
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201410752145.7
申请日：2014-12-09
Applicant: 华南理工大学 , 东莞市贝特利新材料有限公司
Abstract: 本发明公开了一种紫外光固化聚氨酯基导电银浆及其制备方法。该方法将活性单体升温至40℃～60℃后，将光引发剂溶解于活性单体中，冷却至20℃～35℃，与超细球银混合，经超声波分散后，依次加入聚氨酯预聚物和片状银粉，经搅拌、研磨后得到导电银浆；紫外光固化银浆的电导率为7.59╳105S/m～1.32╳106S/m，10次弯折测试后电导率仍为7.82╳104S/m～3.38╳105S/m。本发明所制备的紫外光固化聚氨酯基导电银浆的电导率高、柔韧性好、与聚对苯二甲酸乙二醇酯基材的附着力强，而且光引发剂用量少，可广泛应用于键盘、手机、平板电脑、数码相机等柔性印刷电路。
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公开(公告)号：CN102994004B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201210501811.0
申请日：2012-11-29
Applicant: 华南理工大学
IPC: C09J11/06 , C09J183/07 , C07F7/18
Abstract: 本发明公开了具有补强作用的加成型液体硅橡胶粘接促进剂及其制备方法和应用，该粘接促进剂是同时含多烯基、环氧基和烷氧基的硅氧烷化合物，制备时，将含羟基的多烯基醚类化合物与环氧基硅氧烷化合物在室温下搅拌均匀，加入催化剂，升温到60～130℃反应1～10h，然后在减压条件下继续反应1～6h制备得到。本发明的制备工艺简便，原料价廉易得，绿色环保，易于实现工业化生产。本发明制备的粘接促进剂能显著提高加成型液体硅橡胶的粘接性能，有利于填料在硅橡胶中的填充和分散，改善硅橡胶的力学性能，在电子器件封装、半导体芯片涂覆和光伏组件封装等领域有着广泛的应用前景。
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