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公开(公告)号：CN102337033A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201110237351.0
申请日：2011-08-18
Applicant: 华南理工大学 , 广州市高士实业有限公司
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08K13/04 , C08K7/10 , C08K3/22 , C08K3/38 , C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04 , C09K3/10
Abstract: 本发明公开了一种加成型高导热有机硅电子灌封胶及其制备方法。将乙烯基聚二甲基硅氧烷、球形氧化铝、氮化硼、碳化硅晶须加入捏合机，于温度100～150℃，真空度0.06～0.1MPa，脱水共混，冷却后研磨3次获得基料；常温下，基料中加入含氢硅油交联剂和交联抑制剂，充分搅拌制成A组分；基料加入铂催化剂，充分搅拌制成B组分；等重量份A组分和B组份共混均匀，在真空度0.06～0.1MPa下脱泡得到加成型高导热有机硅电子灌封胶。该灌封胶流动性优良，导热率大于1.0W·m-1·K-1，固化物具有良好的力学性能和电学性能，可广泛应用于对导热性能要求比较高的电子电器、汽车、芯片封装、LED封装等领域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102898972B
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201210421580.2
申请日：2012-10-29
Applicant: 华南理工大学
IPC: C09J11/08 , C09J183/04
Abstract: 本发明公开了一种加成型有机硅灌封胶用增粘剂的制备方法，包括如下步骤：（1）室温25℃下，将丙烯酸羟基酯与缩水甘油醚烷氧基硅烷混合均匀；（2）在搅拌的同时，加入1%wt钛酸酯，搅拌均匀后升温至60～110℃反应1～8h得到反应混合物；（3）上述反应混合物在温度80℃、真空度为0.1MPa脱去低沸物，得到增粘剂。本发明制备的增粘剂提高灌封胶的导热性能，且加入增粘剂后的灌封胶流动性良好，满足灌封要求。
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公开(公告)号：CN102898972A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210421580.2
申请日：2012-10-29
Applicant: 华南理工大学
IPC: C09J11/08 , C09J183/04
Abstract: 本发明公开了一种加成型有机硅灌封胶用增粘剂的制备方法，包括如下步骤：（1）室温25℃下，将丙烯酸羟基酯与缩水甘油醚烷氧基硅烷混合均匀，（2）在搅拌的同时，加入1%wt钛酸酯，搅拌均匀后升温至60~110℃反应1~8h得到反应混合物，（3）上述反应混合物在温度80℃、真空度为0.1MPa脱去低沸物，得到增粘剂。本发明制备的增粘剂提高灌封胶的导热性能，且加入增粘剂后的灌封胶流动性良好，满足灌封要求。
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公开(公告)号：CN101735619A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910214244.9
申请日：2009-12-28
Applicant: 华南理工大学 , 广州市高士实业有限公司
Abstract: 本发明公开了一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶及其制备方法，将乙烯基聚二甲基硅氧烷、补强材料、导热填料和无卤阻燃剂加入真空捏合机内，于温度100～150℃，真空度0.06～0.1MPa，脱水共混30～120分钟获得基料。在常温下，基料中，加入含氢硅油交联剂和交联抑制剂，充分搅拌10～30分钟制成A组分；基料加入铂催化剂，充分搅拌10～30分钟制成B组分。再取等重量份A组分和B组份共混均匀，在真空度0.06～0.1MPa下脱泡5～10分钟，得到无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶。该灌封胶流动性能好，使用方便，可在常温或者高温下固化，固化物具有优良阻燃和导热性能，可广泛应用于电子电器、芯片封装、LED封装等领域。
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公开(公告)号：CN101735619B
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN200910214244.9
申请日：2009-12-28
Applicant: 华南理工大学 , 广州市高士实业有限公司
Abstract: 本发明公开了一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶及其制备方法，将乙烯基聚二甲基硅氧烷、补强材料、导热填料和无卤阻燃剂加入真空捏合机内，于温度100～150℃，真空度0.06～0.1MPa，脱水共混30～120分钟获得基料。在常温下，基料中，加入含氢硅油交联剂和交联抑制剂，充分搅拌10～30分钟制成A组分；基料加入铂催化剂，充分搅拌10～30分钟制成B组分。再取等重量份A组分和B组份共混均匀，在真空度0.06～0.1MPa下脱泡5～10分钟，得到无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶。该灌封胶流动性能好，使用方便，可在常温或者高温下固化，固化物具有优良阻燃和导热性能，可广泛应用于电子电器、芯片封装、LED封装等领域。
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公开(公告)号：CN102337033B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201110237351.0
申请日：2011-08-18
Applicant: 华南理工大学 , 广州市高士实业有限公司
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08K13/04 , C08K7/10 , C08K3/22 , C08K3/38 , C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04 , C09K3/10
Abstract: 本发明公开了一种加成型高导热有机硅电子灌封胶及其制备方法。将乙烯基聚二甲基硅氧烷、球形氧化铝、氮化硼、碳化硅晶须加入捏合机，于温度100～150℃，真空度0.06～0.1MPa，脱水共混，冷却后研磨3次获得基料；常温下，基料中加入含氢硅油交联剂和交联抑制剂，充分搅拌制成A组分；基料加入铂催化剂，充分搅拌制成B组分；等重量份A组分和B组份共混均匀，在真空度0.06～0.1MPa下脱泡得到加成型高导热有机硅电子灌封胶。该灌封胶流动性优良，导热率大于1.0W·m-1·K-1，固化物具有良好的力学性能和电学性能，可广泛应用于对导热性能要求比较高的电子电器、汽车、芯片封装、LED封装等领域。
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