公开(公告)号：CN119141860A

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202411106872.6

申请日：2024-08-13

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 钟勇 ,  鲜帅 ,  李怡欣

IPC: B29C64/106 ,  G01L1/16 ,  B33Y80/00 ,  C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K7/26 ,  C08K3/08 ,  C09D11/52 ,  B29C64/314 ,  B29C64/379 ,  B33Y10/00 ,  B33Y40/10 ,  B33Y40/20 ,  B33Y70/00

Abstract: 本发明公开了一种柔性压力传感器及其制备方法和应用。本发明的柔性压力传感器的制备方法包括以下步骤：1)将低粘度乙烯基硅油、导电材料和催化剂混匀制成导电油墨，并将高粘度乙烯基硅油、含氢硅油和气相二氧化硅混匀制成功能材料基质；2)将导电油墨装入打印装置，再将打印装置的打印头伸入功能材料基质中沿着设定的打印路径进行嵌入式3D打印，再进行交联固化，再将得到的制件取出进行清洗，即得柔性压力传感器。本发明的柔性压力传感器具有结构一体化、性能优异、形状可以灵活调节、柔性变形能力强等优点，且其制备方法具有操作简单、设备要求低、效率高、成本低等优势，适合进行大规模工业化生产和应用。

公开(公告)号：CN119803733A

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202411755999.0

申请日：2024-12-03

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 钟勇 ,  鲜帅 ,  李怡欣

IPC: G01L1/02 ,  G01L1/00 ,  G01L5/00 ,  G01M7/08

Abstract: 本发明公开了一种三维中空半球体柔性按压传感器、测试系统及制备方法，其中传感器包括：硅橡胶基体，形状为中空的半球体；所述硅橡胶基体采用硅胶油墨在支撑基质中打印而成；传感路径，内嵌在所述硅橡胶基体中；所述传感路径采用传感油墨打印而成；当传感器受到外部的压力时，传感器将会向内凹陷，导致硅橡胶基体发生局部的变形，进而造成内嵌在硅橡胶基体的传感路径的几何尺寸发生变化，使得传感路径的电阻值改变。本发明利用多材料嵌入式3D打印工艺制备了半球体传感器，传感导电路径可以直接嵌入传感器外壳基体中制造，实现传感路径与硅胶外壳基体的同步制造与成型，而无需二次加工；且制备方式简单。本发明可广泛应用于柔性传感技术领域。

公开(公告)号：CN118197678A

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202410222973.3

申请日：2024-02-28

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 钟勇 ,  李怡欣 ,  鲜帅

IPC: H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  C09D11/52 ,  C09D11/30 ,  C09D11/38

Abstract: 本发明公开了一种含封装层的柔性导电复合材料及其制备方法和应用。本发明的含封装层的柔性导电复合材料的制备方法包括以下步骤：1)将高粘度乙烯基硅油、含氢硅油和气相二氧化硅混匀制成支撑基质材料，并将高粘度乙烯基硅油或/和低粘度乙烯基硅油、导电填料和硅氢加成反应催化剂混匀制成导电油墨；2)将导电油墨装入打印装置，再将打印装置的打印头伸入支撑基质材料中进行打印，并进行交联固化，再去除未固化的支撑基质材料，即得含封装层的柔性导电复合材料。本发明的含封装层的柔性导电复合材料具有封装完整、导电性能优异、柔韧性好等优点，且其制备方法具有操作简单、设备要求低、效率高、成本低等优势，适合进行大规模工业化生产应用。