公开(公告)号：CN107425096A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201710598843.X

申请日：2017-07-21

Applicant: 中山市华南理工大学现代产业技术研究院

Inventor： 王洪 ,  张景 ,  葛鹏 ,  贺军

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/48 ,  H01L33/50

CPC classification number: H01L33/005 ,  H01L33/48 ,  H01L33/504

Abstract: 本发明公开了一种远程涂覆荧光粉片及其制备方法。该制备方法包括步骤：（1）模具的设计与制作：设计并制作与点胶机相匹配的具有凹槽和定位通孔的玻璃模具；（2）荧光胶体的调配与点胶：将荧光粉与硅胶混合后，搅拌均匀，脱泡，得到荧光胶体；将脱模剂均匀喷涂在玻璃模具的凹槽内壁与底部后，点胶；（3）固化：点胶完毕后，水平静置，待胶体流平，将玻璃模具置于烤箱中烘烤，使凹槽内的荧光胶体固化；（4）脱模：将固化后的荧光胶体轻刮脱离凹槽内壁，得到所述远程涂覆荧光粉片。本发明采用硬度为肖氏硬度D40的硅胶，比一般COB封装硅胶硬度高，易成型易脱模，且形状保持度好，制备的荧光粉片应用于一体化灯具具有较好的光电指数。

公开(公告)号：CN104744700A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201510101119.2

申请日：2015-03-09

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 王洪 ,  于栋 ,  李静 ,  张景

IPC: C08G77/06 ,  C08G77/20

Abstract: 本发明公开了一种可控粒径的单分散性聚硅氧烷微球的制备方法。具体步骤分为三个过程：（1）水解过程。将一定量的酸性催化剂加入到去离子水中，机械搅拌混合均匀形成具有一定PH值的酸性水溶液，按比例加入硅氧烷单体，在一定转速下搅拌反应一段时间形成硅醇溶液；（2）缩聚过程。向步骤（1）得到的反应体系中加入碱性溶液调节体系PH值，常温条件下，保持一定的机械转速，搅拌反应一段时间；（3）干燥过程。将步骤（2）得到的溶液进行离心，用乙醇与去离子水的混合溶液洗涤，置入真空干燥箱干燥后即得到具有一定粒径分布的聚硅氧烷微球。本发明方法步骤简单，不需要加热及氮气保护装置，无有毒溶剂，并可实现微球粒径的可控性。

公开(公告)号：CN103245491A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201310111708.X

申请日：2013-04-01

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 吴玉香 ,  张景 ,  王聪

IPC: G01M13/00

Abstract: 本发明公开了一种基于确定学习理论的转子系统故障诊断方法，包括如下步骤：（1）对转子系统的正常模式和故障模式进行学习，利用学到的知识建立模式库；（2）建立各模式的状态估计器，将被监测转子系统的状态与状态估计器的状态进行比较产生残差；（3）对残差进行分析与评估，实现故障的检测与分离。该方法适用于含有未知动态的复杂转子系统的故障诊断，可以对运行于各种模式下的转子系统进行准确建模，建立模式库，从而快速地检测与分离故障。具有可靠性高、诊断效率高和自动化程度高等优点。

公开(公告)号：CN107255229A

公开(公告)日：2017-10-17

申请号：CN201710606976.7

申请日：2017-07-24

Applicant: 中山市华南理工大学现代产业技术研究院

Inventor： 王洪 ,  张景 ,  葛鹏 ,  周子

IPC: F21K9/23 ,  F21K9/60 ,  F21K9/90 ,  F21V9/16 ,  F21V17/10 ,  F21V17/16 ,  F21V29/87 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21K9/23 ,  F21K9/60 ,  F21K9/90 ,  F21V17/104 ,  F21V17/164 ,  F21V29/87 ,  F21Y2115/10

Abstract: 本发明公开了一种新型便组装的一体化灯具及其制造方法。灯具包括底座、LED光源基板、反射杯、荧光粉片、扩散板、散热器和驱动电源；所述LED光源基板装在底座的背面，LED光源基板上的LED芯片组正对底座中部的开口；反射杯与底座连接，荧光粉片、扩散板依次设在反射杯的阶梯槽中，底座和LED光源基板安装在散热器上，LED光源基板与驱动电源连接。本发明一体化灯具简化了灯具的制造，从LED开始到灯具的成型组装便捷易推广，且秉承了远程涂覆这一理论基础，将芯片与荧光胶分离开来，使灯具工作过程中散热良好，光电指数优越于传统灯具。

公开(公告)号：CN105047791A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201510504473.X

申请日：2015-08-15

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 王洪 ,  李静 ,  葛鹏 ,  张景

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/64 ,  H01L33/62 ,  H01L33/00 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L2224/48137 ,  H01L33/48 ,  H01L25/075 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L33/641 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0075

Abstract: 本发明公开了一种大功率高显指白光LED集成光源模组及其制造方法。LED集成光源模组包括陶瓷基板，若干LED红光芯片和若干LED蓝光芯片及封装材料；所述的陶瓷基板表面一端设有四个电源输入焊盘，所述的陶瓷基板表面还设有间隔均匀分布于若干用于安装LED红光芯片的LED红光芯片固晶位；所述的陶瓷基板表面还设有LED红光芯片导电线路以及第一LED蓝光芯片导电线路第二LED蓝光芯片导电线路；所述制造方法采用COB封装，具体封装步骤包括固晶、焊线、围坝、点粉四个步骤。本发明不仅能够保证白色LED光源具有高的显色指数，同时能够提高白色LED光源的发光效率，节省资源。

公开(公告)号：CN204946929U

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201520619395.3

申请日：2015-08-15

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 王洪 ,  李静 ,  葛鹏 ,  张景

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/64 ,  H01L33/62 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L2224/48137

Abstract: 本实用新型公开了一种大功率高显指白光LED集成光源模组。LED集成光源模组包括陶瓷基板，若干LED红光芯片和若干LED蓝光芯片及封装材料；所述的陶瓷基板表面一端设有四个电源输入焊盘，所述的陶瓷基板表面还设有间隔均匀分布于若干用于安装LED红光芯片的LED红光芯片固晶位；所述的陶瓷基板表面还设有LED红光芯片导电线路以及第一LED蓝光芯片导电线路第二LED蓝光芯片导电线路；本实用新型采用COB封装，具体封装步骤包括固晶、焊线、围坝、点粉四个步骤。本实用新型不仅能够保证白色LED光源具有高的显色指数，同时能够提高白色LED光源的发光效率，节省资源。

公开(公告)号：CN207162165U

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201720899511.0

申请日：2017-07-24

Applicant: 中山市华南理工大学现代产业技术研究院

Inventor： 王洪 ,  张景 ,  葛鹏 ,  周子

IPC: F21K9/23 ,  F21K9/60 ,  F21K9/90 ,  F21V9/32 ,  F21V17/10 ,  F21V17/16 ,  F21V29/87 ,  F21Y115/10

Abstract: 本实用新型公开了一种新型便组装的一体化灯具。灯具包括底座、LED光源基板、反射杯、荧光粉片、扩散板、散热器和驱动电源；所述LED光源基板装在底座的背面，LED光源基板上的LED芯片组正对底座中部的开口；反射杯与底座连接，荧光粉片、扩散板依次设在反射杯的阶梯槽中，底座和LED光源基板安装在散热器上，LED光源基板与驱动电源连接。本实用新型一体化灯具简化了灯具的制造，从LED开始到灯具的成型组装便捷易推广，且秉承了远程涂覆这一理论基础，将芯片与荧光胶分离开来，使灯具工作过程中散热良好，光电指数优越于传统灯具。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利