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公开(公告)号：CN119334174A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202411732302.8
申请日：2024-11-29
Applicant: 华南农业大学 , 广东新创意科技有限公司
IPC: F28D15/04
Abstract: 本发明公开了一种仿导管吸液芯、制备方法以及超薄均热板，仿导管吸液芯包括多条侧面相互连接管状微通道，管状微通道上设有贯通的侧纹孔；多个管状微通道采用大通道与小通道交错排列的布局；仿导管吸液芯表面设有毛状微纳结构；超薄均热板包括上壳体、下壳体以及多条仿导管吸液芯；多条仿导管吸液芯顶面连接上壳体，底面连接一条单层仿导管吸液芯；单层仿导管吸液芯底面连接下壳体。本发明的管状微通道在纵向传输时可以增大与液态工质的接触面积，提高吸液芯的毛细性能，侧纹孔可以侧向吸入均热板内冷凝的液态工质，被吸收的液态工质沿着管状微通道进行纵向传输，加快气液相变效率，提升了均热板的传热性能。
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公开(公告)号：CN110421358B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN201910756050.5
申请日：2019-08-16
Applicant: 华南理工大学 , 广东新创意科技有限公司
IPC: B23P23/04
Abstract: 本发明公开了一种金属管材自动缩径封口机，包括：工作台；依次设置在工作台上的管材自动送料料斗机构、管材缩口机构、管材自动切料机构、管材自动焊接封口机构、接料盒；管材自动传送机构，固定设置在所述工作台上方，用于将金属管材依次从管材自动送料料斗机构传送至管材缩口机构、管材自动切料机构、管材自动焊接封口机构、接料盒；控制系统，包括PLC,分别与管材自动送料料斗机构、管材缩口机构、管材自动切料机构、管材自动焊接封口机构、管材自动传送机构和管材自动传送机构控制连接。本发明可实现不同硬度、管长、和直径的金属管材自动缩口后进行切断定长及焊接，可实现三个工序一体生产，显著提高了生产效率，具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN107977064B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN201711472910.X
申请日：2017-12-29
Applicant: 华南理工大学 , 广东新创意科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种服务器的水冷散热装置，包括液冷板、平板铝热管和内存导热装置，本申请的液冷型平板铝热管散热器，实现了对发热电子元件的精准散热，大幅度提高散热效率；采用平板铝热管与铜水热管相结合的散热结构，布局合理，在坚固散热效果的同时，合理降低产品重量及简化产品结构，使超薄产品的生产成为可能。一项所述的服务器的水冷散热方法，其特征在于：在服务器工作之前通过进液口的快速接头将服务器内部的液冷板接入外部管路中，然后服务器开启工作时，CPU的热量通过平板铝热管传递到液冷板，内存的热量通过内存热沉传递至铜水热管，最后传至液冷板，外循环冷媒通过外部管路进入液冷板，再由出液口流出液冷板并带走热量。
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公开(公告)号：CN108762452B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN201810768093.0
申请日：2018-07-13
Applicant: 华南理工大学 , 广东新创意科技有限公司
IPC: G06F1/20
Abstract: 本发明涉及一种集装箱式计算机散热装置及其散热方法，包括集装箱式的机箱外壳，机箱外壳内设有一级换热模块和二级换热模块，一级换热模块与二级换热模块分别位于两个区域内，一级换热模块的区域内设有除湿机，二级换热模块包括自然冷却装置、驱动装置和蓄水装置，一级换热模块包括若干个呈阵列设置的换热单元，换热单元通过管路与自然冷却装置、驱动装置和蓄水装置连接，换热单元内设有若干个显卡，并与显卡进行热交换。(1)本申请的一种集装箱式计算机散热装置通过采用标准集装箱的结构，能够实现快速部署，转移方便，缩短建设周期；(2)与传统的计算机布置相比，优化计算机的工作环境，大幅度降低工作噪音，提高计算机的寿命和可靠性。
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公开(公告)号：CN108235655B
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN201711474124.3
申请日：2017-12-29
Applicant: 华南理工大学 , 广东新创意科技有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种采用液冷散热的易插拔的服务器机柜，包括外层机柜和内层机柜，内层机柜位于外层机柜内部，内层机柜内设有若干个服务器，每个服务器内均分别设有液冷散热装置，每个液冷散热装置均分别设有进液口和出液口，内层机柜设有一体式散热门，一体式散热门包括散热门本体和设置于一体式散热门上的风扇墙、主供液管路和主回液管路，所有服务器的进液口均分别连接进液口快速接头，并通过进液口快速接头连接于主供液管路，所有服务器的出液口均分别连接出液口快速接头，并通过出液口快速接头连接于主回液管路，由于一体化散热门的设计，使得产品内部结构更为简化，布局更合理，且一体化程度较高，便于组装和拆卸，便于更换零部件，便于维护。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106931813B
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN201710115982.2
申请日：2017-03-01
Applicant: 华南理工大学 , 广东新创意科技有限公司
IPC: F28D15/02
Abstract: 本发明公开了一种超薄热管自动二次除气定长机构，包括安装在长度调整滑台上的自动升降装置A、自动夹紧装置B、长度定位延伸装置C和PLC。本发明结构简单、高效稳定，适用于不同长度热管的二次除气定长加工，尤其适用于加工由薄壁热管经压扁工艺制得的超薄热管，其结构设计先进，生产稳定高效，它通过自动升降装置A、自动夹紧装置B，分别实现了热管在二次除气定长工序中的尺寸定位、自动夹紧；通过长度定位延伸装置C将薄壁热管在模具封口过程中受到向下的分力予以释放，避免了在二次除气定长加工过程中薄壁热管管身出现的弯曲或局部凹陷等形变，使产品的合格率和企业的经济效益大大提高，解决了现有超薄热管二次除气定长加工中存在的问题。
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公开(公告)号：CN107388863A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710724411.9
申请日：2017-08-22
Applicant: 华南理工大学 , 广东新创意科技有限公司
IPC: F28D15/04
CPC classification number: F28D15/046
Abstract: 本发明涉及一种均热板结构，包括扣合在一起的上壳板和下壳板，上壳板和下壳板之间设有支撑结构，上壳板和下壳板包覆住支撑结构，上壳板的下表面固接于支撑结构的上表面，下壳板的上表面固接于支撑结构的下表面，支撑结构包括多孔结构层，多孔结构层采用多孔材料制成，多孔材料的孔密度为5-30ppi，孔隙率为80％-99％，本结构以低孔密度高孔隙率多孔材料作为均热板的支撑结构，该结构的支撑点位分布均匀、密度高，支撑效果可靠，且不影响均热板的传热性能，可用于制造各种形状的均热板，制作简单，成本低廉，适合批量生产。
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公开(公告)号：CN106931813A
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201710115982.2
申请日：2017-03-01
Applicant: 华南理工大学 , 广东新创意科技有限公司
IPC: F28D15/02
CPC classification number: F28D15/02 , F28D15/0283
Abstract: 本发明公开了一种超薄热管自动二次除气定长机构，包括安装在长度调整滑台上的自动升降装置A、自动夹紧装置B、长度定位延伸装置C和PLC。本发明结构简单、高效稳定，适用于不同长度热管的二次除气定长加工，尤其适用于加工由薄壁热管经压扁工艺制得的超薄热管，其结构设计先进，生产稳定高效，它通过自动升降装置A、自动夹紧装置B，分别实现了热管在二次除气定长工序中的尺寸定位、自动夹紧；通过长度定位延伸装置C将薄壁热管在模具封口过程中受到向下的分力予以释放，避免了在二次除气定长加工过程中薄壁热管管身出现的弯曲或局部凹陷等形变，使产品的合格率和企业的经济效益大大提高，解决了现有超薄热管二次除气定长加工中存在的问题。
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公开(公告)号：CN107968078B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN201711119312.4
申请日：2017-11-14
Applicant: 华南理工大学 , 广东新创意科技有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/427 , H01L23/467 , H01L21/48
Abstract: 本发明热管嵌入式散热装置包括热沉和热管，热沉的底面设有凹槽，凹槽的开口方向朝向热沉与发热芯片连接的一面，热管的一端位于凹槽的内部，热管部分表面裸露于凹槽的外部，并能够与发热芯片接触，裸露于凹槽的外部的热管与热沉的底面平齐。本装置直接将热管与发热芯片接触，与现有热管插在热沉的内部，可有效降低发热芯片和热管之间的热阻。制作方法：a)热管经过烧结、退火获得软态的热管；b)在热沉的底面开凹槽，凹槽内涂抹导热膏，将热管一端放置于凹槽内，另一端穿入若干个翅片上的通孔，并与通孔紧密配合；采用本装置的制造方法，能够得到发热芯片与热管直接接触的散热装置，且消除了热管被压扁时的凹陷问题，同时使压扁后的热管与凹槽贴合更紧密。
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公开(公告)号：CN108022894B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN201711119311.X
申请日：2017-11-14
Applicant: 华南理工大学 , 广东新创意科技有限公司
IPC: H01L23/473 , H01L23/427 , H01L23/367 , H01L21/48
Abstract: 本发明涉及IGBT芯片与相变均热板的集成封装结构，包括依次固接在一起的端盖、上壳板、底板和IGBT芯片，IGBT芯片焊接于底板的底面，上壳板靠近端盖的一侧设有若干个柱状翅片，端盖和上壳板围成用于热交换的换热空间，若干个柱状翅片位于换热空间内，换热空间设有至少一个冷却液进出口，上壳板靠近底板的一侧设有若干个支撑柱，上壳板和底板围成一个密闭的均热板空腔，若干个支撑柱位于该密闭的均热板空腔内，均热板空腔内填充有工质，且为真空状态。相比在IGBT芯片及底板之间设置导热薄膜或涂导热膏，将IGBT芯片焊接到均热板的底板上，可有效降低接触热阻。将高温工序置于均热板注液抽真空并密封的工序之前，避免均热板受热膨胀损坏。
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