公开(公告)号：CN115867053A

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN202310103808.1

申请日：2023-02-13

Applicant: 华北电力大学(保定)

Inventor： 周吉宇 ,  刘洋硕 ,  丁海民 ,  柳青 ,  王青龙 ,  祁复功 ,  孔祥广 ,  李春燕

IPC: H10K30/50 ,  H10K30/15 ,  H10K30/88 ,  H10K71/00

Abstract: 本发明涉及太阳能电池技术领域，特别涉及一种利用界面钝化改善钙钛矿太阳能电池的方法，将制得的钙钛矿多晶薄膜的基底冷却至室温后，转移至旋涂仪吸盘，在上表面滴加一定量的碘化铵或溴化铵溶液，迅速以3000‑7000rpm的速度旋转10‑60秒，从而制得界面钝化修饰层，在界面钝化修饰层表面组装一层空穴传输层材料；将电极蒸镀到上述基底上，本发明中的钙钛矿太阳能电池的界面层由卤化铵钝化修饰，卤化铵中的卤素离子能够钝化全无机钙钛矿多晶薄膜表面卤素离子空位缺陷，另一方面可以适当降低铅富集缺陷，从而钝化了钙钛矿表面的未配位的缺陷，降低了非辐射复合，其钝化工艺简单，钝化剂成本低廉，钝化效果明显，可以促进钙钛矿太阳能电池的商业化应用前景。

公开(公告)号：CN117185809A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202311165268.6

申请日：2023-09-11

Applicant: 华北电力大学(保定)

Inventor： 祁复功 ,  丁海民 ,  柳青 ,  王进峰 ,  周吉宇

IPC: C04B35/48 ,  C04B35/622

Abstract: 本发明公开了一种具有高氧空位密度的黑色氧化锆陶瓷的制备方法，涉及氧化锆陶瓷加工技术领域。本发明是将氧化锆颗粒和锆粉混合后压制成预制块，然后进行真空高温焙烧处理，冷却后洗涤干燥后得到一种具有高氧空位密度的黑色氧化锆陶瓷。本发明制备的黑色氧化锆陶瓷具有良好的光热吸收性能，热稳定性好，有良好的高温强度和抗高温氧化性，同时可制备不同尺寸黑色氧化锆陶瓷材料。

公开(公告)号：CN116815010A

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202310922931.6

申请日：2023-07-26

Applicant: 华北电力大学(保定)

Inventor： 丁海民 ,  柳青 ,  张潇 ,  祁复功 ,  孔祥广

IPC: C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  C22C9/00 ,  C22C1/02 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明提供了一种微纳颗粒混杂增强高强高导Cu‑Ni‑Si‑X合金及其制备方法，属于铜合金制备技术领域。本发明的Cu‑Ni‑Si‑X高强高导铜合金主要特征为其包含亚微米至微米级Ni‑Si‑X金属间化合物颗粒，以及纳米级时效强化相Ni‑Si‑X金属间化合物和Ni‑Si二元金属间化合物，基于微米级Ni‑Si‑X金属间化合物颗粒以及时效析出Ni‑Si‑X金属间化合物和Ni‑Si二元金属间化合物的协同作用使本发明的Cu‑Ni‑Si‑X合金具备优良的综合性能，其中抗拉强度达到450～1150MPa，导电率达到25％‑85％IACS，高温抗软化能力大于450℃。

公开(公告)号：CN119824274A

公开(公告)日：2025-04-15

申请号：CN202411925295.3

申请日：2024-12-25

Applicant: 华北电力大学(保定) ,  大连理工大学

Inventor： 丁海民 ,  张潇 ,  接金川 ,  柳青 ,  李珊 ,  祁复功 ,  王进峰

IPC: C22C9/06 ,  C22C1/02 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明提供了一种具有细晶组织的高强高导铜合金及其制备方法，属于铜合金制备技术领域。本发明的铜合金包括以下质量百分数的元素：Ni2.0～12.0wt.％，Si 0.4～3.0wt.％，Zn≤1.0wt.％，Ti≤5.0wt.％，B≤1.0wt.％，其余为Cu和不可避免的杂质。本发明调整热处理工艺，通过Ti、B元素的引入促进Ni16Ti6Si7、TiB2物相的生成，这些微米级颗粒在热变形过程中可以充当形核位点并钉扎晶界，促进晶粒细化。本发明通过改变铜合金中Ti、B元素的含量，调控Ni16Ti6Si7、TiB2微米相和Ni2Si纳米相的比例，获得了具有细晶组织的高强高导铜合金。

公开(公告)号：CN119824273A

公开(公告)日：2025-04-15

申请号：CN202411925291.5

申请日：2024-12-25

Applicant: 华北电力大学(保定) ,  大连理工大学

Inventor： 丁海民 ,  张潇 ,  接金川 ,  柳青 ,  刘立政 ,  祁复功

IPC: C22C9/06 ,  C22C1/10 ,  C22C32/00 ,  C22F1/08 ,  C22F1/00

Abstract: 一种颗粒晶须混杂增强高强高导铜基复合材料及其制备方法，属于铜合金制备技术领域。本发明制备的复合材料包括以下质量百分比的元素：M1.5～10.0％、Si 0.3～3.0％、X 0.3～2.5％，其余为Cu和不可避免的杂质；所述M为Ni、Co中的至少一种；所述X为Ti、Zr、Mn、V、Nb、Cr中的一种或多种。本发明的复合材料含有均匀分布的M16X6Si7颗粒以及MXSi晶须。本发明通过调整复合材料的热处理步骤，使得到的合金硬度达到120～300HV，抗拉强度达到300～900MPa，导电率达到20％～80％IACS，高温抗软化温度大于500℃。本发明的复合材料可替代对人体有害的铍铜，适应于轻合金、镀锌钢板电阻焊的点、缝焊电极、电触头、电气接插件等，能有效提升相关构件的使用寿命和可靠性。

公开(公告)号：CN119736499A

公开(公告)日：2025-04-01

申请号：CN202411903056.8

申请日：2024-12-23

Applicant: 华北电力大学(保定)

Inventor： 丁海民 ,  刘洹钰 ,  柳青 ,  张潇 ,  祁复功

IPC: C22C1/02 ,  C22C9/00 ,  C22C9/06 ,  C22C26/00 ,  C22F1/08 ,  C22C1/10 ,  B23K35/30 ,  H01H1/025 ,  H01R13/03 ,  H01H33/664

Abstract: 本发明提供了一种抗黏附及抗熔焊的铜基复合材料及其制备方法和应用，属于复合材料制备领域。本发明制备的铜基复合材料包括以下组分：Ti、Si、X和铜，通过熔铸法将微米级的颗粒增强相引入铜合金中，获得组织均匀的Cu‑Ti‑Si‑X复合材料。本发明通过优化制备工艺，得到了含颗粒增强相的铜合金。本发明通过引入微米级颗粒，实现了复合材料作为电阻焊电极或者电触头时抗黏附及抗熔焊性能的提升，有效地延长电极或触头的使用寿命，提高了焊接质量或触头的可靠性，并降低维护成本。本发明所述的铜基复合材料在电阻焊电极、电触头等领域具有广泛的工业应用前景。

公开(公告)号：CN118996180A

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202411100626.X

申请日：2024-08-12

Applicant: 华北电力大学(保定)

Inventor： 柳青 ,  丁海民 ,  张潇 ,  赵得盛 ,  刘洹钰 ,  祁复功

IPC: C22C1/03 ,  C22F1/08 ,  C22C9/06

Abstract: 本发明提供了一种兼具高强度和高导电率的铜合金增强相变质处理方法，属于铜合金材料技术领域。本发明通过Ni、Si、Ti、Sr元素的合金化设计，使初生Ni16Ti6Si7颗粒变质并细化，协同Sr变质和热处理，促使所述合金中增强相分布更为均匀，降低尺寸分布范围，既含有Sr变质后形成的微米级Ni16Ti6Si7颗粒，同时包括在后续热处理过程中析出的纳米Ni16Ti6Si7与Ni2Si颗粒，制备不同尺度颗粒协同增强的Sr变质G相强化高强高导铜合金，从而提高了所述G相强化高强高导铜合金综合性能，使其硬度和抗拉强度更高，延伸性更好，同时保持高的导电率和高温抗软化能力。