公开(公告)号：CN119040690A

公开(公告)日：2024-11-29

申请号：CN202411159774.9

申请日：2024-08-22

Applicant: 华北电力大学(保定)

Inventor： 丁海民 ,  张潇 ,  柳青 ,  朱人杨 ,  张晓翠 ,  刘洹钰

IPC: C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  C22C9/00 ,  C22C1/02 ,  C22F1/08 ,  B21B3/00

Abstract: 本发明提供了一种颗粒增强高强高导铜合金及其制备方法，属于铜合金制备技术领域，所述铜合金的化学组成包括：钴1.00％～6.00％，硅0.10％～2.00％，钛0.10％～3.00％，其余为铜和不可避免的杂质。本发明通过将不同粒度、不同性质、不同形貌或不同维度的增强体引入铜基体中，形成混杂体系，利用混杂增强效应，抑制沉淀强化相的回溶和粗化，并引入微米相阻碍晶粒长大，进而制备出兼具优异的强度、导电率、抗高温软化性能的高强高导铜合金。

公开(公告)号：CN119736499A

公开(公告)日：2025-04-01

申请号：CN202411903056.8

申请日：2024-12-23

Applicant: 华北电力大学(保定)

Inventor： 丁海民 ,  刘洹钰 ,  柳青 ,  张潇 ,  祁复功

IPC: C22C1/02 ,  C22C9/00 ,  C22C9/06 ,  C22C26/00 ,  C22F1/08 ,  C22C1/10 ,  B23K35/30 ,  H01H1/025 ,  H01R13/03 ,  H01H33/664

Abstract: 本发明提供了一种抗黏附及抗熔焊的铜基复合材料及其制备方法和应用，属于复合材料制备领域。本发明制备的铜基复合材料包括以下组分：Ti、Si、X和铜，通过熔铸法将微米级的颗粒增强相引入铜合金中，获得组织均匀的Cu‑Ti‑Si‑X复合材料。本发明通过优化制备工艺，得到了含颗粒增强相的铜合金。本发明通过引入微米级颗粒，实现了复合材料作为电阻焊电极或者电触头时抗黏附及抗熔焊性能的提升，有效地延长电极或触头的使用寿命，提高了焊接质量或触头的可靠性，并降低维护成本。本发明所述的铜基复合材料在电阻焊电极、电触头等领域具有广泛的工业应用前景。

公开(公告)号：CN118996180A

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202411100626.X

申请日：2024-08-12

Applicant: 华北电力大学(保定)

Inventor： 柳青 ,  丁海民 ,  张潇 ,  赵得盛 ,  刘洹钰 ,  祁复功

IPC: C22C1/03 ,  C22F1/08 ,  C22C9/06

Abstract: 本发明提供了一种兼具高强度和高导电率的铜合金增强相变质处理方法，属于铜合金材料技术领域。本发明通过Ni、Si、Ti、Sr元素的合金化设计，使初生Ni16Ti6Si7颗粒变质并细化，协同Sr变质和热处理，促使所述合金中增强相分布更为均匀，降低尺寸分布范围，既含有Sr变质后形成的微米级Ni16Ti6Si7颗粒，同时包括在后续热处理过程中析出的纳米Ni16Ti6Si7与Ni2Si颗粒，制备不同尺度颗粒协同增强的Sr变质G相强化高强高导铜合金，从而提高了所述G相强化高强高导铜合金综合性能，使其硬度和抗拉强度更高，延伸性更好，同时保持高的导电率和高温抗软化能力。