公开(公告)号：CN118975989A

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202411066622.4

申请日：2024-08-05

Applicant: 华北理工大学

Inventor： 尚宏周 ,  安可心 ,  乔宁 ,  孙晓然 ,  孙影 ,  张雪鹏 ,  张学丽

IPC: A61K9/14 ,  A61K31/352 ,  A61K47/36 ,  A61K47/04

Abstract: 本发明公开一种pH/光热响应纳米颗粒MCN@CMCS制备方法及释药中应用，涉及化学药物合成领域，步骤一、MCN的制备；步骤二、MCN‑NH2的制备；步骤三、MCN@CMCS的制备。当CMCS与MCN‑NH2的酰胺化反应时间为18 h、CMCS与MCN‑NH2的最佳投料比为1:4、载药温度为30℃及初始投药浓度为1000 mg·L‑1时，载药率为11.89%。

公开(公告)号：CN115068628B

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202210718150.0

申请日：2022-06-23

Applicant: 华北理工大学

Inventor： 尚宏周 ,  杨梦然 ,  来士胜 ,  孙晓然 ,  乔宁 ,  张学丽

IPC: A61K47/69 ,  A61K31/352 ,  A61P39/06 ,  A61P35/00 ,  A61P29/00 ,  A61P31/12 ,  A61P3/10 ,  A61P9/12 ,  A61P37/02

Abstract: 本发明公开一种还原响应性槲皮素药物缓释载体制备方法，使用硅烷偶联剂对中空介孔硅进行功能化改性，以及利用巯基‑二硫键的交换反应将β‑CD‑SH修饰在中空介孔硅表面，制备具有还原响应性的药物载体HMSN‑ss‑CD，该载体对对槲皮素（QUE）具备优良的吸附能力和释放性能，为制备相关药物提供依据。

公开(公告)号：CN115154617A

公开(公告)日：2022-10-11

申请号：CN202210718254.1

申请日：2022-06-23

Applicant: 华北理工大学

Inventor： 尚宏周 ,  来士胜 ,  杨梦然 ,  孙晓然 ,  乔宁 ,  张学丽

IPC: A61K47/69 ,  A61K47/58 ,  A61K47/54 ,  A61K31/352 ,  A61P35/00

Abstract: 本发明公开一种协同响应性槲皮素药物缓释载体制备方法，按比例将0.4 g中空介孔二氧化硅HMSN、0.1 mL的3‑巯基丙基三甲氧基硅烷和0.5 mL的3‑氨基丙基三甲氧基硅烷加入装有40 mL的无水乙醇的烧瓶中反应，离心收集沉淀，将其溶于DMF中，并将溶于DMF中的丁二酸酐加入烧瓶，进行离心分离；将0.4 g的上述样品与AIBN、NHMA和NIPAM溶四氢呋喃中，将反应温度升至65℃，氮气氛围，离心收集，蒸馏水和无水乙醇洗涤，真空干燥后即可得到药物载体。该载体对对槲皮素具备良好的吸附能力和药物释放可控能力。

公开(公告)号：CN115068628A

公开(公告)日：2022-09-20

申请号：CN202210718150.0

申请日：2022-06-23

Applicant: 华北理工大学

Inventor： 尚宏周 ,  杨梦然 ,  来士胜 ,  孙晓然 ,  乔宁 ,  张学丽

IPC: A61K47/69 ,  A61K31/352 ,  A61P39/06 ,  A61P35/00 ,  A61P29/00 ,  A61P31/12 ,  A61P3/10 ,  A61P9/12 ,  A61P37/02

Abstract: 本发明公开一种还原响应性槲皮素药物缓释载体制备方法，使用硅烷偶联剂对中空介孔硅进行功能化改性，以及利用巯基‑二硫键的交换反应将β‑CD‑SH修饰在中空介孔硅表面，制备具有还原响应性的药物载体HMSN‑ss‑CD，该载体对对槲皮素（QUE）具备优良的吸附能力和释放性能，为制备相关药物提供依据。