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公开(公告)号：CN117831947A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202410062990.5
申请日：2024-01-16
Applicant: 华侨大学 , 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种集成泄放电阻的脉冲功率电容器，包括电容体、电阻体和端电极；所述端电极对称设置在所述电容体的两端；电阻体附着于所述电容体的一侧表面，其上覆盖有保护层，所述电阻体从所述电容体的一端延伸到另一端，其两端分别和两侧的端电极相连；所述保护层覆盖在所述电阻体的表面。本发明将泄放电阻直接集成到脉冲功率电容器上，而不是作为独立的元器件并联连接。通过这种集成技术，可以在不占用额外空间的情况下实现脉冲功率电容器电能的泄放，并且减少了独立元器件连接带来的安全风险，从而可以提高脉冲功率电容器的整体性能和可靠性，促进其在各种应用中的更广泛使用。
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公开(公告)号：CN117592415A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202311618551.X
申请日：2023-11-28
Applicant: 华侨大学 , 福建毫米电子有限公司 , 福建火炬电子科技股份有限公司
IPC: G06F30/367 , G06F30/392
Abstract: 本发明提供了一种四端电阻网络结构及其阻值计算方法，涉及基础电子元器件技术领域。该四端电阻网络结构包括介质基底，以及位于介质基底上的第一金属电极、第二金属电极、第三金属电极、第四金属电极与用于等效电阻网络的十字形电阻；所述十字形电阻的四个端子与各金属电极直接连接，可通过调整该十字形电阻向各金属电极延伸的长度实现对第一金属电极到各其余金属电极之间阻值的调整。本发明的四端电阻网络结构通过使用单颗十字形电阻来等效由多个传统二端电阻组成的四端电阻网络结构，可大幅缩小电阻占用的空间，各金属电极间电阻计算简单，使用便捷，在电子集成电路有较好的应用前景。
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公开(公告)号：CN117592415B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202311618551.X
申请日：2023-11-28
Applicant: 华侨大学 , 福建毫米电子有限公司 , 福建火炬电子科技股份有限公司
IPC: G06F30/367 , G06F30/392
Abstract: 本发明提供了一种四端电阻网络结构及其阻值计算方法，涉及基础电子元器件技术领域。该四端电阻网络结构包括介质基底，以及位于介质基底上的第一金属电极、第二金属电极、第三金属电极、第四金属电极与用于等效电阻网络的十字形电阻；所述十字形电阻的四个端子与各金属电极直接连接，可通过调整该十字形电阻向各金属电极延伸的长度实现对第一金属电极到各其余金属电极之间阻值的调整。本发明的四端电阻网络结构通过使用单颗十字形电阻来等效由多个传统二端电阻组成的四端电阻网络结构，可大幅缩小电阻占用的空间，各金属电极间电阻计算简单，使用便捷，在电子集成电路有较好的应用前景。
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公开(公告)号：CN114927346B
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202210537378.X
申请日：2022-05-17
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种模压Y型电容器及其制备方法，包括焊接框架、第一芯片模块、第二芯片模块、焊盘和外壳，焊接框架包括间隔布置的第一支架、第二支架和第三支架，第一、第二芯片模块均包括多个陶瓷芯片，第一芯片模块的陶瓷芯片的两导电端分别焊接在第一支架和第二支架上，第二芯片模块的陶瓷芯片的两导电端分别焊接在第一支架和第三支架上，焊盘包括与第一支架连接的两第一引出端、以及分别与第二、第三支架连接的两第二引出端，外壳由对已焊接陶瓷芯片的焊接框架进行模压形成，焊盘伸出外壳。本发明能够实现抑制共模干扰的作用，且可靠性高，机械性能强，抗震性强，能够满足批量生产需求。
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公开(公告)号：CN114974890B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202210416950.7
申请日：2022-04-20
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明提出一种多引线层叠陶瓷电容器及其制备方法，陶瓷电容器包括多个层叠布置的陶瓷芯片、多个贯穿各陶瓷芯片布置的金属引线、以及分别设置在各金属引线与陶瓷芯片之间的多个锁紧机构，各金属引线伸出陶瓷芯片的两段上均设置有锁紧机构，以使各陶瓷芯片锁紧组装在一起，各陶瓷芯片上开设有多个与金属引线匹配的焊接孔，焊接孔内的金属引线与陶瓷芯片焊接连接。本发明的陶瓷电容器容量更大，能够承受更强的冲击和振动，也能提高滤波效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110098055B
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN201910463167.4
申请日：2019-05-30
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 一种多芯陶瓷电容器，包括第一引脚、第二引脚、多个电容芯片和封装体，第一引脚形成有第一极板，第二引脚形成有第二极板，第一极板与第二极板平行间隔布置，还包括串联极板，串联极板设置在第一极板与第二极板之间，串联极板与第一极板之间、串联极板与第二极板之间均电连接有电容芯片，电容芯片通过串联极板先串联成电容芯片组，然后电容芯片组再并联成电容芯片单元，最后电连接在第一极板与第二极板之间，实现电容芯片的串并联结合，部分电容芯片与部分电容芯片串联提高了陶瓷电容器的耐压值。
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公开(公告)号：CN117457390A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311562682.0
申请日：2023-11-22
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种高压脉冲电容器及其生产方法，包括若干陶瓷芯片组、框架、隔离件、第一灌封层和若干印刷电阻，陶瓷芯片组包括若干并联的陶瓷芯片，印刷电阻与各陶瓷芯片并联，框架的第一焊接片组包括两第一焊接片和间隔布置在两第一焊接片之间的若干第二焊接片，框架的第二焊接片组包括间隔布置的若干第二焊接片，第一焊接片与一组陶瓷芯片组焊接，第二焊接片与两组陶瓷芯片组焊接，第一灌封层位于两相邻陶瓷芯片之间。多组陶瓷芯片组串联使脉冲电容器能够适用于更高电压的场合，且贴片电阻使各陶瓷芯片组的电阻更低，也使各陶瓷芯片组得到更为均匀的分压。
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公开(公告)号：CN114758893A
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202210480061.7
申请日：2022-05-05
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明一种板式阵列电容滤波器及其生产方法，包括焊接框架、多个陶瓷电容芯片、引出端、多根接线杆和塑封外壳，焊接框架包括多组焊盘组，焊盘组包括第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，各焊盘组的第二焊盘分别与多个陶瓷电容芯片的一导电端焊接、第三焊盘分别与这些陶瓷电容芯片的另一导电端焊接，塑封外壳根据焊接陶瓷电容芯片后的焊接框架模压形成，引出端设置在焊接框架上且伸出塑封外壳，各接线杆分别穿过各焊盘组的第一、第二和第三焊盘，并与第一焊盘焊接。本发明可靠性高，适配性强，能够适用于多种环境，可根据实际使用情况改变电容量，生产简单。
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公开(公告)号：CN111347603A
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN202010332188.5
申请日：2020-04-24
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 一种模压陶瓷电容器溢料去除装置，其特征在于：包括底座、升降板、升降驱动机构、冲压头、放置台和压板，升降板可升降移动地设置在底座上，升降驱动机构连接并驱动升降板升降移动，冲压头设置在升降板上，放置台设置在冲压头下方用于放置电容器焊接框架，压板可升降移动地设置在升降板下方，压板上形成有供冲压头穿过的让位孔，压板与升降板之间设置有驱使压板向下移动的弹簧，当升降板向下移动时，压板可压紧放置台上的电容器焊接框架，同时冲压头穿过让位孔对电容器焊接框架上的排气孔进行冲压以去除溢料，冲压头形成有与排气孔相适配的铲刀，所述放置台上形成有位于排气孔下方的排料孔。
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公开(公告)号：CN110531185A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910629500.4
申请日：2019-07-12
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种脉冲电容器放电电流测试电路、测试装置及测试方法，测试电路包括检测回路和触发回路，检测回路包括为被测电容器供电的供电电源、与被测电容器并联的触发管、用以采集被测电容器放电电流的电流互感器和连接电流互感器用以显示电流的电流显示装置，触发回路连接触发管，触发回路用以控制触发管的导通和断开，从而控制被测电容器的充电和放电。本发明通过设置触发回路来控制被测电容器的充电和放电，再通过电流互感器采集感应电流，避免出现电弧现象而影响测试精度，使测试结果更为准确，且设置控制面板，可以对被测电容器的充电时间及充放电次数进行设置和监测，安全稳定，测试准确，回路简单。
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