公开(公告)号：CN111347603A

公开(公告)日：2020-06-30

申请号：CN202010332188.5

申请日：2020-04-24

Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司

Inventor： 蔡约轩 ,  郑惠茹 ,  吴文辉 ,  陈膺玺 ,  王凯星 ,  黄立达

IPC: B29C37/02 ,  H01G13/00 ,  B29L31/34

Abstract: 一种模压陶瓷电容器溢料去除装置，其特征在于：包括底座、升降板、升降驱动机构、冲压头、放置台和压板，升降板可升降移动地设置在底座上，升降驱动机构连接并驱动升降板升降移动，冲压头设置在升降板上，放置台设置在冲压头下方用于放置电容器焊接框架，压板可升降移动地设置在升降板下方，压板上形成有供冲压头穿过的让位孔，压板与升降板之间设置有驱使压板向下移动的弹簧，当升降板向下移动时，压板可压紧放置台上的电容器焊接框架，同时冲压头穿过让位孔对电容器焊接框架上的排气孔进行冲压以去除溢料，冲压头形成有与排气孔相适配的铲刀，所述放置台上形成有位于排气孔下方的排料孔。

公开(公告)号：CN212147206U

公开(公告)日：2020-12-15

申请号：CN202020643368.0

申请日：2020-04-24

Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司

Inventor： 蔡约轩 ,  郑惠茹 ,  吴文辉 ,  陈膺玺 ,  王凯星 ,  黄立达

IPC: B29C37/02 ,  H01G13/00 ,  B29L31/34

Abstract: 一种模压陶瓷电容器溢料去除装置，其特征在于：包括底座、升降板、升降驱动机构、冲压头、放置台和压板，升降板可升降移动地设置在底座上，升降驱动机构连接并驱动升降板升降移动，冲压头设置在升降板上，放置台设置在冲压头下方用于放置电容器焊接框架，压板可升降移动地设置在升降板下方，压板上形成有供冲压头穿过的让位孔，压板与升降板之间设置有驱使压板向下移动的弹簧，当升降板向下移动时，压板可压紧放置台上的电容器焊接框架，同时冲压头穿过让位孔对电容器焊接框架上的排气孔进行冲压以去除溢料，冲压头形成有与排气孔相适配的铲刀，所述放置台上形成有位于排气孔下方的排料孔。