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公开(公告)号：CN110111998B
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN201910333820.5
申请日：2019-04-24
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种可切换容量的灌封脉冲功率电容器及其使用方法，可切换容量的灌封脉冲功率电容器包括塑封外壳、若干电容器和灌封胶层，若干电容器层叠设置并通过分设于其两侧的金属电极片并联，两侧金属电极片相对设置，至少一侧的金属电极片包括分别独立设置的至少两电极板，每个电极板对应与若干个电容器的电极电连接并分别引出引脚。本发明通过将至少一侧的金属电极片设置为包括分别独立设置的至少两电极板，每个电极板分别引出引脚，电容器至少包括三个引脚，通过对各引脚进行选择性串、并联，可使得电容器具有多种容量可选，可任意切换，可适应同一个电路需求不同电容量和储能能量的场合，使用灵活方便，适用范围广，可节约资源，降低成本。
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公开(公告)号：CN115295312A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210953254.X
申请日：2022-08-10
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 一种多芯组电容器的制备工艺，所述多芯组电容器包括塑封外壳和设置在塑封外壳中的多个电容芯片模组、多个串联连接片组、多个硅胶填充层、第一引出端与第二引出端；多个电容芯片模组，上下间隔设置在塑封外壳中；多个串联连接片组，分别设置在相邻两电容芯片模组之间，以将多个电容芯片模组串联，串联连接片组包括并排设置的多个串联连接片，所述串联连接片包括连接片本体和上下相对设置在连接片本体两侧的两串联板；多个硅胶填充层，分别设置在相邻两电容芯片模组之间；通过限定串联连接片的结构，以实现多个电容芯片模组的串联，达到分压的作用，使得该产品可以耐更高的电压，增加产品的电容量，获得大容量、大功率的多芯组电容器。
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公开(公告)号：CN111223663B
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202010025774.5
申请日：2020-01-10
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明通过提供一种金属支架陶瓷电容器的制备方法，包括如下步骤：在电容器端头电极上依次电镀上第一镍层和第一锡铅镀层；在电极片基材上依次电镀上第二镍层和第二锡铅镀层；形成引脚和支撑脚；将两电极片的第一矩形片分别焊接在电容器的两端头电极上；将电容器和电极片浸入电镀液中，使电极片电镀上一层低铅的锡铅合金层；在电容器本体上涂上防飞弧的绝缘漆，并进行烘焙固化。本发明还提供一种金属支架陶瓷电容器。本发明形成的合金相液化温度高，避免使用过程出现二次重熔，还能够提高电容器与电路板的焊接结合强度，避免电容器本体在焊接或者使用中掉落。
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公开(公告)号：CN111223663A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN202010025774.5
申请日：2020-01-10
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明通过提供一种金属支架陶瓷电容器的制备方法，包括如下步骤：在电容器端头电极上依次电镀上第一镍层和第一锡铅镀层；在电极片基材上依次电镀上第二镍层和第二锡铅镀层；形成引脚和支撑脚；将两电极片的第一矩形片分别焊接在电容器的两端头电极上；将电容器和电极片浸入电镀液中，使电极片电镀上一层低铅的锡铅合金层；在电容器本体上涂上防飞弧的绝缘漆，并进行烘焙固化。本发明还提供一种金属支架陶瓷电容器。本发明形成的合金相液化温度高，避免使用过程出现二次重熔，还能够提高电容器与电路板的焊接结合强度，避免电容器本体在焊接或者使用中掉落。
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公开(公告)号：CN112786314A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202110022108.0
申请日：2021-01-08
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
IPC: H01G13/00
Abstract: 本发明提供一种多芯组模压电容器成型编带装置，包括操作台、分别设置在操作台上的周转机构、牵引机构、切筋机构、成型机构、检测机构和编带机构；周转机构用于放置一侧具有框架的电容器条并使其进入牵引机构，框架边缘间隔设置有多个第一定位孔；切筋机构用于将电容器条的框架切除；牵引机构用于使电容器条向切筋机构移动，成型机构用于使被切筋后的独个电容器模压成型，检测机构对该电容器进行检测，编带机构用于将多个成型后且合格的电容器进行编带。本发明还提供种多芯组模压电容器成型编带装置的工作方法。本发明通过机械传动将切筋、成型和编带融合于一体，大大缩短生产周期、提升生产效率、降低生产成本。
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公开(公告)号：CN111633296A
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN202010522288.4
申请日：2020-06-10
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
IPC: B23K3/08 , B23K1/012 , H01G4/12 , B23K101/36
Abstract: 本发明涉一种无包封金属支架焊接治具及其焊接方法。该种无包封金属支架焊接治具及其焊接方法，包括固定台、第一夹持板、辅助夹持板、第二夹持板、锁紧机构，固定台上开设有定位槽；第一夹持板的一侧面上设有第一安装位；辅助夹持板顶面设有向下开设两侧贯通的凹槽，凹槽一侧形成用于放置金属支架的第二安装位；第二夹持板设有侧向伸出的弹簧顶针；第二夹持板的弹簧顶针可穿过凹槽，以将第二安装位内的金属支架朝向电容器芯体方向挤压；锁紧机构用于连接第一夹持板与第二夹持板。本发明操作简单，可提高焊接效率并适用于大批量生产。
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公开(公告)号：CN111261406A
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN202010195758.0
申请日：2020-03-19
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
IPC: H01G4/236
Abstract: 本发明一种四端陶瓷电容器，包括第一引脚部、第二引脚部、第三引脚部、第四引脚部和电容器芯片，第一引脚部包括第一焊接部和第一引出端，第二引脚部包括第二焊接部和第二引出端，第三引脚部包括第三焊接部和第三引出端，第四引脚部包括第四焊接部和第四引出端，第一焊接部和第三焊接部相对间隔布置，第二焊接部与第三焊接部间隔布置，第四焊接部与第一焊接部间隔布置，第一、第四焊接部之间焊接有若干电容器芯片，第二、第三焊接部之间焊接有若干电容器芯片。本发明还提供一种四端陶瓷电容器的使用方法。本发明通过选择不同的引出端作为电容器的两极，可得到不同的电容量，能够适用于更多的场合。
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公开(公告)号：CN111223665A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN202010195761.2
申请日：2020-03-19
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种五端陶瓷电容器，包括焊接框架和电容器芯片，焊接框架包括第一焊接条、第二焊接条、第三焊接条、第一引出端、第二引出端、第三引出端、第四引出端和第五引出端，第二、第三焊接条间隔布置，第一焊接条间隔布置在第二、第三焊接条之间，第一、第二焊接条之间以及第一、第三焊接条之间均焊接有若干电容器芯片，第一引出端与第一焊接条一端连接，第二、第三引出端分别与第二焊接条连接，第四、第五引出端分别与第三焊接条连接。本发明还提供一种五端陶瓷电容器的使用方法。本发明通过选择不同的引出端作为电容器的两极，可得到不同的电容量，能够适用于更多的场合。
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公开(公告)号：CN119400589A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411533633.9
申请日：2024-10-31
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 一种多芯组陶瓷电容器及其制备方法，电容器包括相对设置的第一焊接片与第二焊接片、设置在第一焊接片与第二焊接片之间的电容器本体和包覆在电容器本体外周的模压外壳，电容器本体，包括相对设置的两连接框架、设置在两连接框架之间的支撑框架和分别设置在连接框架与支撑框架之间的两电容芯片组，电容芯片组包括依次排列的多个电容芯片，第一焊接片与两连接框架顶部连接，第二焊接片与支撑框架底部连接；本申请通过限定多芯组陶瓷电容器的结构，改进其内部结构，通过电容芯片端头与连接框架及支撑框架焊接后，在与焊接片焊接，连接框架与支撑框架在承受应力时候可以局部变形，来缓释应力对电容芯片的冲击，同时提高抗应变的能力。
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公开(公告)号：CN113172296B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202110598603.6
申请日：2021-05-31
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种电容器引线浸锡装置，电容器包括包封块和引线，包括锡炉、第一竖板、支座、连接杆、若干压杆、若干压块和若干弹簧，第一竖板竖直挂接在锡炉上，支座可拆卸地设置在第一竖板下部，连接杆水平设置在支座上，各压杆可转动且间隔地设置在连接杆上，压块设置在压杆下端，弹簧设置在压杆上部与支座之间，第一竖板下端间隔设置有若干安装槽，若干安装槽与若干压杆一一对应。本发明还提供一种电容器引线浸锡方法。本发明可同时使多个电容器浸锡，各电容器浸入锡炉的位置相同，确保一致性，且操作简单，可批量浸锡，效率高。
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