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公开(公告)号：CN108247434B
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201810045929.4
申请日：2018-01-17
Applicant: 华侨大学
IPC: B24B1/00
Abstract: 本发明公开了一种磨粒切厚分布求解及其在磨削工艺设计上的使用方法，求解方法包括A：构建数字化砂轮，B、磨粒轨迹轮廓计算，C、工件离散，D、磨粒切厚分布计算；该方法应用在磨削工艺设计上的应用方法具体是根据加工结果设定目标磨粒切厚分布，然后根据目标切厚分布约束得到优选砂轮磨粒参数，进而以优选砂轮磨粒参数制备实际砂轮并对其测量得到实际砂轮上的磨粒参数，再将实际砂轮磨粒参数为输入再次结合加工结果进行磨削用量优选。采用优选参数制造的实际砂轮与优选磨削用量搭配进行磨削加工，可以高效高质量低成本低获得预期加工结果。
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公开(公告)号：CN108247434A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201810045929.4
申请日：2018-01-17
Applicant: 华侨大学
IPC: B24B1/00
Abstract: 本发明公开了一种磨粒切厚分布求解及其在磨削工艺设计上的使用方法，求解方法包括A：构建数字化砂轮，B、磨粒轨迹轮廓计算，C、工件离散，D、磨粒切厚分布计算；该方法应用在磨削工艺设计上的应用方法具体是根据加工结果设定目标磨粒切厚分布，然后根据目标切厚分布约束得到优选砂轮磨粒参数，进而以优选砂轮磨粒参数制备实际砂轮并对其测量得到实际砂轮上的磨粒参数，再将实际砂轮磨粒参数为输入再次结合加工结果进行磨削用量优选。采用优选参数制造的实际砂轮与优选磨削用量搭配进行磨削加工，可以高效高质量低成本地获得预期加工结果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108247554A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201810045933.0
申请日：2018-01-17
Applicant: 华侨大学
IPC: B24D18/00
CPC classification number: B24D18/00
Abstract: 本发明公开了一种基于磨粒切厚分布约束的砂轮表面磨粒参数优选设计方法，其包括如下步骤：(1)、根据加工结果设定磨粒切厚分布，给出设定磨削用量，初始化砂轮表面磨粒参数；(2)、将砂轮表面磨粒参数与磨削用量进行磨粒切厚分布计算，算出磨粒切厚分布；(3)、将步骤(2)算出的磨粒切厚分布与步骤(1)设定的目标磨粒切厚分布进行比较，若两者差异太大，调整磨粒磨削用量，再次进行步骤(2)、(3)循环，直到步骤(3)算出的磨粒切厚分布与步骤(1)中设定的磨粒切厚分布差异符合设定标准后，停止计算，此时砂轮表面磨粒参数即为优选结果。(4)以优选结果砂轮磨粒参数为依据进行砂轮制备。采用该砂轮进行加工，可以行之有效的达到预期加工目的。
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公开(公告)号：CN108214307B
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201810046401.9
申请日：2018-01-17
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种基于磨粒切厚分布受控的砂轮修整量优选设计方法，其包括如下步骤：(1)给出设定砂轮表面磨粒参数，给定磨削用量，根据加工结果设定目标磨粒切厚分布；(2)将砂轮表面磨粒参数经虚拟修整后与磨削用量进行磨粒切厚分布计算，算出磨粒切厚分布；(3)将步骤(2)算出的磨粒切厚分布与步骤(1)设定的目标磨粒切厚分布进行比较，若两者差异太大，调整虚拟修整量，再次进行步骤(2)、(3)循环，直到步骤(3)算出的磨粒切厚分布与步骤(1)中设定的磨粒切厚分布差异符合设定标准后，停止计算。采用优选的修整量对砂轮进行修整，修整后砂轮结合给定磨削用量进行加工，可以行之有效的达到预期加工目的。
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公开(公告)号：CN108334673B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201810045283.X
申请日：2018-01-17
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种基于磨粒切厚分布约束的磨削用量设计方法，其包括如下步骤：(1)、根据加工结果设定目标磨粒切厚分布，给出设定磨具表面磨粒参数磨削用量，初始化磨削用量；(2)、将磨具表面磨粒参数与磨削用量进行磨粒切厚分布计算，算出磨粒切厚分布；(3)、将步骤(2)算出的磨粒切厚分布与步骤(1)设定的目标磨粒切厚分布进行比较，若两者差异太大，调整磨粒磨削用量，再次进行步骤(2)、(3)循环，直到步骤(3)算出的磨粒切厚分布与步骤(1)中设定的磨粒切厚分布差异符合设定标准后，停止计算，此时磨削用量即为优选结果。采用优选磨削用量进行加工，可以行之有效的达到预期加工目的。
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公开(公告)号：CN108334673A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201810045283.X
申请日：2018-01-17
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种基于磨粒切厚分布约束的磨削用量设计方法，其包括如下步骤：(1)、根据加工结果设定目标磨粒切厚分布，给出设定磨具表面磨粒参数磨削用量，初始化磨削用量；(2)、将磨具表面磨粒参数与磨削用量进行磨粒切厚分布计算，算出磨粒切厚分布；(3)、将步骤(2)算出的磨粒切厚分布与步骤(1)设定的目标磨粒切厚分布进行比较，若两者差异太大，调整磨粒磨削用量，再次进行步骤(2)、(3)循环，直到步骤(3)算出的磨粒切厚分布与步骤(1)中设定的磨粒切厚分布差异符合设定标准后，停止计算，此时磨削用量即为优选结果。采用优选磨削用量进行加工，可以行之有效的达到预期加工目的。
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公开(公告)号：CN108214307A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201810046401.9
申请日：2018-01-17
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种基于磨粒切厚分布受控的砂轮修整量优选设计方法，其包括如下步骤：(1)给出设定砂轮表面磨粒参数，给定磨削用量，根据加工结果设定目标磨粒切厚分布；(2)将砂轮表面磨粒参数经虚拟修整后与磨削用量进行磨粒切厚分布计算，算出磨粒切厚分布；(3)将步骤(2)算出的磨粒切厚分布与步骤(1)设定的目标磨粒切厚分布进行比较，若两者差异太大，调整虚拟修整量，再次进行步骤(2)、(3)循环，直到步骤(3)算出的磨粒切厚分布与步骤(1)中设定的磨粒切厚分布差异符合设定标准后，停止计算。采用优选的修整量对砂轮进行修整，修整后砂轮结合给定磨削用量进行加工，可以行之有效的达到预期加工目的。
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