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公开(公告)号：CN116997878A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202080103358.0
申请日：2020-08-31
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G06F1/3203
Abstract: 本申请公开了一种功率预算的分配方法及相关设备，具体用于电池管理领域，该方法包括：确定多个电源域中每个电源域所包含的至少一个处理器核在第一周期的功耗；根据所述每个电源域所包含的至少一个处理器核在第一周期的功耗，将功率预算分配给所述每个电源域，以使得所述每个电源域在第二周期内基于分配到的功率预算进行频率调节，所述第二周期为所述第一周期的下一个周期；使用该方法，可以充分利用功率预算，为进行数据处理的内核提供更高的供电频率，充分发挥每个内核的性能，提高处理器的工作速率和工作性能。
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公开(公告)号：CN115769172A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202080102431.2
申请日：2020-06-28
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G06F1/3234
Abstract: 一种处理器和一种变量的预测方法，其中，处理器包括：至少一个处理器核心、控制逻辑和至少一个感应装置；至少一个感应装置，用于获取至少一个处理器核心的待预测变量在当前周期的测量值；控制逻辑，用于根据至少一个处理器核心的待预测变量在当前周期的测量值确定至少一个处理器核心的待预测变量在下一周期的预测值。所述处理器及预测方法提供了一种确定待预测变量在下一周期的预测值的方式，以使根据待预测变量在下一周期的预测值确定的调节策略可以应对处理器在下一周期的运行状态。
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公开(公告)号：CN103889195A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201410142809.8
申请日：2014-04-10
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明适用于散热结构技术领域，公开了一种电子设备的散热结构及具有该散热结构的通信设备。上述散热结构包括用于连接插拔模块的基体，基体上方设置有安装部件，安装部件连接有可弹性抵顶于插拔模块的散热部件；安装部件上设置有安装窗口；散热部件包括活动穿设于安装窗口且可抵压于插拔模块的散热座体和用于将散热座体弹性压于插拔模块的弹性件。通信设备具有上的散热结构。本发明提供的电子设备的散热结构及具有该散热结构的通信设备，散热座体可以适配不同的板级风道，安装窗口开设的位置灵活且无需将安装部件对应插拔模块的区域全部挖空进行避让，满足了相同尺寸模块的局部热点优化问题，且提高了散热结构的通用性。
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公开(公告)号：CN119275190A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202310827009.9
申请日：2023-07-06
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/24
Abstract: 本申请实施例提供了一种封装件、芯片和电子装置。该封装件包括基板和设置在基板上的第一管芯、第二管芯、第一结构件和第二结构件，第一管芯和第二管芯之间设置有第一介质材料；第一结构件设置于第一管芯远离基板的一侧，第一管芯位于第一结构件在基板表面的正投影区域内；第二结构件设置于第二管芯远离基板的一侧，第二管芯位于第二结构件在基板表面的正投影区域内，第一结构件和第二结构件之间具有空气间隙。该封装件中的第一结构件、第二结构件可以分别辅助第一管芯、第二管芯散热。由于第一管芯和第二管芯不会直接连接或接触，并且第一结构件和第二结构件不会直接连接或接触，因此可以降低管芯之间的热串扰的影响，提高散热效果。
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公开(公告)号：CN103889195B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201410142809.8
申请日：2014-04-10
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明适用于散热结构技术领域，公开了一种电子设备的散热结构及具有该散热结构的通信设备。上述散热结构包括用于连接插拔模块的基体，基体上方设置有安装部件，安装部件连接有可弹性抵顶于插拔模块的散热部件；安装部件上设置有安装窗口；散热部件包括活动穿设于安装窗口且可抵压于插拔模块的散热座体和用于将散热座体弹性压于插拔模块的弹性件。通信设备具有上的散热结构。本发明提供的电子设备的散热结构及具有该散热结构的通信设备，散热座体可以适配不同的板级风道，安装窗口开设的位置灵活且无需将安装部件对应插拔模块的区域全部挖空进行避让，满足了相同尺寸模块的局部热点优化问题，且提高了散热结构的通用性。
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