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公开(公告)号：CN118055591A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202211404048.X
申请日：2022-11-10
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请涉及一种电子组件及电子设备，包括液冷散热模组和多个浮动模组，多个浮动模组间隔安装于液冷散热模组上，浮动模组包括电路板、芯片和弹性连接件，芯片设置于电路板的一侧，电路板通过弹性连接件与液冷散热模组连接，其中，弹性连接件用于将电路板压紧于液冷散热模组，以使芯片与液冷散热模组抵接，且多个浮动模组相互独立，彼此不会产生干扰，弹性连接件设置可确保电子组件中每个芯片的散热可靠性，另外，由于液冷散热模组无需浮动，因此，无需设置大量连通管路，降低了液冷散热模组的结构复杂程度，节约了安装空间，提高了电子设备的系统集成度。
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公开(公告)号：CN119730136A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202311284099.8
申请日：2023-09-28
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 一种机柜及液冷系统，机柜包括相对设置的顶壁和底壁，还包括设置于顶壁和底壁之间的多个侧壁；多个侧壁与顶壁和底壁围合形成密闭空间，密闭空间用于放置电子设备；多个侧壁中的至少一个侧壁内具有第一流道，第一流道包括至少两个第一子流道和至少一个第二子流道，至少两个第一子流道分布在侧壁内，第二子流道用于连接相邻的第一子流道；其中，第一流道用于流通冷却介质，以改变侧壁的温度，以此通过流通在第一流道内的冷却介质降低机柜的侧壁温度，减小机柜的侧壁与机房内环境温度的温差，从而降低机柜中的热量泄露，避免机柜所在机房的温度上升。
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公开(公告)号：CN110794930B
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN201910880735.0
申请日：2019-09-17
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G06F1/18
Abstract: 本申请提供了一种服务器、浮动连接器及系统，该服务器包括机箱，设置在所述机箱内的模块以及电路板；所述电路板通过浮动连接器与所述模块连接；且所述浮动连接器与所述机箱滑动连接；其中，所述浮动连接器可相对所述机箱沿第一方向滑动。在上述方案中，电源模块通过浮动连接器连接电路板，使得电源模块可以分别与不同的电路板连接，并使得不同的电路板之间并联，提高了服务器架构的灵活性。另外采用不同级电路板之间的并联时，通过浮动连接器可以吸收公差，降低装配时的公差积累，方便电源模块与不同的电路板连接，提高了服务器的装配效率。
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公开(公告)号：CN119547283A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202380053221.2
申请日：2023-05-10
Applicant: 华为技术有限公司
Inventor： 李定方
IPC: H01R13/631 , H05K7/20 , H01R13/02
Abstract: 本申请提供了一种盲插接头及液冷装置，该盲插接头用于与待散热设备插接。盲插接头包括浮动支架、接头和浮动组件。其中，接头包括插接端，该插接端用于与待散热设备插接。接头滑动装配于浮动支架，接头的滑动方向与接头的插入方向一致。盲插接头可以在插入方向浮动。浮动支架通过浮动组件安装于固定板，上述浮动组件包括凸起和浮动孔，浮动孔的直径大于凸起，凸起装配于浮动孔内，且凸起能够在浮动孔内沿周向移动。则浮动支架相对于固定板可以沿周向浮动，也就是浮动支架可以相对于固定板沿垂直于上述插入方向的平面内浮动。该方案中的盲插接头可以沿各个方向浮动，且结构较为简单。
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公开(公告)号：CN119315303A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202310850985.6
申请日：2023-07-11
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供了一种电子设备，该电子设备包括机箱、第一单板、第二单板、连接器组件和对端连接器。连接器组件安装于第一单板，对端连接器安装于第二单板。连接器组件包括固定框、连接头和弹性件，固定框包括底壁和侧壁，底壁和侧壁连接形成容纳腔，连接头安装于容纳腔中。连接头插接于对端连接器，弹性件设置于底壁与连接头之间用于驱动连接头与对端连接器相抵。第一单板和第二单板安装于机箱，第一单板包括第一本体和第一止位块，第一止位块设置于第一本体。机箱包括第一限位结构，第一限位结构与第一止位块相抵，第一限位结构用于对第一单板进行限位。当连接器与对端连接器插接时，连接头和对端连接器的配合间隙较小，使信号传输效率较高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118870720A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202310485514.X
申请日：2023-04-28
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本申请提供了一种散热器、散热装置和电子设备，涉及电子设备技术领域，以解决散热器散热性能差的技术问题。本申请提供的散热器包括基体，基体具有进液端和出液端，以及位于基体内的分液腔、集液腔和换热腔；分液腔位于基体内，且分液腔的第一端与进液端对接；集液腔位于基体内，且集液腔的第一端与出液端对接；换热腔位于基体内，换热腔具有进液口和出液口，进液口与分液腔连通，出液口与集液腔连通；换热腔设有多个，且每个换热腔的外表面均具有散热面。在本申请实施例提供的散热器中，可以提供至少两个换热腔，且每个换热腔的外表面均具有散热面，因此，散热器能够为至少两个待冷却器件进行冷却，有利于降低散热器的配置数量，并降低流阻。
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公开(公告)号：CN116560473A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202210102112.2
申请日：2022-01-27
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请实施例提供一种散热装置及服务器，其中，散热装置包括：盖板、分流板以及散热件，盖板上设置有第一进流口及第一出流口，盖板内设置有相互隔离的进流腔及出流腔，第一进流口与进流腔连通，第一出流口与出流腔连通，散热件包括散热部，散热部中形成有散热流道，分流板上开设有第二进流口及至少两个第二出流口，第二进流口连通进流腔与散热流道，且第二进流口位于散热流道的两端之间，至少两个第二出流口中的其中两个第二出流口分别位于散热流道的两端，且第二出流口连通散热流道与出流腔。本申请实施例提供的散热装置及服务器，可减少工质的通行路径，减少工质在流道中的压降损失，提升散热装置的散热能力。
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公开(公告)号：CN116234227A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202111479105.6
申请日：2021-12-06
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本申请提供一种设备节点及液冷机柜，用于提升设备节点的液冷散热能力，满足服务器散热需求。该设备节点包括外壳、电路板以及散热组件；外壳具有冷液进口和回液出口；电路板和散热组件均设置于外壳内，且电路板上设置有至少一个主芯片；散热组件包括喷淋板和至少一个液冷冷板，每个液冷冷板用于形成液冷通道，所有液冷冷板的液冷通道连通形成液冷网络，液冷网络的入口与冷液进口连通；喷淋板具有与液冷网络的出口连通的喷淋通道以及与喷淋通道连通的喷液孔，喷液孔出液一端朝向电路板。该设备节点对应设置的散热组件，可以对主芯片进行单点散热，同时还可以对电路板上的其他器件进行喷淋散热，具有较强单点散热能力，满足目前电子设备的散热需求。
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公开(公告)号：CN110045803B
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN201910248158.3
申请日：2019-03-29
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供了一种散热装置及服务器。该散热装置包括散热组件和托架组件。其中，散热组件用于为服务器的芯片散热，包括基板和散热器，散热组件通过基板与托架组件连接，托架组件，包括托架，以及设置于托架的多个第一弹性结构件，第一弹性结构件包括支撑部以及连接部，连接部设置有至少一个卡勾。当散热组件与托架组件安装时，卡勾与散热组件卡接，以实现散热组件的固定；并且，支撑部在散热组件的重力作用下产生向上的浮力，以起到对散热组件的支撑作用，便于安装和拆卸；同时在安装、拆卸以及动载运输场景下避免芯片损坏。
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公开(公告)号：CN110045803A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201910248158.3
申请日：2019-03-29
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供了一种散热装置及服务器。该散热装置包括散热组件和托架组件。其中，散热组件用于为服务器的芯片散热，包括基板和散热器，散热组件通过基板与托架组件连接，托架组件，包括托架，以及设置于托架的多个第一弹性结构件，第一弹性结构件包括支撑部以及连接部，连接部设置有至少一个卡勾。当散热组件与托架组件安装时，卡勾与散热组件卡接，以实现散热组件的固定；并且，支撑部在散热组件的重力作用下产生向上的浮力，以起到对散热组件的支撑作用，便于安装和拆卸；同时在安装、拆卸以及动载运输场景下避免芯片损坏。
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