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公开(公告)号：CN119575701A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202311140474.1
申请日：2023-09-05
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 一种光芯片、光电转换模块、光电合封芯片以及光通信设备，其用于在降低光芯片的耦合插损的同时，还能够提升光芯片的机械强度。所述光芯片包括衬底、填充层、调制光波导、电极、传输光波导以及至少一个光口光波导，衬底的表面设置填充层，沿垂直于衬底表面的方向，调制光波导与衬底表面之间的距离，小于光口光波导与衬底表面之间的距离，且传输光波导与衬底表面之间的距离，小于光口光波导与衬底表面之间的距离；电极用于形成电场，电场用于调制该调制光波导中的光信号以获得调制光信号，调制光波导用于向传输光波导耦合调制光信号，传输光波导用于向至少一个光口光波导耦合调制光信号，传输光波导以及至少一个光口光波导用于出射调制光信号。
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