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公开(公告)号：CN111698827A
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN202010345008.7
申请日：2020-04-27
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供了一种电路板组件，包括：设置有台阶孔和/或台阶部的第一电路板，其中，台阶孔包括第一孔、第二孔以及连接在第一孔与第二孔之间的第一台阶面，台阶部包括第五台阶面、第六台阶面，第五台阶面与第六台阶面间隔设置且位于电路板的同侧，第一台阶面、第五台阶面、第六台阶面均相对于第一电路板的第一方向垂直设置；还包括设置在第一台阶面、第五台阶面或第六台阶面上的第二电路板。本申请还提供一种加工电路板的方法。本申请提供的电路板组件和加工电路板的方法可以缩小电路板组件在电子设备内的占用空间、提升电路板组件的强度。
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公开(公告)号：CN108235832B
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201780003531.8
申请日：2017-06-05
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明实施例提供一种消费电子产品的主板及终端。该主板包括至少两层PCB和至少两层PCB的每一层PCB上设置的电子元器件，其中，每一层PCB构成一个单元模块。至少两层PCB层叠放置，且至少两层PCB之间电连接。任意相邻的两层PCB之间通过框架板连接，且述框架板为中间镂空或局部镂空的结构。通过将主板设计为多层复式堆叠结构，缩小主板在水平方向的占用面积，为显示模组、摄像模组、音腔组件等电子部件提供平面空间。同时，通过将主板或副板上各个功能区域比如基带电路部分、射频电路部分，拆分成多个独立的基带电路单元模块和射频电路单元模块，有利于电子元器件间导线连接的布置，从而提高电子元器件的集成度，进一步减小了主板在水平方向的占用面积。
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公开(公告)号：CN111511108B
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN201910101507.9
申请日：2019-01-31
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电路板组件、终端，涉及电子器件技术领域，用于解决在电路板在电子产品整机中占用的平面面积有限的情况下，导致多种电子元器件无法同时集成于该电路板上的问题。该电路板组件包括至少两层电路板和至少一个第一转接板。其中，该电路板具有相对设置的上表面和下表面。上述电路板的上表面、下表面用于集成电子元器件。此外，第一转接板设置于至少两层电路板的至少一侧，且与至少两层电路板电连接。
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公开(公告)号：CN111511108A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201910101507.9
申请日：2019-01-31
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电路板组件、终端，涉及电子器件技术领域，用于解决在电路板在电子产品整机中占用的平面面积有限的情况下，导致多种电子元器件无法同时集成于该电路板上的问题。该电路板组件包括至少两层电路板和至少一个第一转接板。其中，该电路板具有相对设置的上表面和下表面。上述电路板的上表面、下表面用于集成电子元器件。此外，第一转接板设置于至少两层电路板的至少一侧，且与至少两层电路板电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108235832A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201780003531.8
申请日：2017-06-05
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H05K1/144 , H05K1/18 , H05K2201/042
Abstract: 本发明实施例提供一种消费电子产品的主板及终端。该主板包括至少两层PCB和至少两层PCB的每一层PCB上设置的电子元器件，其中，每一层PCB构成一个单元模块。至少两层PCB层叠放置，且至少两层PCB之间电连接。任意相邻的两层PCB之间通过框架板连接，且述框架板为中间镂空或局部镂空的结构。通过将主板设计为多层复式堆叠结构，缩小主板在水平方向的占用面积，为显示模组、摄像模组、音腔组件等电子部件提供平面空间。同时，通过将主板或副板上各个功能区域比如基带电路部分、射频电路部分，拆分成多个独立的基带电路单元模块和射频电路单元模块，有利于电子元器件间导线连接的布置，从而提高电子元器件的集成度，进一步减小了主板在水平方向的占用面积。
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公开(公告)号：CN113133192A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN201911413573.6
申请日：2019-12-31
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请实施例提供一种多层电路板、电子设备及多层电路板加工方法，涉及电子设备技术领域。本申请旨在解决相关技术中电路板上的空间有限，严格限制了导电孔的数量，导致电路板的布线密度难以进一步提升的问题。本申请的多层电路板、电子设备及多层电路板加工方法，其中，多层电路板包括：芯板以及设置在芯板两外侧面的布线层，芯板上设置有孔洞，孔洞的侧壁上具有金属层，通过机械加工的方式去除部分金属层，以在孔洞的侧壁上形成多个间隔设置的连接线，每一连接线连接不同的布线层；孔洞内设置多个连接线，可以减少孔洞的数量，提高多层电路板的布线密度，进而减小多层电路板的面积。
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公开(公告)号：CN114158181A
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202111305945.0
申请日：2019-01-31
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电路板组件、终端，涉及电子器件技术领域，用于解决在电路板在电子产品整机中占用的平面面积有限的情况下，导致多种电子元器件无法同时集成于该电路板上的问题。该电路板组件包括至少两层电路板和至少一个第一转接板。其中，该电路板具有相对设置的上表面和下表面。上述电路板的上表面、下表面用于集成电子元器件。此外，第一转接板设置于至少两层电路板的至少一侧，且与至少两层电路板电连接。
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公开(公告)号：CN213586428U
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202020664300.0
申请日：2020-04-27
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供了一种电路板组件，包括：设置有台阶孔和/或台阶部的第一电路板，其中，台阶孔包括第一孔、第二孔以及连接在第一孔与第二孔之间的第一台阶面，台阶部包括第五台阶面、第六台阶面，第五台阶面与第六台阶面间隔设置且位于电路板的同侧，第一台阶面、第五台阶面、第六台阶面均相对于第一电路板的第一方向垂直设置；还包括设置在第一台阶面、第五台阶面或第六台阶面上的第二电路板。本申请提供的电路板组件可以缩小电路板组件在电子设备内的占用空间、提升电路板组件的强度。
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公开(公告)号：CN211481600U
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201922120143.7
申请日：2019-11-30
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请通过将高度较低的所述第一电子元器件位于深度较浅的所述第一凹槽内，将高度较高的所述第二电子元器件位于深度较深的所述第二凹槽，从而既可以避免所述第二电路板因开设的凹槽较大而降低所述第二电路板的整体强度，又可以使得所述第一凹槽的空间与所述第二凹槽的空间能够得到有效地利用，也即显著提高所述第一凹槽与所述第二凹槽的空间利用率。本申请的电路板组件及电子设备在Z方向的厚度较薄，在X-Y平面的面积较小。
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