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发明公开
电子器件、芯片、电路板和电子设备审中-实审

公开(公告)号：CN117177554A

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202210562610.5

申请日：2022-05-23

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 童哲源 , 李夏冰 , 宋伟基 , 许俊豪 , 徐建华 , 肖张茹

IPC: H10B12/00 , H10B41/00 , H10B43/00 , H05K1/09 , H05K1/18 , H05K3/10

Abstract: 本申请提供一种电子器件、芯片、电路板和电子设备，涉及半导体技术领域，可以利用黏附层，提高第一金属层与介电层的层间结合力。该电子器件包括衬底，依次层叠设置在衬底上介电层、黏附层、以及第一金属层；所述黏附层的材料包括所述第一金属层的材料的至少一种元素和所述介电层的材料的至少一种元素。

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