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公开(公告)号:CN118354520A
公开(公告)日:2024-07-16
申请号:CN202310077988.0
申请日:2023-01-13
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请实施例公开了一种电路板组件及电子设备,涉及天线技术领域,解决了通讯设备中天线组件影响散热的问题。本申请的电路板组件包括射频电路板和天线组件。其中,射频电路板上设有发热器件。天线组件包括反射板和多个天线阵子,反射板设置在射频电路板的上方,且与发热器件接触。多个天线阵子阵列分布在反射板上远离射频电路板的一侧,且与射频电路板电连接。由于反射板可以与射频电路板的发热器件紧密接触,所以,热量可以被迅速导出,提高了电子设备整机的散热性能。
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公开(公告)号:CN119447769A
公开(公告)日:2025-02-14
申请号:CN202310970738.X
申请日:2023-08-02
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 提供了一种引向片结构、基站天线及基站,涉及天线技术领域。引向片结构包括第一引向片和至少一个第二引向片,第一引向片具有通孔,至少一个第二引向片设置在通孔内,至少一个第二引向片的第一端与第一引向片固定连接;第一引向片的外缘设置有至少一个第一枝节,至少一个第一枝节沿第一引向片的外缘轮廓延伸,至少一个第一枝节与第一引向片固定连接;第二引向片的第一端具有开口,开口沿第二引向片的延伸方向延伸,开口内设置有第二枝节,第二枝节沿第二引向片的延伸方向延伸。引向片结构具有透波特性,既可以拓宽多频天线中的低频天线的带宽,又可以对多频天线中的高频天线实现透波,对高频天线的辐射性能的干扰较轻。
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