公开(公告)号：CN118354520A

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN202310077988.0

申请日：2023-01-13

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 周志鹏 ,  周小林 ,  黄运荣 ,  杨志明 ,  张颖杰 ,  卢国鹏

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K5/02 ,  H05K7/14 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/50 ,  H01Q15/14 ,  H01Q19/10

Abstract: 本申请实施例公开了一种电路板组件及电子设备，涉及天线技术领域，解决了通讯设备中天线组件影响散热的问题。本申请的电路板组件包括射频电路板和天线组件。其中，射频电路板上设有发热器件。天线组件包括反射板和多个天线阵子，反射板设置在射频电路板的上方，且与发热器件接触。多个天线阵子阵列分布在反射板上远离射频电路板的一侧，且与射频电路板电连接。由于反射板可以与射频电路板的发热器件紧密接触，所以，热量可以被迅速导出，提高了电子设备整机的散热性能。